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本文来自21世纪经济报道，作者胡剑龙富士康又和印度闹了“绯闻”，它有点等不及了。前日，《印度时报》透露，富士康已和印度地方签署协议，将投资50亿美元建设代工厂。而在一年多前，印度媒体几乎用同一个标题报道富士康雄心勃勃的印度计划。2015年8月，富士康创始人郭台铭与马哈拉施特拉邦首席部长德文德拉·法纳维斯会晤后，签订了开发新工厂的谅解备忘录。投资金额也是50亿美金。但是，郭台铭离开印度后，...[详细]

13项采用近场通信技术的成功产品组合惠及客户2023年6月2日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司PanthronicsAG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方...[详细]

日前，中国各大媒体接连报导，中芯国际创始人、上海新升半导体前执行长张汝京在辞去新升总经理的职务后，将加入南京德科码，担任集成电路产业基金投资委员会主席，负责把控该基金资金的使用及投资项目选择等事项。对于该项消息，日前上周出席「集微网半导体大会」的张汝京，在会后面对媒体的追问时正式否认该项消息。张汝京指出，对于加入南京德科码一事全然子虚乌有。当时，他只是受邀前往南京德科码交流而已，就...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

英唐智控3月18日晚间公告，公司为扩大核心产品的竞争力及开拓新的市场，最终实现公司战略规划目的，拟以全资孙公司华商龙商务控股有限公司收购联合创泰科技有限公司31.55%的股权，华商龙控股和黄泽伟同意华商龙控股以23,950万元受让黄泽伟持有的联合创泰22.05%的股权；华商龙控股和徐泽林同意华商龙控股以7,600万元受让徐泽林持有的联合创泰9.5%的股权。2018年3月16日，华商龙控股、徐泽...[详细]

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，预期第三季美元营收约较上季成长18％优于预期，第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示，台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微（AMD）、比特大陆等7纳米订单强劲，全年美元营收应可维持去年水准。受到台积电下半年展望乐观的利多激励，18日美...[详细]

电子网消息，据四川省人民网站信息显示，今年以来，按照省委省政府要求，以全面创新改革为指引，着力推进供给侧结构性改革和创新发展，强化投资拉动和优化投资结构，积极培育新的发展动能，电子制造业生产高速增长，收入明显好转，经济效益有所改善。一、工业增加值呈现高速增长趋势今年上半年，全省规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值累计增长21.5%，比全省制造业平均水平高11.8个百分点，比...[详细]

据国外媒体报道，在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月，DRAM（动态随即存储器）厂商南亚科技，也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息，是他们今日在官网宣布的，计划投资3000亿新台币，折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示，他们新建的这一座12英寸晶圆厂，预计分三阶段投资，时间跨度长达7年，计划在今年年底动工，2023年底...[详细]

　　三星电子(SamsungElectronics)半导体事业2016年将正式进入10纳米(nm)时代。借着量产18纳米DRAM与10纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程芯片，以扩大技术差距的策略守住半导体领先优势。　　据首尔经济报导，三星半导体事业暨装置解决方案事业部(DeviceSolution;DS)在副会长权五铉主持下，在韩国京畿道器兴营业处召开全球战略会议。据传半导体总监金奇南...[详细]

    新浪科技讯11月27日下午消息，鸿海集团去年盈余分红将全部以现金形式发放，总额约104.98亿新台币，折合人民币约23.11亿元。依据往例，发放时间约在本月底至12月初。　　此次分红为鸿海近十年来首次不配股票、全数以现金形式发放的员工分红。　　台湾《经济时报》援引市场传闻称，鸿海近期将依据个别员工绩效考核等参考指标，发放去年度盈余员工分红。市场估计，鸿海台湾员工人数若扣除例...[详细]

全球闪存市场原本有六大原厂，分别掌握在美国、日本及韩国公司手中，美国就占了三家，韩国两家，日本一家，随着Intel闪存业务被SK海力士收购，现在变成了五大原厂，其中三星+SK海力士合计份额超过50%。根据集邦科技发布的Q2季度闪存报告，三星在Q2季度营收59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额33%，位列第一。SK海力士收购Intel闪存业务之后成立了合资公司Soldigm，两者合计贡献...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十...[详细]

    eeworld网消息，证监会主板发行审核委员会定于5月10日审核湖南国科微电子股份有限公司等公司首发申请事宜。    排队企业方面，根据证监会最新公布的数据，截至2017年5月4日，证监会受理首发企业596家，其中，已过会37家，未过会559家。未过会企业中正常待审企业509家，中止审查企业50家。    湖南国科微电子股份有限公司拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，公...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]