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抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、...[详细]

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan®SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。KLA全新的PWG5™图形晶圆几何量测系统和Surfscan®SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3DNAND产品的开发与生产。功能最强...[详细]

大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在台股挂牌市值高出1倍以上水平。...[详细]

eeworld网消息，2017年4月14日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始分销MaximIntegrated的MAX17222nanoPowerDC-DC升压转换器。MAX17222的能源效率最高达95%，使热损耗降至最低并实现了超低静态电流，能够帮助高集成可穿戴、健康监控器...[详细]

Socionext提供领先的验证服务，帮助客户降低与ASIC和SoC设计流程相关的风险。在FPGA原型设计平台上实施大型SoC设计，可以减少可能需要代价高昂的重新设计和产品延迟的错误、缺陷和故障，在此方面我们拥有广泛而深入的专业知识。Socionext拥有使用各种FPGA原型设计平台的经验，包括SynopsysHAPS、Protium和S2C。公司是少数能...[详细]

日前，由艾睿电子联合三地三所高校举办的“创新杯”大奖赛分别落下帷幕。2014年起，艾睿在北京交通大学、上海大学、深圳大学等高校建立创新实验室，为心怀梦想的同学们提供展示、交流、学习、发展的平台，有效地激发了高校学子科研创新的兴趣和热情。截止到2017年，艾睿“创新杯”大赛吸引超过1000名的大学老师和学生参与。艾睿中国创新实验室成为高校人才发展公益项目，变成了艾睿与高校携手打造的卓越创新联盟。...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（TimeofFlight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

5月8日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.29亿元，较上年同期增长34.4%；归属于挂牌公司股东的净利润为2015.5万元，较上年同期增长38.03%；基本每股收益为0.21元，上年同期为0.18元。　　截止2017年，利扬芯片资产总计为3.84亿元，较上年期末增长63.34%。资产负债率为11%，较上年期末14.25%，下滑3.25个百...[详细]

奥迪公司的模具制造部门(自2017年起正式称为“工厂设备和成形技术能中心”或“KCU”)一直是奥迪公司的核心能力之一，负责车门、发动机罩、侧围等部件的冲压以及底盘制造。在企业利用外部供应商的国际竞争压力下，该公司的负责人员不断创新，以改进工艺和结果。面临挑战MarkusBrunner就是这样一个每天都在致力于创新的人，他是In...[详细]

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct）于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。2022年以来，包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体，均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》，整体涉及金...[详细]

2018年4月20日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货NXPSemiconductors的S32R274雷达微控制器。S32R274结合了信号处理加速与多核架构，其在工业和自动化应用中的性能最高可达前代产品的四倍，能满足现代波束成形以及快速线性调频雷达系统的高性能计算需求。贸泽电子供应的NXP...[详细]

英特尔加速制程工艺和封装技术创新,加强每年创新的节奏，推动从芯片到系统全面领先2021年7月27日，英特尔CEO帕特•基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔提出了未来制程工艺和封装技术路线图。（图片来源：英特尔）新闻重点• 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图，为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力。•...[详细]

6月6日，华为在北京发布全球首颗八核LTECat6手机芯片麒麟920。说麒麟920全球第一显然过分，不过作为中国本土集成电路厂商，麒麟920确实是在支持LTEAdvanced也就是Cat6上领先竞争对手，能在竞争激烈的通讯芯片领域领先高通对于本土IC厂商的确非常不容易，即使牛X如联发科在LTE方案上也落后了高通一年以上，在高通、Marvell及海思分食中国4G盛宴的上半年，包括联发科...[详细]

新浪科技讯北京时间5月17日凌晨消息，据国外媒体报道，英特尔新任CEO科再奇(BrianKrzanich)周四在年度股东大会上表示，英特尔未来将加速向移动转型。　　去年十一月，英特尔前任CEO欧德宁(PaulOtelini)宣布其退休计划。欧德宁在任期间，英特尔在移动领域表现不佳，落后对手；其PC处理器业绩也出现下滑。　　科再奇今天在年度股东大会称：“我们的确在移动领域落后于对...[详细]