3DD3852,3DD3852 pdf中文资料,3DD3852引脚图,3DD3852电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 3DD3852

3DD3852: 产品描述NPN晶体管; 产品类别分立半导体; 文件大小1MB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档全文预览

3DD3852概述

NPN晶体管

功能特点

产品名称：NPN晶体管

产品型号：3DD3852

产品参数：

Pcm（最大耗散功率）：2000mW

Ic（集电极电流）：3000mA

BVcbo（集电极-基极击穿电压）：80V

BVceo（集电极-发射极击穿电压）：60V

BVebo（发射极-基极击穿电压）：6V

hFE（电流放大倍数）：Min：100，Max：600

VCE（sat）饱和压降：1V

fT（过渡频率）：7MHz

封装：TO-220F

推荐资源

M50460—012P (电视机)红外线遥控发射控制电路

PCB可以打开，原理图打不开: [img]data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAArUAAAFUCAYAAAA6UMT7AAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsMAAA7DAcdvqGQAAFXBSURBVHhe7d0PlBxXfSf6X2tkSZYtW7ZlYQwGbI8QAmR4wLEj+7wsIccQK...; 行星电子 PCB设计

wince5.0系统下如何编写服务程序: 各位eeworld的朋友，最近小弟在弄WINCE，想在WINCE下写服务程序，使的开机启动服务，为PC机与WINCE通讯（通过网络）提供相应的服务，我想找个Demo程序，听说和流式驱动写法相似，请大家为我提供相应思想或者实例程序，谢谢了！...; 鹏行天下 WindowsCE

evc 头文件的问题: evc支持directx吗?为什么我在pb中的实现的文件在evc下说找不到？...; xcr_rfsq 嵌入式系统

分享STM32F429开发板做的网络摄像头: [size=4]先来看看硬件资源：[/size][size=3]主控是STM32F429IG，1MB flash，256KB RAM；外扩32MB SDRAM，用于暂存camera 输出的JPEG数据和LCD显存，摄像头这块使用DCMI传输数据。[/size][size=4]简单实现原理：[/size][size=3]以太网使用lwip，netconn API编程，这种编程方式相比RAW 比较简单...; wangbaobao stm32/stm8

STM32L476停机模式下设置唤醒功耗很大: [i=s] 本帖最后由 xcjldtp 于 2018-1-15 16:44 编辑 [/i]遇到一个棘手的问题，大家帮忙出出点子解决，非常感谢！STM32L476最小系统板，单纯进入关机模式，不设置唤醒的功耗大概是40nA当设置PC13为唤醒引脚进行唤醒时，进入关机模式的功耗竟然高达28uA[size=1][/size][size=1][/size][color=#008000][size=1]/*...; xcjldtp stm32/stm8

比赛、项目专用智能车——微麦一号: [color=#444444][color=rgb(68, 68, 68)][font=Tahoma,][font=Tahoma,]专门针对比赛、项目研究制作的智能车车体（微麦一号），大家可以看一下！[/font][/font][/color][/color][color=#444444][color=rgb(68, 68, 68)][font=Tahoma,][font=Tahoma,]有什么好...; 虚源草 51单片机

骁龙1000要来了！对彪英特尔Core Y

据德媒WinFuture站长兼知名爆料人Roland透露，除了骁龙850，高通还在为Win10笔记本定制“骁龙950”和“骁龙1000”产品。去年，Win10onARM推出了三款基于骁龙835处理器的ACPC（全互联PC），不过，由于性能所限加之编译器并不成熟，运行Win32exe的效率比较低下。然而，对于这个新兴的平台，微软、高通、ARM以及PCOEM厂商兴趣依然非常浓厚。...[详细]
工程师：选择国产芯片拿不准主意怎么办？

芯片选择难，选到合适的国产芯片更难。“国产率”是现如今衡量产品的一个重要指标，随着国产芯片产业链日趋完善，技术逐步突破，工程师电路板里国产芯片的占比越来越高。不过，国产芯片对工程师来说是新势力，选择一颗国产芯片复杂且耗时。遇事不决，选主流产品一位工程师就曾在EEWorld论坛中求助，自己的项目中要求改用国产芯片，由于过去工作主要是编程和调试，所以在选购芯片...[详细]
AMD：矿工停购可能影响GPU业务

据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称，全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示，数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升，但有几个因素可能会改变GPU方面的环境，尤其是市场和监管风险，可能会导致矿工购买GPU的数量下降。...[详细]
博通再次出价若超过80美元高通恐难以拒绝

