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“他们与黄埔区、广州开发区的战略合作，是种子选对了土壤，土壤选对了种子”。回忆起2017年12月26日，宝能新能源汽车产业园、粤芯12英寸芯片制造两大千亿级产业项目在中新广州知识城同时破土动工，广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区党工委书记周亚伟开心地表示。广州先进制造业有“芯”了作为广州实施IAB计划（新一代信息技术、人工智能、生物科技）的标志性项目——粤芯12英寸芯片制造项...[详细]

建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达520亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城昨天表示，台湾半导体高端人才持续往大陆流动发展，显示台湾的投资环境对产业并不友善，如台积电要设3纳米厂，光是土地就搞很久，政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。曾繁城强调，台湾半导体人才愈来愈难找，加上大陆对半导体产业发展积极，因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点，藉此寻找当地专业人才。他坦言，台湾半导体高端人才往大陆流动...[详细]

2月15日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）”（以下简称“挑战”）。“挑战”分析了我国电子信息工程科技13个领域所面临的技术挑战，具体如下：1．信息领域以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾，信息技术一日千里、欣欣向荣，全面融入人类社会生产生活，与各行业不断交叉融合，...[详细]

上海集成电路产业去年实现速度质量“双丰收”。2017年本市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。产业链结构更加优化，设计、制造、装备材料“三足鼎立”的态势基本形成。这是上海对接创新驱动和制造强国发展战略，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，推动集成电路先进生产线建设、持续优化产业发展环境、不断完善政策服务体系，使本市集成电路...[详细]

日前，英特尔宣布将NAND业务悉数出售给SKHynix，再加上不久前英特尔宣布芯片生产部分外包给台积电，这让人觉得英特尔正在走下坡路。特拿出SemiWiki创始人DanielNenni的文章，实际上英特尔目前还是美国半导体业的霸主，无论是设计还是制造业。值得一提的是，英特尔已经凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段订单。文章来源：SemiWiki创始人Da...[详细]

作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于...[详细]

西条都夫：思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，...[详细]

联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。 联发科技的第一代5G基带解决方案将依照3GPPRel-155GNR标准设计，包括5GNR、支持Sub-6GHz频段...[详细]

4月19日报道（记者张轶群）今日，商务部分别就美国对中兴采取出口管制措施，以及高通恩智浦收购案等做出回应。4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年。如果短时间内中兴找不到斡旋措施，将陷入及其危险的境地，毕竟中兴在很多业务的核心部件上，依然需要美国厂商的支持。对于美国限制中兴产品出口一事，商务部表示，将密切关注事态的发展，随时准备采取必要...[详细]

    产值将上千亿，江北新区打造“芯片之城”　　　　今天，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江北新区管委会主办的2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会在宁举行。这是全国集成电路领域最高规格的年度盛会。目前，江北新区已集聚140余家集成电路企业，涵盖产业链上下游全部环节，国内排名前十位的集成电路企业已有一半在新区集聚。　　　　“江北新区要加快打造产业链完备、特色鲜明、规...[详细]

新华社伦敦9月29日电(记者张家伟)英国牛津大学日前宣布，该校研究人员领衔的团队在光子芯片研发上取得突破，能够模拟人脑神经突触的结构形成可高速传递信息的“光子突触”，这种技术今后或许有助大幅提高电脑的速度。牛津大学教授哈里什·巴斯卡兰说，过去数十年来，科学界一直致力于开发能够像人脑一样运转的电脑。人脑中的大量神经元通过突触互相连接，这种结构能够同时处理和储存大量信息，并且消耗的能量非常低...[详细]

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数...[详细]

8月12日消息，夏普于8月9日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。早在7月11日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]