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事实上，苹果尚未发布最新机种以前，外界便不断揣测其生物辨识技术走向，FaceID搭配AMOLED面板的规格配置，也让iPhoneX自2017年9月上市以来不断成为市场焦点，依照供应链消息，苹果3D感测相关厂商皆已逐渐稳定生产，2017年底～2018年初会对相关供应链有一定贡献，当中除Lumentum和意法半导体等众多国外厂商外，台湾的台积电、精材、奇景、稳懋与同欣等厂商也会随之受惠。上述...[详细]

这一类产品主要用于服务器和大数据（云）存储，通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能，比如说，可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题，该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称，NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是，这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业，他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

电子网消息，据合肥市政府网站消息，今年9月，南艳湖全民健身中心项目有望开工，周边居民健身休闲将更为便利；明年下半年，“合肥造”12英寸存储晶圆将问世，合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列……当前，合肥重大项目持续发力，为经济发展带来强劲动力。　　数据显示，今年1～7月份，全市“大新专”项目平稳推进，累计完成投资1953.4亿元，同比增长23.9%，占年度计划69.2%。其中，开工项目31...[详细]

“KLA-Tencor中国市场的订单数2016年至2017年增长了3倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂，这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会，但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司（KLA-Tencor）资深客户合作副总裁及CMOOresteDonzella在前不久举办的媒体沟通会上表示。KLA-Tencor资深客户合作副总裁及CMOOreste...[详细]

2018年8月16日，由中国电子信息产业研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心联合安博教育集团等机构历时一年调研、编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在北京发布，全球半导体才智大会同期举行。根据白皮书编委会统计分析，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达到32万人。根据白皮书编委会统计分析，每年集成电...[详细]

　　成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]

第三季度净收入21.4亿美元，环比增长11.1%，同比增长18.9% 第三季度毛利率39.5%，环比增长120个基点，资产减值重组支出前营业利润率(1)13.7%前九个月净收入58.8亿美元，增长15.0%，净利润4.94亿美元，自由现金流(1)1.94亿美元意法半导体回归巴黎证交所CAC40指数电子网消息，中国，2017年10月27日——横跨多重电子应用...[详细]

2015年2月9日，美国圣迭戈QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布已和中华人民共和国国家发展和改革委员会（发改委）就发改委对Qualcomm有关中国《反垄断法》（《反垄断法》）的调查达成解决方案。发改委已经发布了《行政处罚决定书》，认定Qualcomm违反了《反垄断法》。Qualcomm将不寻求任何进一步的法律程序进行抗辩。Qualcomm...[详细]

在刚刚落幕的中国航展上，中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演，刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。的确，在航空航天领域，对各类元器件的要求非常之严苛，防水、防酸、防尘、防盐雾、防油、防高温、防高压、防雷击等等不一而足，能够满足如此高要求的产品，势必拥有独特和过硬的技术。在航空航天产业链中，供应商繁多，其...[详细]

近日，半导体科技产业园项目签约仪式在青岛高新区举行，青岛高新区工委副书记、管委主任尚立群，青岛高新区宏观经济运行总监尹义林，青岛嘉星晶电科技股份有限公司董事长肖迪，青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司董事长郑东出席签约仪式。据介绍，该项目拟按专业园区模式建设半导体科技产业园，为该领域龙头企业提供前期研发所需场地，为企业搭建共同的产业研发平台。园区建成后，计划引入奥瑞德光电股份有限公司、中科...[详细]

编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]

旨在支持下一代人工智能和卓越性能，实现出色的用户体验2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神...[详细]

据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

8月25日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地举行。120余名深商向华为消费者BGCEO余承东、华为资深核心顾问陈培根等华为高管学习经营理念和管理思想。“我们要做高端手机，我们逐步放弃白皮”“我们要做华为自己的电商，而不是第二个小米”“我们要做世界第一，超过三星，打败苹果”余承东当初提出的三句响亮的口号仿佛还在耳边回荡。在这次谈话中，他解释到，他坚持做高端时，...[详细]