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近日，台积电将今年资本支出预算定在400亿至440亿美元，而三星也表示将投入300亿美元进行半导体产业升级。实际上，不止这些大型半导体公司加大了资本投入，很多中型半导体公司同样投入到其中。因COVID-19大流行而恶化的全球半导体短缺为Microchip科罗拉多斯普林斯工厂带来了重大转变，该工厂两年前裁员200多人。Microchip2022年1月宣布计划斥资4000万...[详细]

在英特尔图形部门工作14年后，顶级专家MikeBurrows在LinkedIn上宣布已于近日加入AMD团队，以公司副总裁的身份领导其高级图形项目，AMD暂无回应。Burrows表示，他一个月前离开了英特尔，在考虑“多种可能性”之后最终决定加入AMD，而此前Burrows曾担任英特尔专注游戏和图形技术的AdvancedTechnologiesGroup的负...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]

    据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。　　富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]

翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示，随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额，台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称，AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户，它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]

5月23日消息，韩媒ETNews报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的2nm应用芯片（AP）项目，计划2025年量产，将以Exynos2600芯片的名称，于2026年装备在GalaxyS26系列手机中。忒提斯（Thetis）是古希腊神话中的海洋女神，是珀琉斯的妻子，阿喀琉斯的母亲。忒提斯是一名宁芙仙女但却嫁给一个凡人，而生下了特洛伊战争的英雄阿喀琉斯。...[详细]

全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]

在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗？在国际形势的背景下，最近对于Arm与华为之间的合作受到影响的话题引起了业界广泛关注。不过，从全球战略的角度，Arm并没有放弃全球化的路线，更没有放弃中国市场。（ArmCOOGraham...[详细]

三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新，以构建扩展的产品组合，以满足汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代。”三...[详细]

    历经多年的发展，随着ICT等基础设施越来越发达，云端计算将被强化，亦有多家互联网巨头杀入这一市场。但对于新入场的创业者和投资人来说——巨头们的“王者通吃”效应，以及成熟公司的奇高估值，已将他们拒之门外。　　云端的机会已越来越少，而通过越来越多的先进算法，越来越强大的终端侧计算性能，以及网络连接能力的高速发展，工作负载也可以在终端侧执行。　　Gartner的数据显示：未来5年智...[详细]

图为广州粤芯半导体技术有限公司工厂外部全景图。受访者供图在刚刚过去的6月，位于广州中新知识城的广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）传来令人振奋的消息：6月15日粤芯半导体生产线启动投片（即按照集成电路设计版图开始制造的过程）试产。截至目前，生产线调试已经完成，首批样品已经出货，良率达到预期目标。“这标志着9月‘广州芯’诞生，已进入最后冲刺阶段。”粤芯半导体负责人表示。事...[详细]

华虹半导体发布公告，2018年1月3日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。为了实行合营项目，于2018年3月8日，合营公司与承包商信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司及上海建工集团股份有限公司就...[详细]

受惠于大陆经济持续成长，加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长，大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIMEResearch预估，虽然智能手机出货量成长趋缓，加上全球经济前景不确定性仍高，但在大陆IC内需市场仍能稳定成长，加上半导体产业政策支持推动下，2016年大陆IC产业产值...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。多参数生物信号检测系统（MPBSM）是一种概念验证评估模块（EVM），能够测量四个主要生命体征中的...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]