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苗栗县竹南科学园区科技厂移工群聚染疫持续扩大，率先发现的京元电子公司昨已完成全数7106名员工采检，新增65人确诊，累计移工与台籍员工染疫高达195人。同在园区的超丰电子至今有17人快筛阳性，11人确诊；智邦科技10人确诊，但这两厂员工数都破千人，筛检还在进行中，未来确诊人数恐会持续增加。京元电子已停工二天，影响产能百分之三；昨天全数员工筛检完毕，染疫者送医或送集中检疫所隔离，移工也...[详细]

MT8516专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，提供卓越的智能家居体验联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（GoogleI/Oconference）期间，推出面向智能语音助手设备（VoiceAssistantDevices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（GoogleAssistant）及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认...[详细]

国务院9日通过中国政府网发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称“新政”），从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七方面，明确提出将继续实施软件增值税优惠政策。“新政”自1月28日起施行，其将替代已执行十年并在去年底到期的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称“18号文”）。“原来的18号文主要是财税政策，这次国家加...[详细]

在美国旧金山昨日召开的英特尔全球开发者论坛（IDF）中，英特尔正式宣布已与竞争对手ARM达成新的授权协议，英特尔将从ARM处获取技术授权。这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这是半导体领域的大事件。多年来坚持自研自产英特尔终于按耐不住敞开大门，加入代工厂领域竞争。在CEO科再齐的带领下，英特尔正游说扩大其代工业务范围。获...[详细]

12月28日消息，据Tom'sHardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]

据报道，AMD在周二收盘后公布的第三季度利润和营收超出分析师预期，对第四季度的业绩预期也很强劲。　　该股在盘后交易中上涨了1%。　　以下是这家芯片制造商在截至10月2日的季度内相对于市场平均预期的表现：　　每股收益：调整后为0.73美元，市场预期为0.67美元，同比增长16%。营收：43.1亿美元，市场预期为41.2亿美元，同比增长54%。　　AMD预计第四季度营收为45...[详细]

    “2017年12月24日，注定将是我们深刻铭记的日子！”这个日子之所以让中国科学院院士、清华大学副校长薛其坤由衷激动，是因为，旨在推动我国抢占全球量子信息技术制高点的北京量子信息科学研究院于昨天上午正式成立。薛其坤院士还顺利当选研究院院长。　　具有百年历史的量子科学，是科学皇冠上的一颗明珠。其中，量子信息科学已经成为未来信息技术和整个信息产业的革命性变革的核心推动力。党的十九大报告中...[详细]

半导体景气下行，IC设计业难逃冲击，不仅本季传统淡季恐更淡，业者坦言，上半年PC、手机、消费性电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星的急单消息，但整体市场的春天还未到。不具名的IC设计厂透露，去年双11与双12购物季买气都不好，今年前两个月的情形眼看来也不会热，只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题...[详细]

中新网5月15日电据日媒报道，5月15日，处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值，预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元)，亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。日媒指出，这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。据报道，美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产，造成巨额亏损，但当天发布的数据比此前...[详细]

去年全球半导体资本支出成长5.1%，研调机构顾能(Gartner)预估，今年半导体资本支出将逼近700亿美元，将较去年再成长2.9%。顾能表示，智慧手机市场需求优于预期，储存型快闪记忆体(NANDFlash)严重供不应求，去年底支出增加，是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。今年NANDFlash仍将持续供不应求，顾能指出，记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。晶圆代...[详细]

电子产品生产禁用的有害物质导致企业成本上升、加工难度加大以及产品质量下降，这对电子元件企业提出了更高的要求。　　以节能、降耗、减污为目标的绿色生产已经成为电子制造的必然趋势。继欧盟RoHS、WEEE、REACH指令后，中国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》(中国RoHS)，由此，业界对材料及元件的环保要求越来越高，在电子元件制造领域刮起了一股“绿色旋风”。　　绿色制...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，于今日宣布Synergy平台再次集成众多新型第三方软件，合作伙伴生态系统快速扩张。开发人员可在SynergyGallery网站上访问这些软件和其它第三方通过验证的附加软件（VSA）以及通过验证的合作伙伴工程。该网站包括安全技术、通信协议、云连接的无线驱动程序、开发工具等解决方案，可帮助开发人员解决实际应用挑战，以经济高效的方式将其物联...[详细]

一说到即将来临的5G网路转型、相关装置、Modem芯片以及配合运作的资料中心等，英特尔(Intel)都不会是一个陌生的名字，事实上，英特尔要算是少数一家可以号称旗下端对端5G策略(end-to-end5Gstrategy)，其涵盖面扩及了5G生态系统的每一个层面的公司，除了从CES2017大展以来的各项发表以外，日前又针对旗下4G和5G技术宣布发展蓝图，重申对于5G的重视。据富比士(...[详细]

    近日，汇顶科技(87.00-2.08%,诊股)在MWC2018上宣布将并购德国CommSolid公司正式进军NB-IoT业务，并展出了即将大规模商用的第二代屏下光学指纹识别方案。汇顶科技董事长张帆在接受本网采访时表示，公司将在今年上半年对屏下指纹识别方案实现商用量产，并在年内推出3D识别技术。　　面对iPhoneX弃用指纹，张帆坦言，汇顶科技不能指望电容指纹识别技术在五年甚至十年后...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]