3EZ25_AY_10001

英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）两大芯片厂抢推「常时连网笔电」，触控笔成为重要配件，义隆（2458）董事长叶仪皓认为，笔的时代已经来临，该公司的产品更领先对手两个世代，并与高通合作抢进市场。高通旗下高通技术公司今年初大动作抢进笔电市场，宣布这两年主打的旗舰芯片骁龙835和845平台都会支援微软作业系统，并锁定「常时连网笔电」应用。首波高通「常时连网笔电」机种，就包括华硕...[详细]

　　天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻！从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。　　这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（LowTemperatureSolder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

台积电警报再响，继摩根大通评估再度调涨代工价格可能性偏低后，市场目光聚焦产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程明年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。摩根大通证券日前预料台积电难涨价时，亦提及市场关注7纳米家族产能利用率的滑坡式下坠，部分预期甚至指向明年第一季产能利用率只有70％，此保守观...[详细]

    在PC游戏的推动下，显卡制造商们在过去几个月尝到了不少甜头。JonPebbdieResearch针对AIB厂商们的研究指出：过去十年，行业三季度平均增长率在14.4%的左右；但是2017年3季度却达到了29.1%。当前已有48家AIB合作伙伴（包括OEM和消费级市场），虽然Nvidia和AMD仍是GPU市场两大供应商，但前者的形势更优。　　今年2季度的时候，数字货币“挖矿”产业...[详细]

电子网消息，韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合...[详细]

证监会官网近日预先披露了深圳明阳电路科技股份有限公司（以下简称“明阳电路”）首次公开发行股票招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3080万股。据悉，明阳电路拟IPO主承销商为招商证券。资料显示，明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品以小批量PCB为主，产品类型覆盖HDI板、多层板、厚铜板、金属基板、高频板、绕性板等，可以一站式满足客户各种小批量多...[详细]

遭网络消息点名遭大陆昆山区官方要求停工的封测龙头厂日月光（2311）集团上午表示，昆山厂没有停工，所有生产线一切正常运作；该公司董事长张虔生因信托规划，昨日申报转让个人持有日月光11万2927张股票动作，略微影响股价波动。日月光集团今天表示，董事长张虔生因信托规划，申请转让个人持有日月光股票共1亿1,292万7,212股，占总发行股数约1.29%，将采逐笔巨额交易方式出让。法人指出，大股东...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]

埃森哲发布了“2018年半导体技术愿景报告”，调查了25个国家，18个行业的超过6,300名企业和IT主管。受访者大多是C级管理人员和年收入至少为5亿美元的公司的董事，其中大多数年收入超过60亿美元。调查发现，在整合区块链和利用人工智能方面，半导体行业走在了前列。近9/10的高管（88%）预计在三年内将区块链整合到他们的企业系统，这在18个行业中是最高的。区块链是世界上最新和最有前景...[详细]

格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划采用格芯的22FDX®FD-SOI技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M功能的...[详细]

2013年11月16日，第十五届中国国际高新技术成果交易会在深圳召开。作为全球领先的电子元器件制造商，村田制作所携其首创的“主动智能生活”新概念重磅亮相本届高交会。在11月16日上午的被动元件论坛上，村田MEMS传感器产品技术部经理方•杜鲁那拉做了名为“村田MEMS传感器在中国的展望”的主题演讲。演讲中指出，MEMS传感器多适用于汽车市场、工业及医疗等领域，必定会给日常生活带来积极的影...[详细]

若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体...EETimes最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon60”第18版正式出炉！若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]

2018年5月10日，华虹半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度综合经营业绩。报告指出，第一季度，受季节性因素和两间工厂年度维护的影响，华虹半导体销售收入为2.101亿美元，环比减少3.1%，但同比增长14.7%。毛利率32.1%，环比下降1.6%，同比上升2.4%。期内溢利4020万美元，环比下降3.1%，同比上升18.1%。每股盈利0.04美元，环比持平，同比...[详细]