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特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。  中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头...[详细]

IT之家6月14日消息StrategyAnalytics的最新研究报告显示，2021年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长21%，达到了68亿美元，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她还透露海思2020年员工...[详细]

3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我国国家安全战略和...[详细]

根据SemiconductorEngineering报导，EUV微影技术被视为晶圆制造产业的“救世主”，多家业者均希望靠该技术有效突破线宽瓶颈。不过专家表示，EUV技术发展进度不一，且目前仍有无法克服的限制，包括镜片的可替换性，以及成像品质的疑虑，虽不致于成为“致命”缺点，但仍替产业发展投下不少变数。 EUV其实是多项技术的统称，其中每个单项技术发展进度不一，需要克服的点也不一样。举例来说...[详细]

据台湾地区“中央社”报道，阿斯麦公司（ASML）在台湾地区砸重金投资，并针对2纳米晶圆光学量测设备研发制造，向台“经济部”申请A+企业研发补助案。报道指出，阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，台“经济部”表示，预估5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。ASML去年宣布在台湾扩大投资，计划在林口建厂，第一期投资金额达300亿新台币，约2000名员工入驻。不仅如...[详细]

三星不仅仅是智能手机行业的领导者之一，同时还是手机芯片业的佼佼者。而三星下一代GalaxyS9旗舰级手机，按照一贯的战略，必定是用自己家的处理器。这个新的处理器，就是Exynos9810处理器。三星今天在宣布自己CES2018创新奖名单时，首次公开确认了Exynos9810移动SoC芯片。但三星并未公布详细的Exynos9810规格细节，只表示这是一款采用...[详细]

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]

调研机构顾能（Gartner）发布了2016年全球半导体市况报告，2016年全球半导体营收总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%，表现远优于整体产业成长率，主要是受到企业购并潮的影响。另外还受惠于记忆体价格大幅上涨、汇率变动温和所致。其中英特尔（INTC-US）2016年营收为540.9亿美元，市占率达15....[详细]

电子网消息，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以“5G标准与产业生态”为主题，来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值，并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于「2017高科技产业永续发展与管理研讨会」上宣布，所有会员公司已于2010年自愿性完成汰换全氟辛烷磺酸(PerfluorooctaneSulfonate,PFOS)，并持续进行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoicacid,PFOA)及其相关物质的化学品，期能领先全球同业完成汰换目标。台湾半导体产业协会今日于工研院中兴院区国际会议中...[详细]

NVIDIA(辉达)宣布其深度学习教育机构现与Udacity合作开发课程，让学员实际置身于机器人领域，取得职场实用的各项技能。Udacity微学位课程现有53,000人注册，有超过18,000名毕业生，免费课程吸引了全球900万人报名上课。Udacity机器人软件工程微学位课程分为上下两学期，学员可亲手开发解决机器人及人工智能(AI)难题的方法，让自动化机器认识...[详细]

Valydate与AltiumDesigner相集成，最大限度减少原理图手动验证时间。2015年2月X日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与原理图、信号和电源完整性分析的全球领导者Val...[详细]

半导体巨擘英特尔(Intel)宣布将和电子商务龙头阿里巴巴旗下的阿里云深化合作。 据SiliconANGLE网站报导，英特尔资料中心集团销售(DataCenterGroupSales)部门主管PeterChen表示，从2012年以来，阿里巴巴和亚马逊(Amazon)等云端服务供应商是英特尔成长最快的客户。而英特尔也期待云端商机将持续维持成长。 英特尔在2016年首度为阿里云量身打...[详细]