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3月27日晚间，生益科技发布2017年财报，公司去年实现营业收入107.52亿元，同比增长25.92%；归属于上市公司股东的净利润10.75亿元，同比增长43.63%。过去一年，电子行业在面对上游原材料涨价和日益加严的环保风暴的同时，得益于高端智能手机和汽车电子较为旺盛的需求以及5G基础设施建设预期、OLED应用、“虚拟货币挖矿机”等需求的拉动，2017年全球PCB产值增长较快。...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出全新封装技术TRENCHSTOP™AdvancedIsolation。TRENCHSTOP™AdvancedIsolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标准和高性能绝...[详细]

德淮（HiDM）--淮阴工学院合作办学《十三五规划纲要》公布以来，中国国产半导体行业迎来了蓬勃的发展，随着自主品牌IDM的新模式和晶圆代工的传统模式在这一时期共振，对本土高素质半导体人才的需求显得越发迫切。 为大力响应淮安市委市政府培养本土人才，推动中国半导体产业可持续发展的号召，自2017年9月，HiDM资深研发处长黄晓橹博士带领公司研发部工程管理团队，在电子信息工程学院对大一...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比...[详细]

4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。...[详细]

近日，业界广泛传出台积电将于美国亚利桑那州凤凰城兴建晶圆厂，预计在2024年上半年生产5纳米制程产品，相关建厂计划已在紧锣密鼓推动中。据我国台湾地区《经济日报》12月26日报道，台积电美国亚利桑那州子公司一把手人选成为业内关注的焦点，外界猜测有三种可能。目前外界猜测有三种可能，甚至初期不排除由台积电董事长刘德音直接兼任，等营运上轨道，再择优组成厂务管理团队接棒。刘德音（台积电官...[详细]

据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]

半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，截至2020年12月31日第四季度未经审计的净营收初步数据高于公司2020年10月新闻稿中的业务前景预期。2020年第四季度初步净营收32.4亿美元，环比增长21.3％，超预期最高值580个基点。此前预测2020年第四季度净营收29.9亿美元，环比增长12.0％，上下浮动350...[详细]

5月19日消息，据台媒报道，中国台湾新竹科学园区今日上午发生火灾，火灾造成竹科大规模跳电，经初步确认，该园区内台积电、联电、世界先进等半导体大厂纷纷表示火灾未影响公司运营。“由于压降时间非常短，产线未受影响，目前生产一切正常。”！据了解，传出火势的为亚东气体公司，大致的火警原因是内部设备异常而导致厂房失火，而且火势一度造成园区内瞬间跳电的情况。据台电回应，竹科园区因用户设...[详细]

Bourns近日宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军，通过AEC-Q200认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。 采用1206和1210(3014和3024公制)表面贴片封装，工作温度高达125℃，Bourns所设计的微型化MF-NSHT与MF-USHT系列是汽车系统的电路保护首选；优异的自恢复过电流防护特性，也适用于高温作业环境的新一代高密...[详细]

近日，英特尔宣布推出全球最大的代号为HalaPoint的神经拟态系统（neuromorphicsystem），最初布署在桑迪亚国家实验室，基于英特尔Loihi2神经拟态处理器构建，旨在支持类脑AI领域的前沿研究，解决AI目前在效率和可持续性等方面的挑战。英特尔实验室神经拟态计算实验室主任MikeDavies表示：“当下AI模型的算力成本正在以不可持续的速度上升，行业需要规模扩展的全...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]

不可充电电池（原电池）依然在许多重要用途中发挥着关键作用，例如起搏器等植入式医疗设备。美国麻省理工学院研究人员利用一种对能量输送具有活性的材料，代替传统的非活性电池电解质，以提高原电池的能量密度。在给定的功率或能量容量下，新方法可使电池使用寿命增加50%，或相应地减小尺寸和重量，同时还能提高安全性，而成本几乎没有增加。该研究发表在最近的《美国国家科学院院刊》杂志上。延时系列图像显示新型...[详细]

新思科技(Synaptics)宣布收购科胜讯(ConexantSystems)以及芯片制造商迈威尔(MarvellTechonologyGroup)旗下多媒体解决方案业务，对于进行这两项购并案，新思科技执行长RickBergman表示，如今在全球科技领域语音技术显然已成为发展核心，借由收购这两家公司业务让新思科技能够为利用语音技术时代的到来做好充分准备。 根据Barron’s网站及路...[详细]