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5月7日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元（当前约20.55亿元人民币）的《CHIPS法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。数字孪生（digitaltwin）是硬件（在本例中为处理器）的高级软件模型，可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。美国商务部表示，AI...[详细]

5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。会上，Blink副总裁YantaoJia讲述了Blink曲折的发展历程，并介绍了公司的产品是如何通过FD-SOI实现超低功耗设计的。Blink副总裁YantaoJiaBlink成立于2009年，期...[详细]

美国《华尔街日报》网站4月16日报道称，中国台湾地区遭遇了半个世纪以来最严重干旱。干旱给这个拥有全球2/3半导体制造能力的岛屿增添了压力，而人们眼下正经历近年来最严重的全球芯片短缺局面。报道称，就在世界各地汽车制造商和电子企业对半导体的需求飙升之际，全球芯片供应受到了一系列自然灾害重创。今年早些时候，美国得克萨斯州的恶劣天气迫使韩国三星电子暂时关闭其在奥斯汀的两家芯片工厂。汽车芯片制...[详细]

中国上海–2023年1月5日–富昌电子(FutureElectronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（DemandCreation）领域的出色表现，荣获由意法半导体(STMicroelectronics)所颁发的“亚太地区最佳需求创造奖（通用微控制器--STM32）”。该奖项作为最高荣誉之一，由STMicroelectronicsASIA管理团队在2022年度分销大会中...[详细]

最近，猎鹰九号火箭在一次常规发射任务中搭载了2颗小卫星——“丁丁-a”和“丁丁-b”，它们是SpaceX星链(Starlink)计划的试验星，将开展对地通信测试。该项目计划在2024年前发射近1.2万颗小卫星，向全世界推出高速互联网服务。不过，大家不用急着找马斯克要WiFi密码，我国的天基互联网也在建设之中。全球移动宽带卫星互联网系统即将启动建设记者从中国航天科技集团了解到...[详细]

电子网消息，（罗明/文）2017年可以说是AI开始被人们所熟知的元年，先是手机厂商们在嚷着AI，什么AI美颜拍照/系统内置AI引擎等，吹得天花乱坠。消费者则是一个劲的鼓掌：“好、好、好，买、买、买”。看见手机厂商营销攻势如此给力、消费者乖乖掏钱买单，身为芯片厂商自然得迅速跟进，于是我们看到了：1.华为果断把NPU放进自家的麒麟970芯片，哪怕用的是第三方寒武纪的，也要拿下世界首款A...[详细]

继5月底在台湾GTC大会上揭露NVIDIA最新人工智能(AI)策略，以及与台湾产官学界多项AI合作计划后，NVIDIA执行长黄仁勋紧接着于COMPUTEX展前记者会中再次说明最新策略与平台进度现况，其中，全新平台Isaac将为制造业、物流业、农业、建筑业等各产业所使用的机器人带来AI能力。值得注意的是，针对外界最为关注的下一代GeForce图形芯片何时亮相，黄仁勋仅表示还要一点时间，然据图形卡业...[详细]

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]

作者：包永刚中国芯片产业人才紧缺的问题，在近年来国内芯片产业快速发展的背景下更加凸显。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，但我国人才存量仅40万人，缺口将达32万人。人才培养不仅需要较长的周期，对于应用型人才还需要学校和产业的密切配合，特别是集成电路这样交叉学科的产业，人才培养的挑战更加巨大。2020...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]

英国爱丁堡,2013年8月—为消费电子产品提供混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(WolfsonMicroelectronicsplc)日前宣布：将最新的软件解决方案Ez2grouptalk™和Ez2facetalk™引入其Ez2软件功能集。这些软件是专为配合诸如WM5110高清晰度（HD）音频中枢（AudioHub）等欧胜现有的硬件平台而设计，以...[详细]

半导体行业早已习惯了下行气流。但地缘政治风暴中的下行气流则完全是另一回事。对芯片行业来说，第三季度财报季将是一个艰难的季度。个人电脑和智能手机销售的急剧下滑继续困扰着该行业，而对数据中心、汽车和其他应用中所用芯片市场的担忧也在加剧。芯片制造商三星(Samsung)和AdvancedMicroDevicesInc.(AMD,简称AMD)上周晚些时候已经预先宣布了令人失望的财季业绩。...[详细]

本报讯瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路，江苏镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后，镇江再引入江苏丽恒微电子（以下简称江苏丽恒）。江苏丽恒于12月12日在镇江举行了开业典礼。江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华介绍，江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设，将主要围绕Memory存储器产品构建上下游产业链。作为一家集研发、生产和销售于一体的企业，公...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果，根据工研院IEK统计，2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元)，较上季(17Q4)衰退10.7%，较去年同期(17Q1)成长5.6%，与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)...[详细]