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电子网消息，在6月20日-21日举行的2017陆家嘴论坛上，上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷表示做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起门来搞自己所谓的集成电路体系的话，损失估计会有1万亿美金。科技企业在发展过程当中，需要上市的支持，但它更需要全球范围内的分工协作共享。施雷表示，集成电路是大家非常关心的。现在经信委也搞了一个基金投了很多钱。为什么要花那么多钱搞集成电路？第一...[详细]

韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机制。韩方将在谨慎权衡...[详细]

软件业者为了强化人工智能算法的执行效率，纷纷跨足硬件设计。继Google、Facebook之后，微软(Microsoft)近日也发表了自家的ProjectBrainwave平台。该平台以英特尔(Intel)提供的Stratix10现场可编程门阵列(FPGA)为基础，除了内建深度神经网络(DNN)加速引擎外，在软件堆栈方面，还可支持Google的Tensorflow、微软自家的Cognit...[详细]

根据经济日报消息，台积电近期在美国亚利桑那州的5nm芯片工厂已经开始动工，目前该公司正在苹果在日本、德国建设工厂的事项。有研究人员表示，赴日本、德国建厂的主要目的是针对汽车厂商，将为其供应车用芯片。▲图片来自经济日报目前全球半导体产能吃紧，尤其是汽车行业面临着比较严重的芯片短缺情况。为此，各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是台积电最大的市场，营收占比接近70%。台...[详细]

耐威科技日前接待了海通证券、大成基金、建信基金等五家投资机构调研，耐威科技表示，公司以传感技术为核心，紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面，耐威科技主要存在8大竞争优势：1）突出的市场地位...[详细]

一种新的自组装纳米片有望从根本上加速功能性和可持续纳米材料的开发，可用于电子、能源存储、健康和安全等领域。该纳米片由美国劳伦斯·伯克利国家实验室团队开发，可显著延长消费品的保质期，由于新材料是可回收的，还能实现可持续制造。《自然》杂志8日在线报道了这一突破。电钙测试证明了自组装纳米片作为微电子产品氧屏障的潜力。图片来源：加州大学伯克利分校利用纳米科学来制造功能材料的一个挑战是，要将许...[详细]

研调机构IHS最新报告显示，除去晶圆代工产业，今年半导体产业在晶片扩展到不同应用领域，带动产业营收上看3532亿美元（约11.2兆台币），年增9.4%，是2010年以来表现最好的1年，其中联发科（2454）排名首度挤入前10大，排名第10，较去年的15名大幅提升。IHS公布的今年营收前10大的半导体厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK海力士、德仪、东芝、博通、意法及联发科，联发科也是国内唯...[详细]

荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]

　　法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。　　Leti安全营销经理Al...[详细]

博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动生产。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。目前，博世在斯图加特附近的罗伊特林根...[详细]

英特尔已取消其代号为MeteorLake-S的台式机处理器，并计划将ArrowLake-S的推出时间提前到2024年上半年，根据BenchLife发布的新传言。然而，一些市场观察人士认为这个传言是不正确的，英特尔的MeteorLake-S仍将在2024年上半年推向台式机。好奇怪的桌面路线图英特尔已经讨论了其分解式移动电脑处理器MeteorLake多年，并预计于2023年推出笔记本版...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第...[详细]

9月27日，据业内消息，日月光半导体昆山公司发布通知，工厂将被限电，限电期间工厂将无任何产出！通知指出，因能耗双减政策，日月光半导体（昆山）有限公司于2021年9月26日接到当地政府紧急通知，经过与政府部门的积极协商，争取到1天的时间将正在机台作业的产品生产完成，限电时段最终调整为2021年9月27日8时至2021年9月30日24时。此限电期间，工厂将无任何产出。资...[详细]

USBType-C为新一代端口规格，具有多项技术上的突破与优势，像是具备双向传输的能力，一旦连接可充电也可放电，有相当高的便利与兼容性。MacBook两年前便开始采用Type-C规格，按照苹果的领头羊角色，未来越多越多NB势必也会按照此趋势走，Type-C的前景可谓备受期待，也因此，多家半导体大厂纷纷推出相关产品积极应战。德州仪器推出可支持USBType-C规格的升降压电池充电控制器。电...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]