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CGD率先推出独立的GaN芯片二维条形码，可通过商用读码器读取以识别晶圆上的IC制造位置2023年9月25日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD再一次通过领先行业的创新举措展示公司的创新决心：在GaNIC上融入单...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB（“Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，...[详细]

5月31日，小米在深圳召开发布会，发布了全新的旗舰手机小米8。除此之外，备受关注的小米手环3也在此次发布会上终于和大家见面了。它不仅拥有更大的OLED触摸屏幕和一如既往的超长续航能力，还集消息的及时通知显示、50米游泳防水、运动副屏等全新功能于一身，售价仅为169元。小米手环3将于5月31日晚间开启预约，并于6月5日10点，在小米商城/小米有品/京东/天猫/苏宁开售，小米之家当天同步开售，惊喜的...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存(90nmG2eFlash)工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存(90nmG1eFlash)工艺技术积累的基础上，于90nmG2eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nmG2微缩了Flash的元胞尺寸，较第一代...[详细]

当中国在为芯片之痛担忧时，世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已，人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月，正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时，印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区，主要服务于印度的电子制造业，也就是芯片制造业。最值得注意的是，该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，获得技术自主，这表明了印度已经...[详细]

据财经杂志《福布斯》报导，全球第2大晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)位于四川成都高新区西部园区的晶圆代工厂兴建工程，已获得成都市政府1亿美元的投资。这座代号为「Fabll」的12吋晶圆厂总投资额高达100亿美元，首期建设主流CMIS制程生产线，预计2018年投产。二期建设则采用格罗方德最新22奈米FDX制程生产线，预计2019年第...[详细]

IC设计龙头联发科近期市场利多消息不断，由于大陆智能手机3月开始拉货，市场预期第2季营收季增挑战二成成长，并传出2019年有机会打入苹果智慧音箱HomePod供应链，双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。联发科在去年推出HelioP23存储器逐渐夺回失去市占率，营运逐渐起色，毛利率止跌回稳，今年再接再厉推出P60存储器，开春便传来好消息，...[详细]

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因...[详细]

Intel在上周于自家官网上添加了i7-8809G处理器，也就是之前的Intel/AMD联合处理器，而现在VideoCardz已经拿到了这些处理器的详尽材料，表示Intel将会在北京时间1月8日10点同步发售这些联合处理器。Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族，后缀为G，全部用于移动平台。Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，能够让Coffee...[详细]

近些天，以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点（这些先进制程大都采用12吋晶圆），原因在于：不仅刚刚实现大规模量产的5nm产能供不应求，且已经处于成熟阶段且平稳输出产能的7nm业务也愈发紧张，台积电的多家老客户纷纷加码7nm订单量，使得这家晶圆代工龙头显得有些应接不暇。无独有偶，近两年都处于紧俏状态的8吋晶圆代工产能，昨天又爆出消息，相关芯片交期已从过去...[详细]

北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月28日早间消息，英特尔今天公布了2017财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为147.96亿美元，与去年同期的137.02亿美元相比增长8%；净利润为29.64亿美元，与去年同期的20.64亿美元相比增长45%。英特尔第一季度调整后每股收益略微超出分析师此前预期，营收基本符合预期，但其盘后股价仍下跌近4%。　　在截至4月1日的这一财季，英特尔的净利润为...[详细]

电子网消息，2017年9月25日，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工...[详细]

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

2012年，Synopsys收购了Magma与SprintSoft，这也是近期在EDA领域发生的重大收购事件。以下则是自2008年起Synopsys的收购动作。Year2008SynplicityChipITYear2009ChipIdeaYear2010VaSTCoWareVirageLogicOpticalResearchYear...[详细]