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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

　　近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构ICInsights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　如图一所示，自2016年第一季度以来，半导体全行业资本支出几乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度环比出现下降，但2017年第二季度则创出单季资本支出记录。而且，2017年上半年半导...[详细]

莫仕(Molex)和Microchip正在合作开发用于汽车资讯娱乐系统的整合式USB媒体模组与USB功率输出解决方案。在早前于美国内华达州拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)上，Molex已重点展示了这些用于连网车辆的先进应用。Molex负责互连行动解决方案的业务发展总监DaveAtkinson表示，现在许多车辆都配备了多个充电器和电源接头，以满足对行动连接的庞大需求。该公司的整合式汽车...[详细]

晶圆代工厂力晶(5346)上半年每股纯益新台币1.59元，超越世界先进(5347)的每股纯益1.3元，跃居国内晶圆代工厂每股获利第二。力晶今年上半年受惠产能满载，加上新制程效益，合并营收攀高至222.03亿元，年增10.77%，毛利率也窜升至30.76%，较去年同期拉升3.91个百分点。即便业外损失扩大，力晶上半年归属母公司净利仍达36.27亿元，年增17.58%，每股纯益1.59元，为国内...[详细]

日前，市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件，其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划，以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。在该信件中，魏哲家指出，台积电过去12个月尽管增加产能，且产能利用率超过100%，依然无法满足需求，因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。台积电将新建晶圆厂，及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术，魏哲家在信中提到...[详细]

电子网消息，ARMCoreLink系统设计包是一个全新的产品系列，帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此，很自然地，ARM将它加入了全新的ARMCortex-M3DesignStart项目，帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。全新的CoreLinkSDK-100对Cortex-M3DesignStart用户开放，本文将介绍你能用它做...[详细]

有鉴于中国钢铁产能过剩、泛滥全球，美国为避免半导体产业重蹈覆辙，台面下已提早着手布局防堵中国。消息传出，韩国已受邀与美国共同反制中国半导体崛起。中国采行计划经济，常常运用国家之力扶植特定产业，但也往往发展过头导致产能过剩，最后只能对外倾销，引发国际贸易纠纷不断，钢铁​​与更早之前的太阳能都是血淋淋的例子。有了前车之鉴，这次中国将魔手伸向更高科技的半导体业，美国显然不敢再轻忽。...[详细]

    众所周知，目前除了三星能够基本实现自给自足，其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供，包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足，所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润，而苹果并不满足于此，近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足，我们一起来看看：　　自主定制CPU模块　　在芯片市场还是高通占据最大份额的时候，市面上的旗...[详细]

    新浪科技讯4月28日晚间消息，工信部发布通告，决定自2018年5月1日起，将移动通信转售业务由试点转为正式商用。　　以下为工信部通告全文：　　工信部通信〔2018〕70号　　为鼓励移动通信业务和服务创新，提升移动通信市场竞争层次和服务水平，经总结评估，决定自2018年5月1日起，将移动通信转售业务由试点转为正式商用。有关事项通告如下：　　一、在中华人民共和国境内...[详细]

近日，iPhone14系列发布后，其销售情况一直受到各方关注。从最新的数据来看，iPhone14系列中搭载了灵动岛的Pro版本的两款机型的销售情况要远远好于常规版iPhone14系列，甚至苹果最大的手机代工厂富士康还拆除了部分iPhone14生产线。而iPhone14的销量下降似乎还影响到了相关芯片供应商的产能需求。近日，CNMO在企查查上发现，台积电将在投资者会议上修改销售前景。...[详细]

电子网消息，晶圆代工厂台积电法人说明会即将于18日登场，除第1季营运展望外，台积电7纳米制程与高速运算平台对今年业绩的贡献将成为市场关注的焦点。此外，台积电5纳米与3纳米制程进展，也将受到各界瞩目。台积电2017年第4季营收2,775.69亿元（新台币，下同），季增10%、年增6%，总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近万亿元规模，年增3.1%双双创下新高。尽管台积电去年第4季...[详细]

电子网消息，半导体封测产业以绿色产品布局全球，推动永续供应链管理，正成为封测厂商聚焦的趋势。据电子时报报道，日前，封测厂日月光与华泰以深耕台湾封测环安云为主轴，于台湾南港展览馆共同举办半导体永续供应管理论坛，正式宣告永续资料表数位标准规范，并进行台湾3T大联盟产业合作备忘录签署仪式。业内人士认为，半导体封测产业以绿色产品布局全球，台湾封测从业者瞄准这股趋势，共同推动永续供应管理，并建构半导体封测...[详细]

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2016年7月20日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，构建用户可编程及高性能的网络开关开创者BarefootNetworks已成功采用Veloce硬件加速仿真平台验证其6.5TbpsTofinoTM开关。Barefoot之所以选择Veloce硬件加速器平台，主要是考虑到Veloce硬件加速仿真平台不仅具有高容量...[详细]

飞象网讯（编译文慧）据国外媒体报道，市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示，2012年，全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%，至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受，是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]