博通(Broadcom)向高通(Qualcomm)提出1,300亿美元的收购邀约，遭到后者以身价被低估为由断然拒绝，双方目前仍僵持不下，博通并未打退堂鼓，而是打算撤换高通董事来达成目的，届时如果也把收购价码提高，博通的胜算将颇大。在博通宣布收购高通消息之前，其执行长HockTan才与美国总统川普(DonaldTrump)会面，并告知计划把博通总部迁到美国，从媒体照片可看出两人相谈甚欢。...[详细]
马凯强调以创新驱动中国制造高质量发展

国务院副总理马凯12日在北京调研国家制造业创新中心建设情况，并主持召开国家制造强国建设领导小组第七次会议暨创新中心建设现场会。他强调，要认真贯彻落实党的十九大和中央经济工作会议精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持稳中求进工作总基调，坚持新发展理念，按照高质量发展的要求，以供给侧结构性改革为主线，强化创新驱动，推动中国制造加快质量变革、效率变革、动力变革。马凯指出，《中国制造...[详细]
智慧语音应用正旺，英飞凌扩大MEMS麦克风布局

智慧语音应用日益蓬勃，促使芯片大厂英飞凌(Infineon)宣布，进军已封装硅麦克风市场，并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品，未来将与楼氏电子(KnowlesElectronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。事实上，英飞凌过去就已拥有MEMS麦克风业务，只不过一直以来，都是以提供MEMS麦克风裸晶给...[详细]
DRAM价连跌5月，三星、海力士4Q营收不乐观

　　DRAM存储器半导体价格跌势持续第5个月，韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士半导体(Hynix)等存储器公司2010年第4季将难避免营收恶化的危机。　　据存储器市场研究机构DRAMeXchange统计，DRAM主要产品DDR3在10月上半时平均固定交易价格为1.81美元，9月下半的交易价为1.97美元，下跌7.92%。DDR3价格在2010年5月下半为2.7...[详细]
英特尔揭露第八代处理器，效能增加40%

第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器。英特尔（Intel）周一（8/21）发表了第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器，并推出两款Corei7与两款Corei5行动处理器。新一代的U系列处理器拥有4个核心与8...[详细]
三星电子获利刷新3年纪录零件短缺或影响部分芯片需求

据路透社网站报道，韩国三星电子预计零部件短缺将影响本季度一些客户的芯片需求。之前三星公布季度获利创3年来最高。　　韩国三星电子在一份声明中说，“由于对使用内存芯片的设备生产可能造成冲击，需要监测零部件供应问题持续时间长于预期的情况，”不过三星补充称，“科技公司增加投资，使得对服务器（伺服器）的基本需求强劲。”　　报道称，三星7至9月当季营业利润跳增28%至15.8万亿韩元（134.8亿美...[详细]
首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在京启动

获奖团队和项目将获政策和投融资支持，总决赛奖金达千万元2017年12月20日，由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。本次大赛的主题为“共创美好智能生活”，主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队，分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个...[详细]
Nexperia 推出高性能高效率氮化镓功率器件 (GaN FET)

分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]
成都警方微博澄清 “数百富士康员工冲突”

昨日，四川成都高新公安分局官方微博发布消息，称富士康7名员工就餐时与老板夫妇发生争执，引发公司公寓内100名左右员工起哄和抛掷杂物，对此前的“数百名富士康员工与厂区保安冲突并引发暴乱”进行了澄清。　公安分局方面称，6月4日晚，成都富士康员工杨帆等7人在餐馆吃饭，因嫌老板夫妻争吵很烦，遂借酒劲砸坏餐馆物品，与老板发生争执。一在场人员报警后，7人遂边喊“打人了”边跑向公寓，引发员工100人左...[详细]
Maskless Lithography公司推出用于PCB生产的直写光刻设备

硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业——MasklessLithography公司今天首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）”光刻胶，同时实现高精度、高生产效率和高成品率。Maskless公司今天还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskles...[详细]
意法半导体(ST)完成公司股票回购计划

中国，2014年11月19日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，按照2014年6月26日公布的股票回购计划，意法半导体已赎回2000万股公司发行的普通股票(commonstock)。于2014年7月7日至2014年11月10日期间，意法半导体在意大利证券交易所(Borsa...[详细]
2014晶圆代工成长优于半导体平均

北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013...[详细]

小广播

热搜元器件