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大到飞机、汽车，小到手机、玩具，集成电路已成为信息化时代的粮食。记者近期在上海临港等地采访了解到，上海正通过“基金+基地”等方式，吸引集成电路设计、制造、装备材料企业集聚，打通整个产业链。　　近年来，我国的集成电路年进口额一直保持在2000亿美元以上，成为进口额最大的商品。作为国内的集成电路重镇，2017年上海集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%，保持了良好的发展态势...[详细]

美媒称，日本政府在表示担心技术泄露给中国后，抓住机会要在东芝公司芯片部门出售中发挥主导作用，但一场法律纠纷可能妨碍这笔交易。据美国《华尔街日报》网站报道，东芝寻求加速收购进程，希望此举能筹集到200亿美元资金。东芝21日说，它已选定一个财团作为其芯片业务的优先竞购方，该财团包括一家得到政府支持的投资基金和一家国有银行。东芝的美国子公司西屋电气公司破产，导致东芝在上个财年损失约90亿美元，此后东...[详细]

AMD刚刚申请了一项新技术的专利，它被称为“游戏超级分辨率”，并可能是RDNA2架构RadeonRX6000系列显卡FiedilityFX超级分辨率的功能集之一。AMD的“游戏超级分辨率”是即将进入RadeonRX6000RDNA2GPU的一项技术。AMD正在利用时机，推出NVIDIADLSS的竞争对手。我们听说FiedilityFX超级分辨率将在下个月推出，到目前为...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

中山大学电机工程学系天线实验室日前于R&S年度科技论坛发表研究成果，该研究证明了6GHz以下的高维度MIMO天线系统，即便在身体与手的阻挡下，传输速度仍可达到Multi-Gbit/s的表现。中山大学电机工程学系天线实验室蔡智宇表示，为达到5G行动通讯系统的发展指针，行动终端在任何时间、地点，个人体验的传输速率必须达到1Gbit/s。目前可达到的技术可分成两种，一是6GHz以下的高维度MIM...[详细]

电子网10月31日消息，世界级非储存半导体生产企业之一东部高科株式会社(DongbuHiTekCo.,Ltd.)（以下简称“东部高科”）和中国领先的传感器芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，将联合开发和生产新一代MEMS传感器产品。日前，双方合作开发的首款MEMS麦克风裸芯片NSM6001已成功量产并推向市场，...[详细]

2017年9月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将联合全球顶尖半导体厂商AnalogDevices、KemetElectronics、MicrochipTechnology、Murata、TEConnecTIvity、TexasInstruments等全球半导体与电子元器件的领导厂商，于深圳（9月16日）、北...[详细]

台积电(2330)于上周宣布与海思半导体合作，成功产出业界首颗以16纳米FinFET制程及ARM架构为基础的网通处理器。港系外资则再出具报告，指出台积的16纳米FinFETplus(FF+)制程在2015年下半年~2016年间，性价比将优于三星的14纳米制程。该港系外资预估，台积电2016年的14/16纳米制程市占，可望从2015年的37%一举提升至75%。该港系外资指出，2016...[详细]

芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划，同时推进其芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。然而，行业观察人士表示，由于分析师预测经济放缓的...[详细]

隔离型DC-DC转换器历来通过分立元件实施-分立驱动IC和分立功率MOSFET。这些器件被用于各种拓扑结构。最主要的是“半桥”和“全桥”。许多云基础设施的应用采用半桥和全桥拓扑结构，如无线基站（远程无线电单元）、电源模块和任何板载隔离型DC-DC转换器。其他应用包括工业领域，如电机驱动器、风扇和暖通空调(HVAC)。这些应用的设计工程师力求降低整体方案的大小或增加输出功率。安森...[详细]

恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。这款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(soundbar)等各类电子设备带来非凡音质。TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更...[详细]

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布加入被誉为全球半导体行业之声的全球半导体联盟（GSA）。瑞萨电子CEO柴田英利表示：“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员，瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作，以加速技术进步并促进半导体行业发展。”GSA联合创始人兼CEOJodiShelton表示：“瑞萨能够成为GSA的一员，我感到非常高兴。瑞萨为联盟带来丰...[详细]

每当我们提到大模型，通常会联想到庞大的数据中心机房内高性能服务器，或者是动辄数万元的台式机工作站。随着英特尔酷睿Ultra系列处理器的发布，大模型的运行环境将发生翻天覆地的变化。在酷睿Ultra新品发布活动上，CodeShell多语言代码大模型搬进了轻薄的笔记本电脑内，这意味着未来的大模型运行，不一定只依赖于服务器或台式机，随身携带的轻薄笔记本也可以成为大模型运行的主战场。CodeShel...[详细]

电子网消息，沈阳市正在一步步找准新定位，逐步提高放大自身的辐射带动作用，引领鞍山、抚顺、本溪、辽阳四市协同跟进，共同推动沈阳经济区向着辽宁经济的发动机和新引擎目标迈进。位于沈阳市浑南区的沈阳拓荆科技有限公司，超洁净的工区内，穿戴防护装备的技术人员正在生产线上紧张忙碌。目前该公司生产的PECVD设备在中芯国际北京工程流片量已达100万片。“沈阳的创新环境和创新资源对公司这些年的快速发展起到了关...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]