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在今年八月底，全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布，放弃7nm和更先进制程的研发，这个决定公布之后，引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农（左）、格芯全球销售和业务发展的高级副总裁MikeCadigan（中）和格芯首席技术官兼全球研发高级副总裁GaryPatton（右）针对这些问题，格芯的相关高层...[详细]

中国，2018年5月15日——通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFUv.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32*微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。通过在微控制器上建立可信根，X-CUBE-SBSFU安全启动可使知识产权得到保护，将启动安全检查并激活STM...[详细]

编译/VR陀螺近日，2021年的IEEEIEDM大会在美国旧金山如期举办，在会上，来自FacebookRealityLabs研究部的MichaelAbrash发表了题为创造未来：增强现实，下一个人机界面的全体演讲。他探讨了虚拟现实和增强现实（可统称为XR）的发展，以及能够实现未来更多沉浸式体验和用AR眼镜等可穿戴技术取代智能手机等设备的发展。使这样的设备成为可能将需要新的传感器技...[详细]

过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业，今年迎来新的成长动能，那就是由人工智能（AI）、大数据（BigData）、云端运算（CloudComputing）相互融合而产生的半导体ABC新趋势。随着AI技术及应用的加速发展，需要更强大的高效能运算（HPC）芯片支持，半导体业者自然在AI世代扮演重要角色。AI技术受到市场瞩目，除了搭载AI功能的Alphago战胜大陆围棋棋王而在全球...[详细]

亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

全球贸易战持续上演，联发科(2454)执行长蔡力行就说，面对贸易战，联发科能做的就是练好基本功，让自身立于不败之地，另外，他也看好，联发科在大陆、北美市场都会持续成长。面对中美贸易战，市场认为会对北美、大陆市场等造成影响，蔡力行表示，一直到下半年大环境的确是有着不确定性是存在，不仅是中美之间，美国和欧洲、加拿大、墨西哥等都有一些角力战，但真的没有真正的能力判断会怎么走，蔡力行进一步说，大陆...[详细]

华为消费者BGCEO、终端公司董事长余承东近日公开指出，人工智能(AI)将使行动互联网进入到智能互联网时代，从App时代发展到智能助理+API时代。端、云、芯片的协同智能化体验十分重要。他透露，华为已投入人工智能处理器的研发工作，将于2017年底前选择适当时机发布。 因应智能网路时代　华为将推出人工智能处理器 华为在芯片领域是最强的两家公司之一，同时也是少数具备高阶SoC芯片大厂。余承...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，从去年底开始的这波全球半导体硅晶圆价格反弹，最主要关键就是源自大陆半导体产业的巨大需求。根据研调机构Gartner预估，光是2016到2019年，中国兴建的半导体厂高达20座，SEMI的统计更为乐观，预计2017至2020年间，当地会有26座新厂。为争取此一庞大商机，台湾已有不少硅晶圆厂和设备厂前往设厂，就近提供服务，并争取当地官方或业界奥援，直捣市场需求核心。上周...[详细]

集微网消息，证监会8月3日消息，浙江新农化工股份有限公司、博通集成电路(上海)股份有限公司、武汉贝斯特通信集团股份有限公司首发事项定于8月7日上会。5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“上海博通”）在证监会网站更新了招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此保荐机构为中信证券。资料显示，上海博通的...[详细]

当今世界，为物体和数据建立3D模型的表现方式是大受追捧的手段，并被广泛应用在制造业、数据可视化、医学和娱乐等方面。但这些模型从何而来？一种常见的来源是高级计算机辅助设计（ACAD）软件，该软件可通过切割和连接材料的虚拟块来创建3D物体。另一种常见的来源，同样也是DLP技术可以轻松方便实现的，是通过3D扫描仪。3D扫描仪能使用一个或多个传感器以及附加的组件来记录和存储有关物体表面的信息。这些信息可包...[详细]

对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2015年5月4日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）发布2015年第一季度（截至2015年4月5日）的财务业绩。公司第一季度的总收入为14.7亿美元，同比增长18%，环比降低5%。恩智浦首席执行官RichardClemmer指出：恩智浦第一季度财务表现强劲。我们的产品组合表现超出预期，带动了盈利能力的显著增长。...[详细]

4月19日，苹果公布了在产品中增加使用再生材料的最新详情。公司首次在产品中采用了认证再生金，并将再生的钨、稀土元素和钴的用量增加了一倍有余。2021年苹果产品所使用的所有材料中，近20%是再生材料，对可再生材料的使用率再创新高。苹果还发布了公司在环境方面的相关进展、在回收技术创新方面的成就，以及清洁能源的新信息。此外，苹果还与用户分享了庆祝地球日的新方式——使用ApplePay来支...[详细]

据外媒报道，此前曾有传闻显示三星计划在美国南卡罗来纳州开设一家家电制造厂。不过，现在看来三星还将建立一家半导体工厂。有知情人士透露，三星已经计划在美国德克萨斯州建立一家半导体工厂，总投资高达10-16亿美元，而这家工厂即将在明年生产8nm处理器。今年三星推出的以GalaxyS8为代表的智能手机，这些手机的芯片都采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星计划把芯片提高到7nm制程工...[详细]