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日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体，使用X射线衍射可观察到其具有手性晶体结构。该技术方案有望加速对新型奇异超导材料的发现和理解。相关论文发表在最新一期《美国化学会杂志》上。将非手性超导材料和手性非超导材料以不同的元素比例组合在一起，以产生具有两者性质的新化合物。图片来源：东京都立大学科学...[详细]

    日前，华为、太极、国家电网、鹏博士等11个企业集中签约落户生态城，涉及智慧城市建设、大数据、科技服务、文娱、教育等多个领域，总投资额超过85亿元。随着大项目不断入驻，生态城将紧抓京津冀协同发展重大机遇，全面布局智能产业，把产业发展融入城市建设和生态建设全过程，以产促城、以城助产、产城融合，同时以“智慧”为抓手，加快智慧城市、智慧社区探索，努力成为创建繁荣宜居智慧新城标杆。　　随着智...[详细]

意法半导体(ST)宣布为Newtec卫星通公司量产首款整合调谐器和解调器的5亿鲍率高符率(HighSymbolRate,HSR)芯片。意法部门副总裁暨航天、国防和传统产品总经理JocelyneGarnier表示，透过与Newtec的长期合作，该公司在市场上推出了功能独一无二的解调器。在设计这款芯片时，该公司考虑到市场需求，并与包括法国航天局(CNES)的许多伙伴展开合作。Newte...[详细]

Thereisaconsensusthat“bleedingedge”technologies,i.e.thecontinuationofMoore’slawwhateverthecostofthetechnology,isbringinglessandlessreturnoninvestmentformostplayersinth...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

    电子讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。　　据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2万亿...[详细]

原标题：AdaSky携手意法半导体，让汽车具有高分辨率的全天候视觉和感知能力中国，2018年3月9日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和以让未来汽车看得更远、更清楚为使命的以色列汽车远红外成像技术(FIR)创业公司AdaSky宣布一份技术合作协议。此次合作，将由双方联合设计，并利用ST专有...[详细]

存储芯片市场目前的状况并不乐观，受全球经济衰退担忧导致的需求放缓，已经影响到了终端产品的需求，进而影响到了对存储芯片的需求，已有研究机构预计NAND闪存和DRAM的价格均在下滑，市场供过于求的状况在明年会加剧。存储芯片需求放缓、价格下滑，势必就会影响到三星电子、SK海力士等存储芯片制造商，三星电子是当前全球最大的存储芯片制造商，存储芯片也是他们重要的营收及利润来源。在需求下滑、价格下滑时...[详细]

近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。来源：美国商务部在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。根据美国商务部的公开信息和集微网报道，五家中力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部...[详细]

本报讯10月21日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立，据悉，这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。据介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。截至目前，重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。重庆市集成电路技术创新战略联盟首批成员单位包括10家企业、3...[详细]

东芝半导体与储存产品公司7月初宣布开始量产应用处理器ApPLite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz；用户可以控制执行时其应...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货MaximIntegrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC(PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。贸泽备货的MaximMAX77650和MAX77651PM...[详细]

电子网消息，“全军出击！”——9月17日，由“高通骁龙”赞助的NEST2017高通骁龙大众选拔赛王者荣耀组决赛在北京举行。此次选拔赛于9月2日正式开始，在为期三周的赛程里，efuture战队从128支海选战队中一路过关斩将，脱颖而出，最终夺得冠军，赢取直接晋级NEST2017大众组总决赛的资格，并荣膺“高通骁龙终端体验官”称号。美国高通公司业务发展副总裁王瑞安（AdrianOng）、美国高通...[详细]

电子网消息，全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。 第二季度净收入总计19.2亿美元，环比上涨5.6%，同比增长12.9%。第二季度毛利润7.36亿美元，毛利率38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。 意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第二季度公...[详细]

北京时间7月2日下午消息，据报道，苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者，该技术最早将于明年部署。　　这一进展表明，虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产，但是台积电对于美国企业的芯片供应来说，依然将继续起到至关重要的作用。　　据多位知情人士透露，苹果和英特尔两家公司正在使用台积电的3纳米生产技术测试各自的芯片设计，这类芯片的商业化生产预计将在明年下半年开始。...[详细]