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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

联发科市值不到6,000亿元，并购成本远低于博通原本的并购标的高通（开价约3.5兆元），以联发科在业界的地位，这样的价格并不算贵，加上先前台股股后汉微科遭艾斯摩尔（ASML）以1,000亿元并购，与其他业界重量级合作案相较，台厂显得「高贵不贵」，甚至是「便宜又大碗」，也突显出台湾资本市场给予的本益比偏低等问题。但博通并购联发科能否成局，双方老板的合作意向以及收购价格，将是两大关键。从...[详细]

　　全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工...[详细]

北京2014年5月7日电/美通社/--德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第一季度营收为29.8亿美元，净收入4.87亿美元，每股收益44美分。业绩报告中包括3,700万美元的收益，该收益并未包含在公司此前的前瞻报告中；由于出售了一处网点以及与此前宣布的重组措施相关的其它资产，每股盈利增长2美分。关于公司业绩及股东回报，TI公司董事长、总裁兼首席执行官RichTemp...[详细]

　　公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元...[详细]

寻求贸易保护主义来限制中国发展，将带来远超国界的伤害。发展更具高科技含量的芯片产业才能保证本国的领先地位。图源：经济学人。硅谷是美国科技产业的中心地带，它的名字来自化学元素，这是制造芯片的最重要的成分。现在该地区吸引的大部分注意力都集中在Facebook，谷歌和苹果等公司，这些公司以其软件和漂亮的设备而不是那些使它们工作的芯片而闻名。但是在20世纪50年代和60年代的硅谷，晶体管和集成电...[详细]

致力于满足半导体和电子行业客户苛刻需求的领先芯片设计服务公司SankalpSemiconductor宣布，该公司已与专注于满足客户各种电子应用需求的全球领先半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)就FD-SOI服务及IP合作达成了一项协议。Sankalp是模拟与混合信号设计领域的公认领导者，而FD-SOI则是最优秀的数字、模拟和射频集成平台。意法半导体技术...[详细]

联发科受惠于处分转投资汇顶部分股权，挹注获利高达76.5亿元新台币，27日宣布大举调高第4季获利目标一倍以上，单季每股纯益达可达5.66元至7.01元。联发科原本预期，受非手机产品线步入淡季影响，第4季营收约592亿至643亿元，季减7%至季增1%；毛利率为34.5%至37.5%，中间值较第3季的36.4%微降；营业利益约27.78亿至33.95亿元，季减31.5%至44%，每股纯益约2.1...[详细]

全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。华虹半导体自主研发的90纳米低功耗（LP）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，是国内最先进的200mm晶...[详细]

【中国，2013年8月30日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。此会议集聚中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家，分享重要设计与验证问题的解决经验，并为实现高阶芯片、SoC和系统、IP及工具的新技术发现新技术。　　　...[详细]

若郭台铭（左）与李焜耀（右）携手合并，将诞生全球市占率4成的面板厂，这是三星最担心看到的事情。面对体型比自己强大的对手，该单打独斗？还是找盟友打群架？多数人选择打群架，但是，台湾面板业至今仍然选择单打独斗。这种僵局，最近似乎有点转圜。除了两位「亲家」态度未定，面板业的大股东们多年来惨赔，决定要积极撮合，已促使这次合并案接近踢进临门一脚的阶段。政府、股东扮合并推手陆低价抢单...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

中国驻荷兰大使谈践日前在接受《荷兰金融报》（HetFinancieeleDagblad）说，荷兰政府扩大对华出口先进芯片制造技术的限制将产生不明的后果。在这篇采访中他继续指出：“我不会猜测反限制措施，但中国不会简单地咽下这口气。”谈践在报道中还谈到，在去年秋季宣布限制芯片公司对中国的出口后，中国已向世界贸易组织（WTO）对美国提出正式申诉。但荷兰政府通过的抵制活动助长了这一点。“这不仅...[详细]

电子网消息，隆基股份1月25日晚间披露2017年年度业绩预增公告，预计2017年实现净利润33亿元至36亿元，与上年同期相比，将增加17.53亿元至20.53亿元，同比增加113%至133%。隆基股份专注于单晶硅棒、硅片的研发、生产和销售，目前已成为全球最大的太阳能单晶硅光伏产品制造商。根据国家能源局发布的数据显示，2017年我国光伏新增装机容量达53.06GW，同比增长53.62%。截...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]