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    原标题：全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥谈京津冀协同发展　　“北京23名局处级干部挂职任职雄安”    全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥　　今年的政府工作报告提出以疏解北京非首都功能为重点推进京津冀协同发展，以高起点规划、高标准建设雄安新区。北京将如何在疏解的情况下保证经济社会高质量发展？京津冀协同发展还将有哪些发力点？将有哪些资源支持雄安？全国人大代表、北京市发改...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

“北斗卫星导航产品认证试点工作推进会暨试点工作启动会”在广州召开，这标志着北斗卫星导航产品认证试点工作正式落地启动。北斗卫星导航已广泛应用于国民经济的各个领域，并将借助与“军民融合”、“一带一路”、“中国制造2025”等战略的深度融合，实现更加快速的发展。...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过...[详细]

存储芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分，有着非常广泛的应用，在内存、消费电子、智能终端等领域均有运用。随着大数据、云计算、物联网等发展，其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。过去，我国的存储芯片基本依赖于进口，三星、东芝、SK海力士、美光等美日韩企业占据主要市场份额。近年来，国家把集成电路产业列为“十三五”期间重要的新型战略性产业，国产化“存储芯片”开始逐步崛起，以长江存储...[详细]

C&KComponents已经开发了一系列的PCB安装型短行程按键开关，带有一个可选的弯脚端子，加速了双面PC板的安全安装。PHB系列短行程按键开关设计用于通孔PCB焊接，并且适用于双孔（操纵力170g/1.67N）或四孔（操纵力230g/2.26N）配置。总的行程距离为2.5mm0.5mm；锁住行程（适用于开关动作）为1.5mm0.5mm。利用一种经济且可靠...[详细]

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成...[详细]

在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司中国，北京—2024年7月29日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.与生物平台创新公司FlagshipPioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与FlagshipPi...[详细]

日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]

根据Digitimes的报道，台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称，客户已经完全预定了台积电所有5nm产能，预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺，2018年进入7nm量产，而今继续保持着两年一更新的战略，尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍，没有完全符合摩尔定律，但依然保持着全球的领先。与7nm一样，预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、毁约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，混沌黑暗隧道将至尽头，复苏曙光终现。据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升，台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外，还有另一道曙光出现。IC设计业者业绩普遍于2022年2Q出现反转市场传出，营运最早且直接暴跌落底的驱动IC大厂联咏、矽创等，受惠终端需求...[详细]

中新网10月25日电10月24日，深鉴科技2017新品发布会在北京郎园Vintage召开。发布会中，深鉴科技公布了六款深度学习重量级产品，布局安防打造多场景的智能服务。同时深鉴对外宣布完成新一轮融资及2018芯片研发计划。当天清华大学副校长王希勤教授，清华大学校务委员会副主任、清华大学校友总会副会长史宗恺，美国赛灵思公司全球副总裁SudipNag博士，计算机体系结构领域华人代表学者、加州大学...[详细]

据TheElec报道，三星预计其2023年半导体销售的年度营业利润将达到13.1万亿韩元（约719.19亿元人民币）左右。三星在一份说明中与员工分享了此数据，该说明解释了他们在2022年的表现，并影响1月份支付的预期奖金数额。三星在每年年初都会向员工支付业绩奖励。该金额从超出每个业务部门前一年目标的利润中支付。有多达20%的盈余利润被用作奖金，每个员工最多可以...[详细]

　　台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿...[详细]