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　　周一费城半导体指数连续第七个交易日收涨，再创12年来新高。芯片制造商亚德诺半导体（NASDAQ:ADI）大涨近5%。领涨该指数。　　截至收盘，费城半导体指数收涨0.19%，报收于618.44点。盘中最高触及621.81点，创2002年4月份以来新高。今年以来费城半导体指数累计上扬15.59%，跑赢美国三大股指。　　个股方面，费城半导体指数30只成份股中仅有7只个股下跌。亚德诺半导体股...[详细]

电子网消息，2017年7月3日—日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)宣布GD32MCU家族全新推出指纹识别FPR(FingerprintRecognition)系列专用MCU，可为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。指纹识别技术作为一种稳定可靠的信息保护和身份确认技术日益得到广泛应用并具有广阔的市场前景，全新GD32FFPR系列专用MCU正是凭...[详细]

新的生产线能将产量提升三倍，满足市场对代工服务的需求。REDCOMEMS是美国REDCOM实验室的事业单位，生产基地设在纽约州维克多镇，为了扩展产能，在原有的由Fuzion2-60™和Fuzion2-37™贴片机组成的环球仪器高速生产线上，引入第二条同样设备的高速生产线，将产能提升三倍。这次扩产的目的，就是为了迎接市场上不断增长的代工服务需求。在过去数年来，REDCOMEMS的...[详细]

    春日的阳光，洒在厦门中心的玻璃幕墙上，映射出点点金光。站在这座外型像海浪又像梯田的城市地标高处俯视海沧，但见万丈高楼平地起，人来人往，车水马龙，好不热闹。夜暮降临，海沧湾大道璀璨的夜景工程，更是将海沧城区涂抹上一层浪漫又温馨的独特魅力。　　走进海沧，干事创业的激情扑面而来。去年以来，海沧吸引了通富微电、士兰微等集成电路龙头企业，实现了约330亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产...[详细]

全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。9月11日消息，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。业内人士指出，...[详细]

近日美系外资表示，环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新高纪录。...[详细]

英伟达欲收购英国芯片设计公司ARM，根据欧盟委员会提供的资料显示，欧盟反垄断机构暂时停止了对收购案的调查，因为它们在等待更多信息。　　本来欧盟委员会设定的最后时间是11月25日，推迟并没有什么不正常的地方。受到新冠大流行的影响，一些客户面临封禁和劳工短缺问题，数字难以收集。英伟达是世界最大显卡及AI芯片制造商，上周美国FTC也站出来阻止交易。　　先是欧盟竞争机构声称交易会推高价格、减少选...[详细]

高通发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为48亿美元，较上年同期的58亿美元下降17.2%；高通第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期净亏损5亿美元，同步扭亏。截止目前，高通2019年总营收为242.73亿美元，较上年同期的226.11亿美元下降7%；按非美国通用会计准则(Non-GAAP)，总营收为193.98亿美元...[详细]

德州仪器(TI)近日发布用于高分辨率车头灯系统的DLP技术，能为每个车头灯提供超过100万个可寻址的画素，且分辨率超过现有主动调整头灯系统的一万倍，将有助于汽车制造商和一级供货商提升驾驶能见度，甚至还有望成为未来自动驾驶和无人车新兴通讯方式。据了解，采用DLP技术的新一代车灯将在2018年进入大量生产，引发车用照明的新革命。TI表示，运用高分辨率的DLP技术，不但能让车头灯在路面上投射信息，也...[详细]

摘要：2017年深圳IC产业整体规模达到668.4亿元，同比增长17.4%。其中，IC设计业规模高达590.02亿元，位居全国首位；而IC封测和封测业亟待加强，规模分别达到62.24亿元和16.14亿元。集微网深圳报道，近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子等领域的应用持续增长以及5G的到来，集成电路产业发展正迎来新的契机；加之集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位，以及国...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

多年来，能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧，决定电容器性能的关键是其电极材料，有潜力的选手包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道，芬兰国家技术研究中心（VTT）研究团队最近把目光转向了一种不可能的弱电材料多孔硅，为了把它变成强大的电容器，团队创新性地在其表面涂了一层几纳米厚的氮化钛涂层，使其性质得以改变。该团队负责人麦卡普伦尼拉解释说，因化学反...[详细]

当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用于量子计算机。Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0.7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子...[详细]

2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《9月份北美地区PCB市场调研统计报告》，报告显示9月份的销售量和订单量增长缓慢，致使订单出货比滑落至0.98。增长继续低迷2013年9月份北美地区的PCB总出货量，与去年同期相比，下降0.7%。年初至今的出货量与去年相比，仍然是负增长，但稍有改善为-3.5%。9月份北美地区PCB订单量同比增长3.1...[详细]