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电子网消息，在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会（CFMS2017）颁发的“最佳嵌入式应用奖”，以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现：其嵌入式控制器芯片开放SDK，大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中，除原厂外芯片厂商外，嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来，在服务器，物...[详细]

新华网北京5月28日电（凌纪伟）日前，2018中国国际大数据产业博览会（简称数博会）在贵阳召开。近几年，高通和贵州建立起战略合作，对促进贵州大数据战略实施发挥了重要作用，特别是双方成立的合资公司华芯通具有示范意义。数博会期间，高通全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙就高通在数据中心市场布局和技术优势，5G如何促进数据中心变革，以及高通与中国进一步拓展合作等话题接受新华网等媒体采访。　　高通为何不会退出...[详细]

5月10日，聚飞光电董事长邢美在日前举办的2019年度网上业绩说明会中表示，公司暂不考虑往芯片领域发展。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、Mini/MicroLED、IRLED、深紫外LED、LED照明灯条等新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件...[详细]

随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]

在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。根据SEMI的数据，全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元，其中特殊气体约占6...[详细]

晶圆代工厂联电（2303）举行在线法说会，公布第2季毛利率18%，季减1.9个百分点；但营业费用降低加上业外挹注，归属母公司净利为21亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元，符合预期。不过，第3季受到28奈米HKMG业务集中在少数重要客户，且客户需求下滑影响，本季营运仅能与上季持平，毛利率趋势向下，旺季不旺。联电宣布14奈米已于第2季开始贡献业绩，却也同时预告28奈米HKMG业务在下半年可能...[详细]

按照刘延东副总理在今年全国两会上的说法，由于缺乏关键技术，2012年中国进口芯片约1650亿美元，已经超过了进口石油的1200亿美元。到2011年底，《朝鲜日报》引述韩国企业的话说：“中国的芯片竞争力明显下降，实际上已经放弃了芯片产业。”而“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金。”如何让“中国芯”更好、更快成长？《瞭望东方周刊》日前就这一问题专访美国美满电子联合创始人戴...[详细]

台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日首次将全线产品发展蓝图公诸于众，助力大众了解Altium公司对包括AltiumDesigner、AltiumVault、PCBWorks、CircuitStudio以及Circu...[详细]

电子网消息，在圣何塞会议中心举行的媒体与分析师活动中，高通和T-Mobile利用骁龙千兆级LTE调制解调器支持的旗舰智能手机，在T-Mobile网络中演示了千兆级LTE的速度和功能。T-Mobile宣布的Un-carrier计划将下一代LTE——LTEAdvanced扩展到了920多个市场中，超越了其他所有美国无线公司。这一成果的实现利用了三项提速技术的强大结合，包括载波聚合、4x4MIMO...[详细]

本文由半导体行业观察翻译自福布斯，作者PatricMoorhead在我成为行业分析师并创立自己的研究公司之前，我有幸在AMD担任了10多年的VP，又在康柏（被惠普收购）、AT&TGIS、NCR（被AT&T收购后又卖出）负责了近10年的PC和服务器OEM业务。我一路遇到了一些非常丰富多彩的人，包括康柏的TimCook、NCR的MarkHurd、AMD的JerrySande...[详细]

3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。招股说明书显示，公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，应用于智能手机等移动智能终端，因此目标终端客户主要为智能手机厂商。公司现阶段主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，2014年度、2015年度、2016年度和2017年...[详细]

中国北京，2016年9月2日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司因出色业绩，获得了领先的全球电器电子元件制造商SCHURTERElectronicComponents颁发的奖项。RS与SCHURTER之间的业务关系已经有多年历史，双方合作提供广泛的高质量元件产品组合，使用...[详细]

随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面，加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营，Type-C成为标配的趋势已无人可挡，这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单，希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金，其中，2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创，2018年订单量可望倍增，至于...[详细]

以SoC（系统级芯片）应用为代表的新技术正在改变全世界沟通与交互的方式，而NetSpeed正是下一代以人工智能为基础的SoC技术的核心。今日，NetSpeedSystems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案OrionAI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视...[详细]