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电子网消息,实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布,扩展其面向Wi-Fi网关、机顶盒、路由器、企业级接入点的802.11ax产品组合。此次推出的集成模块和高级滤波器的高效率产品组合可改善Wi-Fi覆盖范围,帮助实现外形更小巧的终端产品,并降低消费者、服务提供商和制造商的成本。Qorvo无线连接业务部总经理CeesLinks表示:“Qorvo的先进解决方案旨在帮...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月1日上午消息,众所周知,苹果拥有一个庞大的供应链,由于产品线非常复杂,该公司需要大量外部供应商提供支持。根据FactSet的数据显示,目前有36家上市公司都非常依赖于苹果的订单,他们当中至少10%的营收都来自于这家iPhone厂商。 以ImaginationTechnologies为例,该公司45%的营收来自于苹果。在苹果宣布停用ImaginationTe...[详细]
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安谋(ARM)日前发表ProjectTrillium智能手机专用机器学习(ML)处理器,以及专为加速物件检测(OD)而设计的处理器。这两款处理器主要用于在消费级硬件上高效运行经训练的机器学习任务,而不是在庞大数据集上训练演算法。而ARM一开始将重点放在ML推论硬件市场的两大市场,智能手机和监控摄影机(IPCamera)。 根据AndroidAuthority报导,ARM正致力于在其CP...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)于近日荣获NeutrikUSA颁发的三项2019年度最佳大奖,分别为年度最高营收分销商大奖、年度杰出业绩奖,以及授予贸泽的RyanVirostek的年度最佳供应商经理奖。Neutrik是专业音频、视频和照明连接器系统的先进技术供应商。贸泽电子荣获上述奖项源自于其恪守Neutrik的严格标准...[详细]
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证券时报网12月15日讯随着利好政策的不断出台以及行业的持续发展,芯片相关产业站上风口。而AI芯片独角兽公司寒武纪,也即将入驻雄安新区。e公司记者获悉,寒武纪将在雄安新区设立下属公司。国家工商总局企业注册局最新披露的工商总局企业名称核准公告显示,“雄安寒武纪科技有限公司”的企业名称获得预先核准。...[详细]
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随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建,或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处,预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元,并且2019与2020年此一支出还会继续扬升,使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体产业资讯业者SemiconductorAdvisorsLLC分析师RobertMaire...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月28日下午消息,索尼今日发布了截至2017年3月31日的2016财年财报。财报显示,索尼2017财年营收为7.6033万亿日元(折合678.86亿美元),同比下滑6.2%;运营利润2887亿日元(折合25.78亿美元),同比下滑1.9%。 索尼移动部门上一财年营收为7591亿日元,同比下滑32.7%;运营利润102亿日元,去年同期为亏损614亿日元。 索尼...[详细]
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据悉,美国模拟芯片巨头ADI最近向其经销商发布最新涨价函,据业内流传出的涨价函显示,ADI将提高全线产品价格,包括新订单及现有预订需求,但并未透露具体的涨幅,涨价将从自2022年9月25日起开始执行。涨价函称:“由于过去一年供应链受到通胀影响,虽然我们尽力减少对终端客户的影响,没有提价,但现在我们必须嫁接一些额外费用,以维持我们的毛利率水平。”ADI强调,提价不是为了扩大利润率。据悉...[详细]
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3月18日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。以往苹果M系AppleSilicon芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆,成为日月光先进封装产能首个大客户。据了解,日月光将负责把M4处理器同DRAM内...[详细]
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2019年11月8日,加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕,这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性,META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力,以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]
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优北罗(u-blox)近日宣布该公司的NEO-M8P高精度RTKGNSS模块,已获得台湾赫星电子(HEX)采用,内建于其新推出的Here+无人机导航装置中。赫星电子为开源硬件制造商,致力于生产全球最佳的开源无人机飞控装置。赫星电子总经理GeneWu表示,Here+是该公司与Ardupilot合作的成果,将有助于推升开源无人机产业至更高的层次。该公司选用u-blox是因为它的GNSS技术是...[详细]
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SanDiskVentures投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商。(中国上海,2014年11月27日)—全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司(纳斯达克股票代码:SNDK)今天宣布,公司的风险投资部门SanDiskVentures已投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商Altair半导体。Altair的高性能产品能够为平板电脑、上网本、USB硬件保护装置、便携...[详细]
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对本国支柱产业有着很强忧患意识的韩国媒体,一直在密切关注中国相关产业的发展,半导体自然是重中之重。近期,市场研究机构集邦咨询(TrendForce)发布了全球第一季度半导体代工市场营收排名报告,眼尖的韩媒立刻注意到,前十名里中国大陆企业的市场占有率已经突破10%。6月25日,韩国保守派媒体《朝鲜日报》发文指出,尽管被束手束脚,但中国半导体产业一直在逆流而上,已经追到了韩国半导体的“下巴处”...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息,日本共同社(kyodo)今日报道称,西部数据目前正与东芝谈判,同意退出对东芝芯片部门的竞购,但前提是:如果该芯片部门将来上市,西部数据希望拥有略低于16%的投票权。路透社本周二曾援引两位知情人士的消息称,西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门,转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。周三,东芝董事会对西部数据的该提议进行了讨论,但未能达成协议。...[详细]
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在物联网(IoT)逐渐成为微控制器(MCU)的主要应用市场之后,开发具备高能效比的MCU产品成为各厂商的重点方向。而一款低功耗MCU的成功开发,是内核、外设电路和工艺三方面共同作用的结果。随着新工艺技术的不断推出,制造工艺的重要性正在不断提升。专为物联网打造超低功耗工艺平台根据预测,到2020年左右,世界上将有超过500亿台设备实现联网。这使得有关物联网的话题备受行业瞩目。然而,如此之多的...[详细]