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受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美...[详细]

2013年4月15日，中国，宁波—MentorGraphicsCorp.今天宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议，MentorGraphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。宁波诺丁汉大学是中国的第一所中外合作大学。在2004年成立之时只有250多人，现在已经有来自全球50多个国家和地区的5000多名学生。...[详细]

和硕(4938-TW)董事长童子贤今(24)日指出，和硕8月营收表现亮眼，仍未加计美系大客户产品出货，显示和硕已可开始不用过度仰赖手机产品，营收仍比去年同期与6、7月都成长，主要产品是来自包含新游戏机、平板与综合通讯与设备相关产品，且和硕服务不错，使得客户愿意不断下单。童子贤表示，原本市场对苹果iPhone7销售看法保守，但结果却是优于预期，显示分析师过于理性，过...[详细]

中国南车株洲所25日对外公布，装有中国首批自主研发8英寸IGBT芯片的模块在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达国际先进水平。这意味着，由中国南车株洲所下属公司南车时代电气自主研制生产的8英寸IGBT芯片已彻底打破国外高端IGBT技术垄断，实现从研发、制造到应用的完全国产化。　　IGBT是一种新型功率半导体器件，中文全名“绝缘栅双极型晶体管”。作为电力...[详细]

5月22日晚间，隆基股份发布公告，受益于全球光伏行业的快速增长及单晶产品市场需求的持续提升，近年来公司产能和生产规模不断扩大，为保证公司原材料多晶硅的稳定供应，公司子公司与永祥股份、永祥多晶硅、通威高纯硅签订了长单多晶硅料采购合同。合同采购量为2018年5月至2020年12月合计5.5万吨，买方按月进行订单采购，订单价格每月协商确定，合同总金额最终以实际采购数量和单价确定。预估合同总金额约...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与...[详细]

公司比2017年排名上升逾100位2018年5月28日—安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布自2000年上市以来，公司首次按收入入选《财富》500强美国最大公司名单。安森美半导体是为高能效电子提供高性能硅方案的一家首要供应商。公司宽广的电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件阵容帮助客户有效地解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明...[详细]

    中新社合肥1月16日电(记者吴兰)合肥本源量子计算科技有限责任公司量子云事业部总监陈昭昀16日介绍，全球首个基于半导体量子芯片的量子计算云平台在2017年10月投入使用后，目前成功搭建32位量子虚拟机，较之前提高了8倍的效率，量子“门外汉”们可以更加快速地实现量子编程。　　量子技术使得数字化计算能力实现了指数级提升。量子位数越多，计算速度随之成倍增长，其发挥的功能也就越强大。据介绍...[详细]

据国外媒体报道，消息人士透露，专利诉讼长期缠身的芯片设计商Rambus正考虑对外出售，即使该公司的业务已经扩展至包括自己品牌芯片的销售。消息人士表示，总部位于美国加州桑尼维尔的该公司正在同一家金融顾问合作，以评估销售选择并且寻求潜在的对收购感兴趣者。消息人士不愿意透露自己身份，因为相关讨论还处在私密状态。消息人士还称，截至目前为止就出售事宜并没有作出最终决定，该公司也可能会选择不对外出售。当...[详细]

3月29日，纳思达发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润2000.00万至1.20亿，同比变动102.33%至113.98%，半导体及元件行业平均净利润增长率为33.64%。　　对于业绩预测，纳思达表示基于以下原因，1.除美国利盟业务外，原有公司主营集成电路（芯片）及打印机耗材业务，2018年第一季度归属母公司净利润预计实现人民币2.0亿元至2.3亿元，比去年同期增...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

华大半导体旗下全资子公司积塔半导体与先进半导体发布联合声明，双方已于昨日正式签订合并协议！10月30日晚间，积塔半导体与先进半导体发布联合公告，公告称，上海积塔半导体有限公司与先进半导体制造股份有限公司于2018年10月30日订立合并协议，先进董事同意向向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。联合公告发布后，先进H股已于10月31日（今日）早上9点起恢复交易。根据...[详细]

根据YoleDeveloppement指出，氮化镓(GaN)元件即将在功率半导体市场快速发展，从而使专业的半导体业者受惠；另一方面，他们也将会发现逐渐面临来自英飞凌(Infineon)/国际整流器(InternationalRectifier；IR)等大型厂商的竞争或并购压力。Yole估计，2015年GaN在功率半导体应用的全球市场规模约为1千万美元。但从2016-2020年之...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

得可作为丝网印刷市场的领导者，近日推出一个全新的网络平台，旨在极大地改善客户体验、并展示得可最先进的印刷技术。全新的网站融合了动态的设计和增强的功能，并且将得可所有的网站（dek.com,deksolar.com,dekpsp.com和DEKRecruitment）进行资源整合，统一放到dek.com平台，得可的页面排布将更加流畅，以便更简单、广泛地浏览网站内容和搜索资源。新网站的...[详细]