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亚德诺半导体(ADI)近日发表五款高性能惯性量测单元(IMU)，满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善。这三款不同型号产品经过优化，可提供一系列的性能和成本优势，满足应用的适用性需求。ADIS16465与ADIS16467IMU具备相似...[详细]

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年，ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器（DRAM）、先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓，ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域...[详细]

数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险，加速客户采用要点：新思科技FusionDesignPlatform和CustomDesignPlatform率先获得三星晶圆厂（以下简称为“三星”）4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分，4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3...[详细]

　　上证报记者获悉，停牌近一个月的国民技术(21.680,0.00,0.00%)有望近日收到国资委关于其大股东转让控股权事宜的批复。一旦获批，谁来接盘国民技术将成为资本市场竞猜热点。据悉，国民技术总经理孙迎彤正四处筹钱，若资金到位，孙氏夺标可能性较大。　　即将获国资委批复　　9月25日晚间，国民技术公告，由于公司实际控制人中国电子信息产业集团(下称“中国电子集团”)进行企业...[详细]

电子网消息，中国大陆智能手机市场去年首度衰退，今年走势仍持续低迷，对于联发科等手机供应商而言，冲击最大，本季淡季效应恐更淡。大陆智能手机品牌厂出货量去年一路下修，尤以高端机型卖不动的现象最明显，今年第1季依旧处于库存调整状态。在淡季效应干扰下，高通和联发科两大手机芯片平台都会受影响。业界预估，联发科本季智能手机芯片出货量恐季减两成，单季营收季减幅度也落在两成左右。业界认为，除了手机主芯片...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，旨在鼓励我国一批具...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠于总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成长、以及智慧型手机与新兴可穿戴式产品需求升温，2014年全球半导体市场规模成长幅度将达到3,220亿美元，较2013年成长近5.3%。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，由于PC产品衰退幅度减缓，在中低阶智慧手持产品热度依旧的带动下，2014年台湾半导体产业表现仍然优于全球，预估2014年台湾整体半...[详细]

　　中国证券报（公众号：xhszzb）记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。...[详细]

9月17日21时41分，在中国台湾花莲县（北纬23.05度，东经121.21度）发生6.5级地震，震源深度10千米。这是今年以来我国最大地震，对当地造成了破坏性影响，花莲大桥断成数截，民众卡在桥上，截至18日晚11时，地震造成1人死亡、142人受伤。除了人员安全之外，地震还有可能对企业生产造成影响，特别是台湾省内有多家全球芯片工厂及面板厂，...[详细]

　　本报记者杨军雄通讯员王晓铭　　骆建军，杭州华澜微电子有限公司总裁、杭州电子科技大学微电子研究中心主任、教授，他的人生大半经历都与集成电路分不开：供职过国内大型通信企业，曾为国内大型通信系统和集成电路开发的技术带头人，参与多项国家重点技术攻关项目，多次获得省部级科技进步奖励；后远赴美国硅谷，担任一家企业的高级集成电路设计师；还曾是百立（BaleenSystemsInc）公司创始人...[详细]

晶圆代工之战，7纳米制程预料由台积电胜出，4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称，三星电子抢先使用极紫外光（EUV）微影设备，又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”（FinFET）的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5纳米以下制程，EUV是必备...[详细]

    阻变存储器是利用薄膜材料在电激励条件下薄膜电阻在不同电阻状态（高阻态和低阻态）之间的互相转换来实现数据存储的，具有单元尺寸小、读写速度快、功耗低、制备工艺和器件结构简单等优点。理解高低组态相互转化的微观机制对于设计和优化阻变存储器是至关重要的。    目前，对于导电桥类型的阻变存储器的阻态翻转机理，如导电丝的形貌、导电丝的动态演变过程和化学组分等已经被广泛研究。而对于氧空位类型的阻...[详细]