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电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04MCU。LPC8N04MCU是快速扩展的32位MCULPC800系列（基于ARM®Cortex®-M0+）的最新产品。LPC8N04MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。 随着NFC读卡器技术的飞速发展和当今智能...[详细]

中国上海，2016年3月10日）环球仪器将会携同其最新开发的两款贴片机Uflex及Flexbond，参加在3月15至17日，于美国拉斯维加斯举行的APEX展会（展位号2441）。环球仪器在推出这两台全新型号的贴片机后，令该公司成为业内提供功能最齐全的贴片机生产商。在APEX展会上，环球仪器将展出Uflex模块式自动化平台，能应对全方位的贴片工序，性能表现无可比拟，但成本却仅为同...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(EnergyTrend)与SolarEdge，将于6月28日(三)举办联合技术研讨会，从技术面探讨太阳能电厂如何增加发电量，包含避免遮荫效应、DC安全规范、单片模块监控、从财务面分析如何降低电厂成本、增加电厂收益、创造最佳C/P值，透过高精密IoT技术，与多最大功率点追踪(MPPT)优化发电效益最缜密的安全规范，达到最低建置成本。盛齐绿能总经理简家禾表示，盛齐...[详细]

中国推出《中国制造2025》，德国推出“工业4.0”，美国推出“工业互联网”战略规划，这些举动无一不显示着电子信息技术正深刻影响着世界经济格局的演变。作为电子信息产业的重要基础、创新的支撑和长远发展的关键,电子元件行业对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。从全球范围来看,世界各先进国家都将电子元件作为国家发展战略的重要组成部分,纷纷采取有力措施,大力推进电子元器件行业的快速发展。同时，物联网、...[详细]

中小型公司开发高效电子产品的复杂设计需求可望解决。明导国际(MentorGraphics)近日推出三款PADS系列的EDA软体工具，新工具以中小型公司的工程师为市场目标，提供性能佳且低价位的印刷电路板(PCB)设计方案。明导国际系统设计部门业务开发总监DavidWiens表示，中小型公司的工程师面临开发更多高效设计的电子产品，但市面上低价位的PCB设计软体无法满足其需求，因此该公司开...[详细]

招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX®-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK（22FDX®-mmWave）解决方案。该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台，该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合，为集成单芯片系统解决方案提...[详细]

随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。AIGC正在掀起算力革命戴伟民表示，数千年前，人类的脑力和肌力发展相对缓慢。自1800年机械...[详细]

近日，第八届松山湖中国IC创新高峰论坛举办，除了推介新品之外，一年一度的最精彩活动莫过于由芯原董事长戴伟民主持的IC公司与系统厂商圆桌论坛。此次的圆桌论坛主要围绕两方面热点话题，一个议题是关于中兴通讯的热点话题，另外一个议题则是围绕着汽车电子主控芯片与国产化自主化的话题。参与此次讨论的嘉宾分别为：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民；上海矽睿科...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]

2018年7月18日，ASML公布了2018年第二季度业绩报告。报告指出，第二季度销售额为27.4亿欧元，净利润为5.84亿欧元，毛利率达到43.3%。ASMLCEOPeterWennink表示，第二季度的销售额高于预期，主要是因为预计的EUV的销量高于预期。此外，第二季度的毛利率也高于ASML的预期，这也进一步表明了EUV强大的盈利能力。ASML曾表示计划在今年出货20套EU...[详细]

国家仪器(NI)近日推出了适用于mmWave收发器系统的28GHz无线电站系列产品。该系列产品为商用全双功收发器，可实时传输与/或接收大范围带宽讯号，带宽最高可达2GHz，频谱涵盖范围则为27.5GHz至29.5GHz。只要将mmWave软件无线电系统与对应应用的专属软件搭配运用，即可提供完整且全方位的功能，以因应3GPP与Verizon5G规格的5G量测与研究所需。...[详细]

ICInsights最新发布的报告将2018年全球半导体资本支出从8%上调到14%。ICInsights最新公布了2018年5月的半导体市场报告。这份报告包含了全球前25位的半导体供应商、2018年第一季度IC市场分析，以及对于2018年的半导体资本支出预测。总体而言，此次ICInsights公布的半导体资本支出情况比3月份发布的版本预测更加乐观。在3月发布的报告中，IC...[详细]

昨天，今天和明天都很“HOT”的“硅光”说它昨天热门是因为早在30年前，硅基光电子技术就开始发展了。1985年RichardScoref等人认为：单晶硅可以作为光波导材料，可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现，如Sore波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等，但器件的发展开始是比较缓慢的。直到2004年，英特尔研制成功1G...[详细]