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5月17日，*ST大唐在投资者互动平台表示，中兴通讯事件对整个产业的影响很大，对公司未来发展也会产生影响，公司会根据市场变化适时调整业务发展策略。...[详细]

eeworld网午间播报：手机面板库存堆高，第1季价格反转下滑！根据IHS调查，今年因为LTPS面板产能大量开出影响，相关厂商积极降价抢市，4月份5.5吋的LTPS面板价格跌幅高达7～8％，价格跌势扩大。至于LTPS面板降价，更压缩到a-Si面板价格，4吋和5吋的a-Si面板价格在4月下跌2～4％。IHS预期，手机面板第2季跌幅可能扩大到20％以上。台湾面板厂以a-Si和LTPS等中小尺...[详细]

台积电成立于1987年，自1994年以来一直举办年度技术研讨会，今年是台积电成立25周年（圣克拉拉会议中心普遍强调这一点）。台积电北美总裁兼首席执行官DaveKeller表示：“第一届硅谷研讨会的与会者不足100人，而现在，出席人数已超过2000人。”供公司发展总监Cheng-MingLiu博士介绍了台积电汽车客户的独特需求，特别是在更长的产品生命周期内的持续供应。他表示：“我们...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

晶圆代工龙头台积电10奈米进入量产，法人关注的7奈米明年也将如期量产、挹注营收，不过对于7奈米的爆发性新应用，未来几年有多少获利贡献，台积却始终说不出所以然；对此，前外资半导体分析师陆行之建议，台积电应趁此时将产品分类打掉重练，让投资人更加了解、确认台积电未来10年的市场领导地位。台积电与三星纷纷投入10奈米技术量产，下个阶段7奈米制程也变成新一轮技术的关键之战。陆行之在今周刊撰文指出，7奈...[详细]

5月23日消息，MeteorLake-S再一次走到了充满变数的路口上。消息人士@OneRaichu表示，英特尔5月路线图中已经取消了MTL-S的6+8型号并由ARL-S的6+8型号取代，但@xinoassassin1则坚持认为它只是更名而非彻底砍掉。泄露的路线图显示了英特尔2023年第18周（5月1日至5月7日）的计划，其中包括...[详细]

    相关系统采取了基于蜂窝的窄带物联网NB-IoT技术，由中兴通讯(23.410,0.80,3.54%)提供端到端一体化解决方案，包括芯片、模组、终端、无线、核心网、平台到行业应用软件等产品。　　据介绍，在国家设立雄安新区的决定公布后，中国电信积极响应国家号召，全力服务雄安新区的规划与建设。　　作为长期的战略合作伙伴，中兴通讯全力配合中国电信在雄安新区的网络建设，提供智慧停车...[详细]

据businesskorea以及etnews报道，SK海力士将扩展其HBM3后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测HBM3E样品的请求。据称，考虑到对人工智能(AI)半导体的需求增加，S海力士正在考虑将HBM的产能翻倍的计划。业内消息称SK海力士于6月14日收到了NVIDIA对HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E是当前可用...[详细]

我们知道，如今大多数手机SoC的升级大有“例行公事”的意思：每次都是不断升级CPU、GPU、基带等等的部分，包括苹果A11也是这样的思路。9月12日凌晨，苹果全新一代智能手机iPhone8携A11处理器发布。A11在性能上有新突破，A11的单核跑分突破4000+，多核心跑分突破20万+，将直接创新高。而在此之前，高通发布芯片的时候也惯用跑分来衡量芯片的性能、手机反应速度等。不服跑个分，成为衡量...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

　　近年来，二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中，磁性二维材料具有更丰富的物理图像，并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用，越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段，如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子，则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实...[详细]

三十家顶尖IC公司将在CDNLive大会分享设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全半导体流程中国上海7月30日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会CDNLiveChina2015！以联结，分享，启...[详细]

台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000...[详细]

2021年4月20日，上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。据悉，本届复微杯将开设四大赛道，并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛学生将进行为期四个月的初赛，角逐各赛道一二三等奖，以及本年度最高荣誉“复微之星”全国总冠军。“复微杯”是由上海复旦微电子集团股份有限公司主办，复旦大学微电子学院承办，面向全...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]