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集微网昆山报道文/茅茅2017年10月23-24日，以“中国芯·新动能”为主题的“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。在本次大会上，不仅揭晓了第12届中国芯评选结果，还发布了集成电路产业地图。此外，跟大会同期举行的还包括“中国芯”产业链供需对接会，以及5G和化合物半导体论坛、中美半导体合作交流论坛、产业创新与人才培养论坛、国产集成电路产业链专题论坛等四场论坛活动...[详细]

2016年-05月-07日珠海欧比特控制工程股份有限公司发布公告称，拟以33.64元每股的发行价，合计发行股份1290.13万股并支付现金1.86亿元，合计作价6.2亿元收购绘宇智能、智建电子各100%股权。公司同时拟向不超过五名特定投资者以询价方式定增配套募资不超过6.2亿元，用于支付本次交易中的现金对价和投建相关项目及补充流动资金等。配套募资部分的定增定价基准日为发行期首日。　　据公...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布(1)根据一般授权配售新股份(2)建议发行65百万美元的永久次级可换股证券(3)大唐优先认购权(4)国家集成电路基金优先认购权及(5)COUNTRYHILL优先认购权根据一般授权配售新股份董事会欣然宣布，二零一七年十一月二十九日，本公司与联席配售代理订立配售协议，据此，本公司有条件地同意透过配售代理按每股配售股份10.65...[详细]

    日前，工信部公布了第八批国家新型工业化产业示范基地名单，蚌埠市以禹会区为承载区获批国家新型工业化军民融合产业示范基地。　　国家新型工业化产业示范基地，是工信部为加快推进中国特色新型工业化进程而推出的以主导产业特色鲜明、发展水平和规模效益居行业领先地位，在协同创新、集群集约、智能融合、绿色安全等方面走在全国前列的产业集聚集群区，它涵盖了装备制造业、原材料工业、消费品工业、电子信息产业...[详细]

据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面，难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求，但在产能需求强劲的推动下，去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，有是有增加。　　外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销STMicroelectronics(ST)的BlueNRG-2片上系统(SoC)。BlueNRG-2SoC为能源效率极高的可编程处理器，具有超低功耗、高射频信号强度，以及大容量片上存储器，能够运行低功耗蓝牙®软件和应用程序代码。BlueNRG-2兼容蓝牙4.2并通过蓝牙5....[详细]

2016年11月15日，美国伊利诺伊州班诺克本—最新技术研究成果、行业最佳实践、发展趋势、突破性技术和超前思维创新等内容将占据2017年IPCAPEX展会的舞台，IPC技术会议及专业发展课程将于2月11日--16日在加利福尼亚州圣地亚哥市圣地亚哥会展中心举办。相应这次展会的主题“技术转折点”，技术会议将特别展示约90篇来自全球行业专家的原创研究成果和创新技术论文。论文议题涉及印制板制造...[详细]

中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。王新潮轮值理事长首先肯定了2016年同办半导体封测业的成绩，“在国家集成电路产业政策的大力推动下，在业界全体同仁的努力拼搏下，2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩！” 2016年中国封测市场销售达到...[详细]

英伟达（Nvidia）斥资540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的计划再次面临反对，这一次的反对者是欧盟（EU）官员。他们表示，这家美国芯片制造商做出的让步，不足以减轻对竞争对手的潜在损害。　　就在上个月，英国竞争和市场管理局（CMA）曾表示，英伟达收购Arm的交易有扼杀创新和损害竞争对手的风险。　　英伟达准备于本周在布鲁塞尔向监管机构申请批准这笔交易，最早可能是在周二。但欧盟竞争部门的...[详细]

博通(Broadcom)正式对高通(Qualcomm)发出收购提议，希望双方能尽快坐下来谈判达成收购共识。姑且不论此案未来能否定案，已经引发市场对于下一波半导体产业整并潮的关注。 博通提议以每股70美元收购高通，总金额达1,300亿美元，条件还包括高通目前以每股110美元收购NXP的交易案，不论后者是否过关，博通对高通的收购提议不会改变。博通提出的每股70美元收购方案中，60美元为现金，10...[详细]

　　台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据Mlex等媒体报道，欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详，尤其是哪些半导体行...[详细]

据日媒报道，日本东芝公司最快将于本月18日公布全新经营体系，以防虚报利润问题再次发生。由于前社长田中久雄引咎辞职，社长一职将由临时兼任的董事长室町正志继续担任。日媒称，预计东芝同时将发布已经推迟的2014财年业绩预期，受虚报利润影响很有可能将计入逾1000亿日元(约合人民币51.5亿元)损失，或将出现净亏损。东芝考虑将问题曝光前多达16人的董事规模缩减至10余人，半数以上将由有过大...[详细]

 二维材料虽然仅由一层或几层原子构成，但其用处非常大。石墨烯是最著名的二维材料。二硫化钼（由钼原子和硫原子构成的仅有3个原子直径厚度的层状材料）也属于二维材料的一种。但与石墨烯不同的是，二硫化钼具有半导体性质。维也纳工业大学（TUWien）光子学研究所的托马斯·穆勒博士和他的研究团队认为，二维材料最有希望替代硅成为未来生产微处理器及其它集成电路所使用的材料。?xml:namespacep...[详细]

1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]

8月23日消息，综合韩媒TheElec与Hankyung报道，三星电子负责晶圆代工PDK开发团队的高级副总裁LeeSun-Jae昨日在西门子EDA论坛2024首尔场上介绍了BSPDN背面供电网络技术的收益情况。LeeSun-Jae表示，相较于采用传统FSPDN供电方式的2nm工艺，采用BSPDN的SF2Z节点可明显改善电路压降问题。具体...[详细]