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eeworld网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2017年可持续发展报告。按照联合国全球契约 十项原则和可持续发展目标，《报告》收录了意法半导体可持续发展战略的详细内容和重大事件，以及2016年公司财务业绩。  意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“这...[详细]

太阳能科技公司的授权模式为光伏产业提供低成本研发创新FREMONT,Calif.February17,2016BanyanEnergy以一项创新、光学为基础的太阳能技术平台，提供制造商、开发商和系统集成商一个加速途径达到超低成本光伏组件与制造。该公司经济实惠的授权模式使当地工厂可以无需研发投入，就可轻松地制造Banyan设计的組件，大幅降低产品化成本和技术风险。采用B...[详细]

芯片是信息产业的核心部件，也曾是我国经济乃至信息安全的最大隐痛。为了消除隐患，16年前，三十出头的胡伟武在中科院计算所支持下，带着队伍经过一番鏖战，研发出第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯面对对手有怎样的表现？在听了十九大报告后，龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武代表备感振备，他在接受《中国科学报》记者采访时表示，“回去后，一定要学习领会十九大精神，撸起袖子加油干。”拒绝...[详细]

电源管理IC昂宝-KY（4947）今年营运一路旺到底，由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散，和昂宝USBPD打入中国品牌NB大厂供应链，于第4季出货放量，法人预估昂宝第2季营收季增高达50%，下半年营收则维持双位数成长。昂宝第2季业绩表现亮丽，法人预估第2季营收可站稳10亿元以上，较前季大幅成长50%以上，昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用，其中以网通及手机类为大...[详细]

1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片；参考消息网4月7日报道印媒称，印度移动通信运营商协会（COAI）日前致信印度电信管理局（TRAI），称一些4GLTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际，智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。《印度斯坦时报》网站4月5日报道，COAI上周致信TRAI称，根据个别电信运营商进行的试...[详细]

据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。在周二纳斯达克市场常规交易中，英...[详细]

今日，英特尔与VMWare、红帽、亚信等合作伙伴聚集一堂，就基于英特尔至强可扩展处理器平台打造强大、可靠、稳定数字企业解决方案，释放数据潜能，加速不同行业的业务变革等话题与业界专家和媒体朋友进行了深入探讨和沟通。英特尔携手VMware,红帽，亚信等合作伙伴强化至强可扩展处理器生态系统 英特尔至强可扩展处理器平台相比上一代产品有1.65倍的性能提升，代表着数据中心领域十年以来的最大技...[详细]

中国，2018年1月29日——意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表...[详细]

根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

北京时间9月18日，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(TimCulpan)透露，苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前，A16首发用于iPhone14Pro。库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。知情人士告诉库尔潘，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一...[详细]

知情人士称，中国已经要求中央政府机关、国有企业、政府相关企事业单位等，将目前使用的外国品牌电脑，更换为国产设备。这将是北京在敏感机构内排除关键海外技术的最强力措施之一。据彭博社报道，知情人士透露，该项替换工作还将扩大至各地的政府机关、机构和企事业单位等。目前中央政府层面涉及更换的电脑设备数量至少有5000万台，全部替换工作预计将在两年内完成。因相关信息未公开，知情人士不愿具名。分析认...[详细]

根据韩媒BusinessKorea报导，韩国产业通商资源部于5月13日对外宣布，ASML计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心，主要用途是为韩国当地运行的EUV光刻机的维护和升级提供助力，新厂预计在2025年建设完成，投资2400亿韩元（约合13.7亿人民币）。所谓再制造，指的是以旧的机器设备为毛坯，采用专门的工艺和技术，在原有制造的基础上进行一次新的制造，而且重新制造出来的产品无论...[详细]

　　近日，上海先进半导体制造股份有限公司(以下简称“先进半导体”)发布股份转让协议公告，公司近期获主要股东东方资产告知，于2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，关于东方资产向华大半导体出售1.79亿股公司内资股股份。该出售股份数量相当于公司已发行总股本约11.69%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据该股份转让协议，内资股出售事项将于履行所有根...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如近期在美国所展示的，格芯22FDXeMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]