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光明网讯（记者罗旭）15日上午，宁波江丰电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在A股创业板挂牌上市仪式在深圳证券交易所隆重举行（股票简称：江丰电子，代码：300666）。9时25分，宁波市副市长褚银良，余姚市委副书记、市长潘银浩，江丰电子董事长兼总经理姚力军，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司副总裁张昕等嘉宾共同敲响开市宝钟，宣布江丰电子今日起正式登陆深交所创业板。江丰电子创建于2005...[详细]

伴随华为、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。当前，以信息技术与制造业融合创新为主要特征的新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，我国90%以上的信息量是通过光纤传输的，光通信及相关光电子产业正在成为带动整个信息产业的新的经济增长点，而光子芯片更是其中的技术核心点。5月17日，由中国科学院、...[详细]

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间6月4日报道，西部数据再次呼吁日本政府对它与东芝的存储芯片合资企业提供支持，因为它在与韩国竞争对手三星的竞争中面临生死关头。在因东芝向贝恩资本领衔的财团出售存储芯片业务引发的令人不快的法律纠纷划上句号后，东芝和西部数据计划借助它们合资企业生产的新一代闪存芯片，遏制市场份额下滑的趋势。西部数据日本分部负责人AtsuyoshiKoike在一次采访中说...[详细]

    今天，科技界迎来了一个振奋人心的消息：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机在中国诞生！这标志着我国的量子计算机研究领域已迈入世界一流水平行列。该光量子计算机是由中科大、中国科学院-阿里巴巴量子计算实验室、浙江大学、中科院物理所等协同完成参与研发的，是货真价实的“中国造”。　　量子计算机是指利用量子相干叠加原理，理论上具有超快的并行计算和模拟能力的计算机。如果将传统计算机比作...[详细]

台积电（2330）今日宣布荣获国际电机电子工程协会（IEEE）Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴（PatentPowerScorecard）半导体制造类组（SemiconductorManufacturingSector）第1名，肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。台积电向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数10亿美元于技术的研究发展，其专...[详细]

    市场研究机构StrategyAnalytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。　　尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，...[详细]

4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]

eeworld网消息：据海外媒体报道，以三星智能手机及称霸全球网络速度闻名的韩国科技业，领先优势正在逐渐消失，韩国研究报告指出，目前24个领域领先大陆业者剩下不到1年，双方差距缩小中。BloombergMarket报导，虽然韩国在野党总统候选人文在寅已提出未来5年以加速发展新科技驱动经济的计划，但根据韩国产业研究院（KIET）等研究机构最新的报告指出，包含高端智能手机、可穿戴装置、存储器芯片...[详细]

eeworld网消息，5月10日，英特尔公司在英特尔半导体（大连）有限公司正式发布DCP4500及P4600系列两款世界领先的采用3DNAND技术的全新数据中心级固态盘新产品，并宣布将对英特尔大连工厂进一步增资扩建。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施，代表着世界领先水平，标志着大连市集成电路产业跃上新高度，为大连成长为世界级的存储制造中心奠定了基础。...[详细]

加拿大多伦多POET科技公司和位于美国加利福尼亚州圣何塞的光电子器件的设计者和制造商，包括用于传感和数据通信市场的光源、无源波导和光子集成电路（PIC）的矽佳科技公司（一家提供CMOS逻辑、高压、混合信号、RF、BCD、功率和MEMS技术的制造和设计支持服务的晶圆代工厂）共同开发制造工艺和制造POET的光学插入器平台。预计该合作将加速光学插入平台的商业化生产，这将使单模收发器模块和其他高带宽器件...[详细]

苹果(Apple)iPhone内建近场无线通讯(NFC)芯片过去长期主要采恩智浦(NXP)的技术，但随着高通(Qualcomm)宣布收购恩智浦，苹果与高通近期在专利授权费上缠讼不止、争议持续升高，外界也在推测是否苹果即将问世的新一代iPhone8可能不会采用恩智浦NFC芯片，而改拥抱意法半导体(STMicroelectronics)的NFC芯片，虽然意法至今仍未做出评论，不少市场分析师也仍怀...[详细]

功耗和带宽： 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看，该方案比以往更具移动性和灵活性。这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是用户和雇主需要通过USB连接到便携式或共享显示器的设备。USB（通用串行总线），名符其实，在计算设备（如笔记本电脑、平板电脑和智能设备）中得到普遍使用。虽然笔记本电脑...[详细]

   半导体产业协会(SIA)3日公布，2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季，半导体销售额较去年同期成长0.9%。SIA执行长BrianToohey表示，尽管幅度有限，但半导体销售至少维持稳定成长，尤其是记忆体族群成长力道较强，而在企业库存回补需求的带动下，半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。在主要半导体市场表...[详细]