30P55,30P55 pdf中文资料,30P55引脚图,30P55电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 30P55

30P55: 产品描述MOSFET; 产品类别分立半导体; 文件大小1MB，共6页; 制造商谷峰(GOFORD); 官网地址http://www.goford.cn/; 深圳市谷峰电子有限公司GOFORD SEMICONDUCTOR，于1995年在香港成立。现已在全球各地建立分公司、办事处和代理网络。国家高新技术企业。GOFORD专注于半导体功率元器件MOSFET场效应管的研发、生产和销售。公司通过严格的品质管理体系和考核，提供高可靠性的产品；不断的技术研发创新，满足细分市场的需求和产品的性价比；全球布局的视野，不断推广GOFORD品牌在功率器件领域的知名度。GOFORD致力于打造全球知名的功率器件品牌！

下载文档全文预览

30P55概述

MOSFET

功能特点

产品名称：MOSFET

产品型号：30P55

产品描述：

The 30P55 uses advanced trench technology

And design to provide excellent RDS (ON ) with

Low gate charge . It can be used in a wide

Vanety of applications

VDS = -55 V, ID = -30 A

RDS(ON) < 40 mΩ @ VGS =-10 V

?? High density cell design for ultra low Rdson

?? Fully characterized Avalanche voltage and current

?? Good stabilty and unifomity with high EAS

?? Excellent package for good heat dissipation

?? Special process technology for high ESD capability、

参数：

VDS Drain-to-Source Voltage -55 V

ID Continuous Drain Current -30A

Drain Current-Continuous(Tc=100℃) -21 A

IDM Pulsed Drain Current 110A

PD Power Dissipation 90 W

VGS Gate-to-Source Voltage ± 20 V

EAS Single PulseAvalanche Energy 260 mJ

TJ and TSTG Operating Junction and Storage Temperature Range -55 to 150 ℃

封装：TO-252-2L

推荐资源

织布机节电自动开关电路

M51970L应用示例

NE555构成的双极性DC,DC稳压变换器电路图

555触摸即叫的电子玩具猫电路

串联谐振电路

雷达式节能灯座电路原理图

em357 zigbee把节点加入到协调器table address的操作: 如题，em357里咋让一个新的节点在入网后自动加入到协调器的table address里，没有头绪。...; hbmcjxd RF/无线

老白零基础学bat: [url=home.php?mod=space&uid=346593]@白丁[/url] 行动派。记得周五刚看到他在问bat问题，第二天就发现他在论坛开始发表“老白零基础学bat”帖子了。:victory:那么，让我们来看看他的学习成果吧~~[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-494987-1-1.html]老白零基础学习bat-创建文件[/url][url...; okhxyyo 综合技术交流

关于流接口驱动KITL调试的问题: 我的环境是S3C2410，WinCE5.0, PB For CE 5.0，有个涉及中断的流接口驱动我想调试看看我的驱动是否有捕捉到中断？我选用KITL的调试（这个选择是否合适？），但是一直报错，说是(CoreCon)11:59:49 08/05/2009 中国标准时间:Failed to connect debug message service! Please check the transpo...; smilesmile13 嵌入式系统

Altium Designer Winter 09软件: 这个Altium Designer Winter 09软件论坛里面哪位朋友有的，能发一份给我吗，我在网上搜了半天都没有找到，找到的都是有病毒不能下载的，就是在淘宝看到有很多人在买，我现在用的是Altium Designer Winter 6.9感觉不好用。[url]http://item.taobao.com/item.htm?[/url] ... TnBt&id=37564120448论坛里面难...; 硬件开发 PCB设计

一种通用的机载火控雷达应答机: 【摘要】作为一种适用于大多数机载火控雷达内、外场联试的应答机,它成功地实现了机载雷达运动目标的实时仿真,即系统不仅能进行回波信号距离延时、幅度变化的模拟,还能精确控制目标的多普勒频移。本文结合实际介绍了该种应答机的组成和功能,并就产品研制过程中的一些关键技术进行了重点阐述。...; JasonYoo 嵌入式系统

求购一块TMS320F28335的开发板: 本人求购一块TMS320F28335的开发板，要带仿真器啊，QQ8197112...; buaalwl 淘e淘

推动IC产业创新发展中国（深圳）集成电路峰会即将开幕

为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动我国核心芯片的自主可控，实现信息技术产业的转型升级，抢抓粤港澳大湾区建设和IC产业的发展机遇，在多年成功举办“深圳集成电路创新应用高峰论坛”的基础上，深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会，将于2019年8月在深...[详细]
全球半导体联盟(GSA)2021年度大奖揭晓：张忠谋获模范领袖奖

2021年12月14日—全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance，以下简称‘GSA’）荣幸地宣布今年GSA在线颁奖典礼盛宴(GSAAwardsVirtualCeremony)已于12月9日盛大举行。逾四分之一个世纪，GSA奖项持续表彰从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就上表现卓越的全球半导体公司。今年的在线颁奖典礼盛宴...[详细]
为规避禁令影响，华为正剥离在美研究团队Futurewei

