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近几年来，物联网技术呈指数级快速发展，有机构的数据显示，2012年～2025年，其市场规模年增长率超过17%。这个数据不仅意味着机遇，而且风险与挑战也相伴而生。数据安全正在成为网络发展过程中的最大隐患。资料显示，全球数据总量持续增长，预计2020年将达到40ZB（相当于4万亿GB）；数据安全威胁持续上升，带动数据安全产品需求快速增长，保障数据安全成为各行业日益关心的话题。在日前召开的ICCAD2...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月12日——意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待...[详细]

1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。中小企业可享受高达40%至50%的减免，...[详细]

搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的AlwaysConnectedWindowsPC即将上市，专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估，结果虽然令人惊艳，但仍有一些值得改善的地方。 采用Snapdragon的Windows10电脑不仅能够永远连网，降低对Wi-Fi的依赖，为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon，Windows核心架构也做...[详细]

三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。利用三星的14nmFinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP，Blaize成功推出了配备BlaizeGraphStreamingProcessor（GSP）的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。Blai...[详细]

电子网消息，Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。 Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科...[详细]

多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

国家发展改革委等13部门近日联合发出通知，正式印发《半导体照明产业“十三五”发展规划》。该规划提出，2020年，半导体照明产业整体产值达10000亿元，LED功能性照明产值达5400亿元，LED照明产品销售额占整个照明电器行业销售总额的比例达70％。半导体照明亦称固态照明（SSL，SolidStateLighting），包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），具有耗电量少、寿...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

中国北京与比利时Mont-Saint-Guibert，2014年5月5日——高温及长寿命半导体解决方案方面的领先供应商CISSOID公司，宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。诺卫卡公司现面向中国市场公开销售CISSOID产品。除经销业务外，诺卫卡公司还是碳化硅(SiC)和蓝宝石材料与技术（从基板至组件级）方面公认的专家，主要服务于中...[详细]

1月17日晚间，苹果公司在其官方网站上发布了包括新款14/16英寸MacBookPro、Macmini以及两款新一代SoC芯片——M2Pro和M2Max。根据苹果的官方数据显示，M2Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一内存带宽，性能相比M1Pro提高最多2...[详细]

记者近日从张江科学城功能深化研讨会上获悉，张江已聚集上海60%的世界顶尖创新人才和“千人计划”创业专家，超过1万名来自全国各地的创新型企业家、5.38万名国内一流研发创新人才、20余万高技能人才驻扎在此，并基本形成了集成电路、生物医药等优势领域的世界级科学家集群。上海浦东新区张江平台经济研究院院长陈炜介绍，近年来，张江以上海自贸试验区和张江国家自主创新示范区“双自联动”为制度创新动力，取得...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

OPPO上周突然宣布将终止旗下IC设计公司哲库的营运，也意味着已经推进到最后一里路的自研手机SoC计划将戛然而止。OPPO此举令市场感到意外，因为OPPO对于自研芯片的投入程度，以及实际交出的成绩单，都是各家国内手机同业当中的佼佼者，这也证明了，再优秀的团队，面临到形势比人强的大环境，也不得不低头。OPPO产品的开发状况，确实也一度让高通（Qualcomm）及联发科感到不小...[详细]