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3月13日,记者从银川经济技术开发区获悉:总投资16亿元的银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目落地银川经济技术开发区。该项目的实施,将使银川经济技术开发区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片。据了解,该公司大尺寸半导体硅晶棒项目计划年内完成设备安装及调试工作。预计先期拉制半导体级硅晶棒,后续进行切片工序。计划安装8英寸长晶炉55台,预计年产8英寸半导体硅片420万片;计划安装12英...[详细]
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据外媒报道,AMD收购Xilinx的交易在国内的审批进程稳步推进当中。并在最近一轮的谈判中又过了一关。据相关人士透露,因为国内的大型合作伙伴并无意阻挡这单交易,这就起使得一切能够顺利进行。据之前报道显示,AMD350亿美元收购赛灵思的交易在今年七月份已经进入第二阶段审批,AMD方面确认已向相关部门提交所需文件,并期待年底前交易完成。分析人士认为,参考Intel2015年收...[详细]
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5月15日的两条重大新闻给投资界带来了重大影响,分别如下:其一,全球最大的半导体生产厂家—中国台湾的台积电公布说,决定在美国亚利桑那州建设半导体工厂。据说这是由于应美国政府的邀请而做的决定,总投资额约120亿美元(约人民币840亿元)。其二,美国商务部再次升级原2019年对中国通信设备厂家—华为实施的打压禁令。台积电能否真的放弃华为?...[详细]
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诺伊斯奖是由SIA(半导体行业协会)颁发的半导体行业最高荣誉奖,为了纪念集成电路发明者,同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人,半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项,以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前,SIA官方发布消息,表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard,被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]
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在全球疫情持续蔓延的情况下,熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商,依然不太好过。近日,业内消息称,佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知,表示公司因资金回收困难,加上疫情影响,公司经营已举步维艰,负债累累,面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题,请公司各供应商、各债权人接到此通知后,与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示,该PCB厂成立于2011年,注册资本500万人...[详细]
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为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注,DARPA日前举行hackfest竞赛,期望透过无人机,进一步探索SDR在军事与商用市场的更多新应用可能性。为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注,并在军事与商用市场探索更多新的可能性,美国国防部先进研究计划署(DARPA)日前举行为期一周的SDR“骇客节”(hackfest)竞赛。参与这项竞赛的8支团队将使用软件编程无线电,控制无人...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)太阳光电委员会日前改选理监事,元晶(6443)董事长廖国荣接替茂迪执行长张秉衡当选新任主席。廖国荣表示,将利用SEMI平台延续产业健康的合作交流,并督促政府落实2025年太阳能装置达20GW(10亿瓦)的政策,为台湾太阳能产业发展找到康庄大道,为台湾经济成长做出贡献。廖国荣投身绿能产业近13年,致力提升台湾太阳能产业于国际间的竞争力,带领元晶获利成长,...[详细]
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导读:西安三星半导体项目一期第一阶段总投资70亿美元,是改革开放以来中国引进的最大的外商投资高新技术产业项目,是中国西部大开发战略中的重点项目,同时也是中韩两国经济交流与合作的典范。 6月29日至30日,韩国总统朴槿惠在国事访问期间到访西安,并莅临三星项目工地视察。日前,三星(中国)半导体有限公司在接受本报记者独家专访时表示,朴槿惠总统的莅临令三星集团以及西安项目建设团队备受鼓舞,三星...[详细]
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近日,由中国电子信息产业发展研究院,工信部软件与集成电路促进中心,《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018年版),并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间,芯恩集成电路创始人、董事长特别顾问周华先生做了主题演讲,题目是《中国半导体IC微纳制造产业人力培养的历史机遇》。周华表示,中国人有...[详细]
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eeworld网北京时间4月25日早间消息,东芝旗下基础设施、能源、存储设备和工业解决方案将被分拆成为单个子公司,以增强各自的自主权。 分拆将分阶段实施,第一批变化将于7月份生效;能源系统和核业务将合并为一个部门。 东芝称能源部门将获得对其运营至关重要的特殊建筑许可证;其本月发布的业绩报告曾强调可能失去许可证的风险。...[详细]
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索尼公布了截至2018年3月31日的2017财年财报。其中索尼移动业务2017财年销售额为7237亿日元,营业利润亏损达到了276亿日元。据悉,索尼在2017财年一共交付了1350万台Xperia设备,比预期少了50万台。更加糟糕的是,索尼预计本财年将出货1000万台Xperia智能手机,比去年更少。索尼对外坚定的表示,不会关闭或出售移动业务,因为即将到来的5G技术对索尼来说非常重要...[详细]
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电子网消息,工研院与联发科技携手研发5G通讯技术有成,双方从2015年开始合作,结合创新技术研发能力与全球芯片设计领导力的优势,从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破。现阶段,双方合作已开发出可提高网络传输带宽的LWA(LTE/Wi-FiLinkAggregation)技术、可解决高频传输限制的38/39GHz毫米波高频段接取技术,以及可支持小基站传输能力...[详细]
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自从英特尔(Intel)宣示将全力进军晶圆代工领域,成为台积电的头号劲敌,原本声势减弱的GlobalFoundries(GF),近期却靠着在大陆市场另辟FD-SOI战场,再度吸引业界目光,随着三星电子(SamsungElectronics)跟进加入FD-SOI战局,上海华力微亦评估导入,使得定位在22纳米FD-SOI制程的GlobalFoundries颇有杀出重围的气势。 GlobalFo...[详细]
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本文来自“风闻社区”,作者为西方朔在上世纪80年代,美国曾经与日本打了一场芯片战,最终摧毁了日本的芯片产业。黄树东在《大国兴衰》中,向我们讲述了这样一个非常精彩的故事。上世纪五六十年代,当美国的电子厂商向日本推销电子产品时,日本几乎没有电子产业。于是,日本决定赶超。到了70年代,日本在电子产业开始与美国抗衡,其产品质优价廉,深受美国消费者欢迎。美国的电子产业受到严重打击,尤其是芯片工业,甚至...[详细]
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为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁,IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证,协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说;“知识产权保护对我们电子行业来说,尤为重要。但是,如何做好知识产权保护,截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]