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几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

确保安全的启动(开机)过程是保护任何嵌入式系统的首要步骤，也是在应用中预防恶意软件壁垒的必要部份…随着物联网(IoT)装置的广泛普及——从智能城市到无线珠宝，物联网几乎渗透到日常生活的每一步，对于物联网类型的嵌入式系统划定安全优先顺序的需求日益迫切。确保安全的启动过程是保护任何嵌入式系统的首要步骤，也是在应用中预防恶意软件壁垒的必要部份。让我们看看其优缺点，并以电子产业中常见的处理器之一—...[详细]

在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。据报道，基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个...[详细]

据国外媒体报道，不出意外，苹果在今秋又会推出新一代iPhone，重要零部件在今年夏天就将开始生产，而消息人士透露，其处理器已在芯片代工商台积电量产。今秋新iPhone处理器已在台积电量产采用7纳米工艺这一不愿透露姓名的消息人士表示，台积电将使用其目前最先进的7纳米工艺，生产下一代iPhone所需要的处理器，苹果可能也会就此成为首个在消费电子产品中使用7纳米工艺处理器的智能手机...[详细]

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]

稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出RadeonRX500X系列显示适配器之后，AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列处理器，首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen72700X、Ryzen72700、Ryzen52600X、Ryzen52600四款处理器，最高采用8核心、16线程设计，预计将从4月19日起开放销售。在正式解...[详细]

据电子报道：日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国，将投资2.58亿美元发展下一代超级电脑的消息。19日就传出目前在处理器发展上有独到技术的6家厂商，包括AMD、克雷电脑（Cray）、慧与科技（HewlettPackardEnterprise）、IBM、英特尔（Intel）以及英伟达（NVIDIA）等获得美国能源部ExascaleComputingProject（ECP）...[详细]

GLOBALFOUNDRIES与设计伙伴合作，为采用先进工艺技术设计的客户提供数字设计流程美国加利福尼亚州，圣克拉拉，2015年6月2日通过与领先的EDA供应商Cadence，MentorGraphics和Synopsys进行合作，Globalfoundries开发出了新的数字设计流程。新的数字设计流程包括了工艺设计工具包（PDK）和标准单元库。新的设...[详细]

一样东西，如果价格涨5%，这叫小涨；涨了50%，叫大涨；那么，涨了3,000%，该怎么形容？这是高达30倍的涨幅！什么东西涨了这么多？随手拿起任何一款主板，正是板子上密密麻麻的小点，就是被动组件；就像厨师煮饭少不了盐，电子厂想生产电子产品，也少不了被动组件。如今在台湾和中国，想买到最缺的几种被动组件，如果没有长期合作的厂商，到现货市场拿货，很有可能要用比去年初高30倍的价格...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

3月4日，两会开幕之际，第十二届全国人大代表、TCL集团董事长、CEO李东生就如何提升我国电子信息产业竞争力的课题，提出了《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。李东生表示，工...[详细]

当前在移动GPU市场份额最大的GPU厂商分别是ARM的Mali、Imagination的PowerVR和高通的Adreno，这三家企业各有自己的优势。ARM最大的优势无疑是它在移动CPU市场所拥有的垄断性市场份额，在移动CPU市场占有绝对优势之后其也开始将手伸向GPU市场。其实ARM的MaliGPU的发展历史也有近20年的历史了，1998年挪威的几位大学生成立了Falanx推出Malaik...[详细]

电子网消息，高通与百度今日在美国夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会（SnapdragonTechnologySummit）上宣布，双方将携手在Qualcomm®骁龙™移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上，优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长，利用QualcommAqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统，面向全球...[详细]

大陆资讯通信技术（ICT）领域的灵魂人物之一、前工信部电子资讯司司长刁石京，已入职紫光集团担任联席总裁，并在5月15日的紫光集团西南芯片研发中心专案首度公开亮相。刁石京除了之前是工信部电子资讯司司长，还曾任核高基（核心电子器件、高端通用晶片及基础软体产品）重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人、全国信息技术标准化委员会副主任委员、工信部电子科技委副主任委员等职务...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及...[详细]