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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新的200VFREDPt®Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™5x6封装，高度小于1mm。商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS...[详细]

为向上游芯片环节延伸以及向军工领域拓展，深圳和而泰智能控制股份有限公司（以下简称“和而泰”）日前发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新资签署了《股权收购协议》及《盈利预测补偿协议》。和而泰将通过丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙...[详细]

三十年前，德州仪器在北京国际大厦成立了其位于中国大陆的第一家办事处。当时我们只有两名员工，而现在我们拥有接近1900名员工，中国18个城市拥有办事处，此外还设立4个研发中心，1个产品分拨中心，1个集晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。TI中国区总裁胡煜华在回顾公司历史时表示，TI所做的这一切都只为更好地服务中国近两万家客户。TI中国区总裁胡煜华回顾三十...[详细]

欧盟委员会在其网站发布公告称，欧盟反垄断部门将调查博通是否使用了排他性限制手段在电视和调制解调器芯片市场阻碍竞争对手，违反欧盟的相关规定。　　路透社报道指出，此次调查可能会使得博通招致高额罚款，并终止上述行为。　　欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，计划在调查期间采取临时措施，以避免对市场造成“严重和无法弥补的伤害”。　　据路透社报道，博通表示，该公司相信其...[详细]

在科技飞速发展的今天，ICT各领域似乎都插上了5G的翅膀，即将乘风而至。智能硬件、可穿戴设备可谓层出不穷，物联网(IOT)将迎来爆发式增长。可以预见，在未来的万物互联时代，不断创新的电子信息科技将会深刻影响人们的生活，一切都将迎来巨大的、令人惊喜的改变。然而，在那些令人目不暇接的科技创新背后，测试测量技术承载着巨大的助推力。电子科技日新月异，作为其研发设计中关键的测试测量技术必然也...[详细]

在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？日前，外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四家厂商的5G基带芯片。毫无疑问，高通的基带芯片在目前市场上有着极大的性能优势，并且两家合作的历史也有一段历史。此外，高通在5G技术上的积累也...[详细]

AMD锐龙处理器家族枝繁叶茂，已经占领了各个市场领域，桌面、移动、嵌入式、商务，高端、中端、低端，独立CPU、整合APU，几乎什么都有了，但唯独还差一点：高性能游戏笔记本。在笔记本领域，AMD锐龙目前只有低压低功耗的U系列APU。虽然势头也很好，产品挺丰富，但总归棋差一招，特别是Intel已经发布了八代酷睿高性能移动版，开始普及6核心12线程。当然，也有厂商将锐龙72700用在笔记...[详细]

据悉，南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确集成电路产业发展目标。到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。...[详细]

新创公司NervanaSystems除了透过GPU硬件为客户打造各种人工智能服务外，也投入了深度学习专用硬件NervanaEngine的研发。借由收购Nervana，英特尔(Intel)在人工智能应用上的发展可望再向前迈进一大步。根据IEEESpectrum报导，NervanaEngine不像通用GPU还会被拿来执行其他功能，因此它所使用的部件，全都是为了执行深度学习演算法而存在。...[详细]

晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 晶圆代工厂联电获准授权28纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。联芯甫于去年底投产，目前以40纳米制程技术为主，月产能约1.1万片规模。联电...[详细]

ICInsights预估，在电源管理、讯号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。在2018年，汽车应用将是带动模拟芯片市场成长的最大动力，预估市场规模将可成长15%。讯号转换则主要应用在通讯与消费性电...[详细]

2018年销售额为59.27万亿韩元，其中季度营业利润为10.8万亿韩元，连续第二年创下年度业绩记录；2019年第一季度中芯片需求将出现疲软，预计下半年将会复苏。三星电子公布了截至2018年12月31日的第四季度和2018财年的财务业绩。其中，公司季度合并营收为59.27万亿韩元，较上年同期下降10％，季度营业利润为10.8万亿韩元，下降29%。2018年，三星公布营收243.77万...[详细]

人工智能研究院揭牌据哈尔滨工业大学报道，5月5日上午，哈工大人工智能研究院揭牌仪式暨“智·创未来”人工智能高端论坛在科学园国际会议中心举行。哈尔滨工业大学整合全校人工智能相关领域资源，正式成立人工智能研究院，哈尔滨工业大学计算机学院院长、软件学院院长王亚东教授担任首任研究院院长。研究院成立后，将按照理论、技术、平台、应用4个层次，人工智能基础与机器学习、智能控制理论、脑科学与类脑智能等...[详细]

“每天18时，公司都会以视频会议的方式，检讨当天的防疫工作。平时，生产主管会在群里沟通相关情况和需求，并按要求参与地方防疫部门安排的核酸检测和抗原自测。”台企富士迈半导体精密工业（上海）有限公司总管理处处长刘忠说。芯片制成设备制造商富士迈2005年正式落户上海松江区。近年来，全球半导体市场需求持续旺盛，富士迈实现了稳健成长。面对上海新一轮疫情，在松江经济技术开发区管委会、松江区台办等...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]