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7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]

林荣坚：我觉得中国就有这个基数，在移动端、监控等领域都有基础在，在这个基础上中国整个市场的容量，以及应用的广度非常可观。我非常看好有关AI相应的应用，分为几类：一类AI芯片保护AIIP。另外一个AI的应用，这两点相辅相成的，在中国2018年甚至未来几年会有很大的增长，在某些领域中国甚至领先美国。此外中国的汽车在全世界量是最大的，而且中国在整个AI技术领域发展很快，并没有落后先进国家。有市场加上...[详细]

Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去分配专门的...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

据中科院之声消息，5月3日，中国科学院在上海举办新闻发布会，宣布世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。称霸全球中国自主研发光量子计算机诞生据悉，该量子计算机是货真价实的“中国造”，是中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。据介绍，潘建伟、陆朝阳等利用自主发展的综合性能国...[详细]

电子网消息，手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。随着公司多媒体、物联网与人工智慧等资源充足，联发科非手机应用产品比重达到27%~32%，其中50%营收由物联网贡献，相当于整体营收15%，物联网芯片包括非手机相关的WiFi、GPS、语音装置等产品，另外，50%以电源管理IC为大宗，其次为AS...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

全球半导体业界固然因物联网(IoT)、车用电子发展带动需求，但考量到目前已可预见的几个情况，半导体产业恐将在2017年的巅峰后开始衰退。日经报导引述IHSMarkit说法指出，2017年存储器频拉货，价格上扬，加上因应年底圣诞商机，季节性需求导致供货紧张将持续，全球半导体产值预估年增10%，然而2018年就会转为下滑5%。主因是智能手机减产，3DNAND良率将进一步提升，供货稳定...[详细]

央视网消息：留美博士许志，爱好长跑的习惯从青年带到中年，从北京带到美国，如今又带到了福建晋江。最近这段时间，他和他的团队跑步又和以往不太一样，他们更在意脚底下的感受。泉州晋江石墨烯研究院首席科学家许志：我们石墨烯的鞋子下个月会进入量产，我们在做最后的调节，比如说气囊的位置这些东西。其实我们这个鞋子穿在脚上是非常舒服的，而且重量非常轻，比方说吧，我脚上这双鞋子每一只不到120克，也就是说一袋...[详细]

与华强PCB和P-Ban的合作伙伴关系，帮助亚洲设计工程师将产品由概念至原型的设计周期由数月减少为数周。中国，北京，2014年3月18日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents(RS)今天宣布，华强PCB（深圳华强聚丰电子科技有限公司）和日本P-Ban.Com(P-Ban)...[详细]

台积电(2330)上周宣布上修资本支出，外资多以正面看待，看多的外资目标价200元成为共识。不过，目前台积电股价在170元历史新高，外资持股比率达79%，不但使得台股加权指数失真，半导体像是封测的日月光(2311)、IC设计的联发科(2454)并未跟上台积电的节奏，显示台积一家独厚，若外资反手卖超，台股短期资金派对恐画下句点。台积公司看好全球手机市场维持稳定成长，提前布局，上修今年资本...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

3月7日，瑞萨电子发现某些媒体平台报道了有关瑞萨电子工厂暂时关闭的消息。特此发出声明，这些媒体报道并非瑞萨电子官方公告。瑞萨电子目前确实正在考虑采取相应的调控措施，将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。任何暂时停产的具体天数都将根据今后的需求趋势以及面向客户的交付情况来决定。瑞萨电子之所以考虑暂时...[详细]

无论摩尔定律是死是活...IC设计技术的生命力仍源源不绝……来自AMD、ARM与Intel的技术专家在一场于年度DesignCon大会的座谈中表示，无论摩尔定律(Moore’sLaw)是死是活，半导体技术蓝图的发展会同时带来挑战与机会。对于一个芯片的晶体管数量是否会像Intel共同创办人GordonMoore在1965年做出的观察那般，继续每两年成长一倍，参与上述座谈的讲者们意见分歧。“...[详细]