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新闻摘要：DesignStart项目进一步扩容，现可快速使用Arm旗下功耗最低、支持Linux的应用处理器Cortex-A5开发人员可加速展开功能丰富的嵌入式和物联网SoC应用设计，涵盖医疗、智能家居、网关和可穿戴设备等领域DesignStart项目通过提供价格合理的IP，结合支持Arm的各种中间件和应用程序，为支持Linux的SoC提供成本最低的开发路径中国上海–2...[详细]

9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸...[详细]

当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用于量子计算机。Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0.7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子...[详细]

不同于过去的「百万画素战争」，大多数智能型手机业者会在3D感测技术这条新战线打得更辛苦...三星(Samsung)的最新款智能型手机GalaxyS9已经准备上市，华为(Huawei)则是即将于下周在法国巴黎举办新产品P20的发表会；成像技术专家表示，3D感测技术已经成为各家手机业者互别苗头的最新竞争焦点。不过有一点还不明确的是，三星或华为的智能型手机3D感测功能是否够资格与苹果(Apple...[详细]

跑赢GDP!近日，TTI亚太区一众高管与行业主流媒体交流时，交出了过去一年亮眼的成绩单：2017年，TTI亚太区的销售收入年复合增长率达到15%，刷新很多人的认知。这一方面得益于庞大的客户群和旺盛的需求，另一方面得益于TTI不断收购扩张的发展策略以及扎实的供应链实力。 TTI是全球顶尖的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商。TTI亚太区总裁Anthony...[详细]

eeworld网消息，根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人...[详细]

全球电动化提速，国内外新能源汽车景气度回升，这或将开启汽车功率半导体市场的长期增长窗口。今年7月特斯拉Model3上险数达1.1万辆，连续月销过万；比亚迪新能源汽车上险数达0.9万辆，环比增长9.0%。中汽协数据显示，7月国内新能源车产销分别完成10万辆和9.8万辆，同比分别增长15.6%、19.3%。新能源汽车7月销量增速的由负转正，结束了去年7月以来连续12个月的负增长。在...[详细]

在发布会结束后不久，苹果的芯片主管JohnySrouji和全球产品市场副总PhilSchiller就接受了Mashable编辑LanceUlanoff的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发A11芯片中的核心技术，当时搭载A8芯片的iPhone6和iPhone6Plus才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改...[详细]

今（24）日，晶澳太阳能科技股份有限公司发布关于全资子公司邢台晶龙新能源有限责任公司年产1.2万吨单晶硅棒项目开工建设的公告。公告显示，晶澳科技全资子公司邢台晶龙新能源有限责任公司在邢台经济开发区拟投资建设年产1.2万吨单晶硅棒项目，项目预计增加单晶硅棒产能1.2万吨。项目投产后，晶龙新能源单晶硅棒总产能将达到年产1.8万吨。2月24日，该项目参加了邢台经济开发区举办的项目集体开...[详细]

晶圆代工大厂台积电（2330）预计在12日举行南京厂的进机典礼。台积电南京厂的厂房建置已大致完工，16奈米设备是由台湾南科12吋晶圆厂移出，近期已陆续运抵南京，将在12日举行进机典礼，重要设备大厂如应用材料、艾司摩尔（ASML）等均派员出席，据悉台积电董事长张忠谋也将亲自到场。对此，台积电则表示，不清楚董事长个人行程安排。台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆当地客户量产16奈...[详细]

刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中...[详细]

在昨天于伦敦举行的IFS2022上，FutureHorizons的首席执行官MalcolmPenn表示，半导体行业已经过了过山车市场周期的顶峰，并开始急转下降。Penn说，虽然2022年不会是一场灾难，但2023年将会是一场灾难。在他看来，今年芯片的增长预测为+6%。+10%仍然是可能的，但+4%也是可能的。“放缓是不可避免的，其幅度取决于时机，”Penn说，...[详细]

   10月12日消息，据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标，欧洲领导人集团（ELG）计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20％。　　当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO们表示，目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG计划12月31日正式公布生产计划，这是一...[详细]

市场调研公司ICInsights发布的最新研究显示，如果芯片价格在二季度持平或走高，三星可能在当季取代英特尔地位，成为芯片厂商的霸主。今年一季度，英特尔芯片销售额约142亿美元，高于三星的135亿美元。ICInsights预计，二季度三星芯片销售将大增7.5%，至149亿美元，超越英特尔的144亿美元预估值。报告指出，三星芯片销售强劲增长的关键在于DRAM和NAND闪存价格的攀升。IC...[详细]

根据ICInsights的最新报告，2014年前十大半导体公司尚存两家日本公司：东芝和瑞萨。如果今年恩智浦和飞思卡尔并购案能够完成，那么日本将只剩东芝一家公司进入全球十大半导体公司。任何在半导体领域待得时间长一点的人，都会对这种巨大的变迁发出感慨，曾经让全世界恐惧和尊敬的日本半导体与世界潮流渐行渐远。半导体十大公司变迁，日本坠落上图显示的25年来全球半导体十大公司的...[详细]