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作为“超越摩尔”的特制化技术,SiP(系统级封装,SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下,悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先,与SoC相同的是,SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术,指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]
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日前,瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元,其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立,预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息,瓴盛科技的主攻方向是...[详细]
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趋势科技今天宣布成立企业创投基金,将投入1亿美元探索新兴科技市场,这笔基金将用于「培养各种充满创意且居于高成长市场核心的新创公司」,例如:物联网(IoT)产业。趋势科技:下一波科技浪潮会是IoT产业趋势科技执行长陈怡桦表示,过去29年来,他们搭上的第一波产业浪潮是「PC市场崛起」,在很早的时间点就开始专注于端点防护,因此能成为领导厂商;第二波浪潮则是「云端」,目前趋势科技在AmazonWe...[详细]
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楷登电子宣布,RockleyPhotonics部署了完整的CadenceÒ系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。RockleyPhotonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件,RockleyPhotonics实现了产品设计一次成功,加速上市进度。RockleyPhotonics开发的产品属于复...[详细]
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电子网消息,据台湾中央社报道,半导体硅晶圆严重缺货,台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口,增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长,供货商在经历多年不景气后,审慎扩产,促使硅晶圆市场严重供不应求,去年产品价格高涨,各界普遍预期,今年硅晶圆市场仍将持续缺货,产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示,今年硅晶圆将持续缺货,涨价是必然,重要...[详细]
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据日媒指出,因缺料,导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟,有业者指出「恐要等1年半」,而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。据日刊工业新闻7月30日报导,某家大型芯片厂高管充满危机感表示,「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」,虽然无法确定到底是哪种零件短缺,不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半,「今后必须评估交期延长因素、来制定...[详细]
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电子网消息,11月24日,2017中国创新设计大会暨中国好设计颁奖仪式在深圳举行,麒麟970作为端侧人工智能领域的创新性产品,荣获2017“中国好设计金奖”,奖项由中国科学院院士、中国工程院院士路甬祥和中国工程院院士潘云鹤亲自颁发。这是中国创新设计产业战略联盟、中国工程院中国工程科技知识中心等行业机构,以及产业界和广大消费者对麒麟970领先创新能力的高度认可与表彰。中国科学院院士、中国工程...[详细]
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NVIDIA近日发布2019会计年度第1季财报,游戏、资料中心业务营收持续创高不在话下,但汽车业务仍只有1.45亿美元季营收,仅较前一年同期微增约3.6%,虽仍是NVIDIA五大业务中营收规模及成长幅度最低者,但市场人士预期,未来汽车业务将为NVIDIA创造更多有意义的营收。 NVIDIA执行长黄仁勋在财报会议上,也乐观预期未来各类运输服务都会走向自驾的趋势,认为市场机会将会相当庞大。 ...[详细]
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成都9月20日讯(记者陈淋)备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。 今年2月,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fa...[详细]
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中国,北京实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,于7月15日召开以OneChina,OneOperation为主题的新闻发布会。Qorvo组装/测试技术和制造副总裁JamesStilson和Qorvo总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫先生向业内详细阐述Qorvo北京工厂和山东德州工厂通过分工与合作,构成Qorvo中国完整的生...[详细]
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Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解ArmDesignStart项目,并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持,实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加,来自Arm中国和Arm英国总部以及MentorGraphics、So...[详细]
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近日消息,三部委共同发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示,2016年我国研发经费投入总量为15676.7亿元,比上年增长10.6%,增速比上年提高了1.7个百分点。这是自2012年以来研发经费增速持续4年下滑后的首次回升,也是研发经费在经历了2014年、2015年连续两年个位数增长后重新回到10%以上的增长速度。研发投入强度接近发达国家水平引导全社会加大对研发的投入...[详细]
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4月9日,与第五届中国电子信息博览会CITE2017同期,由云创硬见主办的2017硬见春季论坛在深圳会展中心隆重召开,来自云创工学院的多位签约专家讲师同台亮相,从研发设计、可制造性设计、质量管理、采购与供应链管理等多个角度,对电子产品从研发到上市过程中的多种技术、管理问题进行了深入解读,并在论坛中隆重推出了寻找造物者-2017云创造物智能产品创意大赛,吸引了众多开发者、创业者及行业人士的参与。...[详细]
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2016年6月29日,贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出全新定时技术子网页,工程师可轻松掌握定时器、计数器及时钟的最新技术进展。作为Mouser不断壮大的应用与技术子网站的一部分,定时技术子网页不仅提供了丰富的资源(包括有关定时与时钟系统设计的文章与视频),同时还列出了Mouser分销的最新频率合成器、多路复用器、时钟发生器以及相关元器件。Mouser推出的此定时技...[详细]
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中国上海,2013年4月17日——恩智浦半导体(纳斯达克股票代码:NXPI)和Cohda的无线今天宣布,他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”(MOU)。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间,或是汽车和交通基础设施间,无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后,恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda,是率先加入的...[详细]