据路透社报道，有知情人士透漏，在华为公司在5月被美国政府列入黑名单后，华为公司在美国的研究团队FutureweiTechnologies已经采取行动，将业务从母公司华为分离出去。有Futurewei的员工表示，Futurewei已禁止华为员工进入。与此同时，Futurewei的员工也被独立到一个新的IT系统，以杜绝员工在通讯时使用到华为的名称或标志。然而，这家公司仍隶属于华为。...[详细]
英特尔CEO:7nm是否外包台积电仍旧悬而未决

英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GP...[详细]
杭州矽力杰下半年营运节节高

电子网消息，据台湾工商时报报道，矽力杰今年下半年营运将可望逐季增长，本季受到非苹智能手机阵营下单偏向保守，以及工业用SSD因缺货让出货受到压抑，不过今年第四季可望因为各项产品出货表现开始放量出货，全年合并营收将冲上年成长2成的高水平表现。目前矽力杰最受瞩目的产品线莫过于先前并购恩智浦（NXP）的LED照明IC部门及美信（Maxim）智能电表及能源监控部门，业界表示，硅力-KY原先进攻中高功率L...[详细]
赛普拉斯发布2017年四季报和年报创新高

嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年四季报和年报。受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点第四季度GAAP和非GAAP稀...[详细]
集成多核AI Engine，骁龙660为vivo X21提供出色AI体验

昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成，能够加速终端侧人工智...[详细]
上海浦东科技收购先进半导体股份：原为恩智浦持有

eeworld网消息，4月19日恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。据香港联交所4月10日发布的资料显示，上海浦东科技收购NXP持有的全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为上海浦东科技（Shang...[详细]
台积电宣布将“红蓝分组上班”，提高厂区防疫等级

据《经济日报》称，因应近期新冠疫情，半导体龙头企业台积电4月1日率先内部宣布拉高防疫等级，“红蓝军”分组上班，成为第一家提升厂区防疫措施动态的指标厂。业界预料，后续各大科技厂商将跟进，确保厂区生产营运不中断。台积电电证实厂区防疫超前部署，今（2）日凌晨起启动分组分流、还有居家/远程办公等政策。台积电之前曾在2021年5月、今年1月启动居家/远程办公政...[详细]
全球半导体业看中国“脸色”？期待中国的黄金时代

2015年7月27日，国务院总理李克强出席出席国家科技战略座谈会时特别指出了芯片进口问题，而新的数据可能能让总理有了些许安慰。2015年7月29日，中国半导体行业协会公布了2015年上半年中国集成电路产业数据。据悉，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%；制造业销售额395.9亿元，同...[详细]
供应链：台积电订单满到2024年，唯一弱点曝光

台积电股价自从1月中冲上679元新高后，就陷入区间震荡至今，连600元大关都站不稳，与去年的勇猛表现大相径庭。不仅如此，外资券商摩根士丹利更开出业界第一枪，6月中将台积电投资评等调降至中立，目标价也从655元下修至580元。但中国台湾最大半导体设备代理商、崇越集团董事长郭智辉认为，台积电实力依然坚强，目前订单几乎满到2024年，且就是因为技术水准无人能及，美国政府才会大力游说赴美设厂...[详细]
总投资46亿！展锐在重庆设立两大研发中心,刁石京首次亮相

今日重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管委会与紫光集团正式签约投资建设紫光在西南区域的芯片研发中心，总投资达46亿元，将打造移动智能芯片研发中心和数字电视芯片研发中心两个主体。其中，移动智能终端芯片研发中心投资约24亿元，预计年内投用。数字电视芯片研发中心投资约22亿元，有望今年9月份投用。值得注意的是，数字电视芯片研发中心是紫光集团在芯片设计业务中，首次与政府合资共建的研发中心。该...[详细]
鸿芯微纳王宇成：已实现数字EDA全流程工具最主要的几步

在很久以前，EDA是一个很“不起眼”的行业，自从国产替代概念兴起，越来越多人意识到这块基石的重要性。如果没有EDA，整个芯片行业就会停摆。2023年是国产EDA爆发的一年，现如今已有上百家国产EDA厂商。那么从技术上来讲，数字全流程和AI（人工智能）无疑是近几年的热词。ICCAD2023上，深圳鸿芯微纳技术有限公司CTO、联合创始人王宇成分享了鸿芯微纳SoCEDA平台的发展情况以...[详细]
大陆存储器厂大举投入市场带动设备出货高潮

全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商4月出货金额高达26.9亿美元，攀上17年来新高。根据数据分析，存储器、高效能运算及车用成长力道超越昔日手机市场，成为推动半导体产业成长的三大引擎。SEMI公布最新4月北美半导体设备出货报告，出货金额高达26.9亿美元，连续三个月走高。另外，4月出货金额较3月最终数据的24.3亿美元增加10.7%...[详细]
SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]

小广播

热搜元器件