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2024年9月18日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购，其中3000多种有现货库存，丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。ToshibaTCKE9系列23V4A电子熔...[详细]

中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么措施?赛迪顾问副总裁李珂：2011年1月国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。作为对原18号文件的拓展和延伸，4号文加大了对集成电路产业的支持力度，有利于进一步提升集成电路...[详细]

PTC在日前LiveWorx17大会中，展示CreoProductInsight解决方案功能，CreoProductInsight结合了ThingWorx工业物联网平台后，为设计流程带来新视角，连接真实世界的物联网数据。运用CreoProductInsight，设计师可进一步了解产品使用与运作情形，并将传感器纳入设计流程，主动设计出具备客制化数据流(DataStreams)的产品...[详细]

芯片不只关系到中国企业自身竞争力的提升，还关系到国家相关产业的安全。“随着中国经济实力的增强，人才的成长以及国内企业的崛起，为中国集成电路产业的奋斗带来了曙光。”紫光集团有限公司董事长赵伟国一边说，一边展示紫光集团的新成果——14纳米芯片。这颗14纳米8核64位的芯片，支持300M的传输速率以及2600万像素摄像头，也支持4K超高清视频拍摄和播放，是全球目前最先进的14纳米工艺。“这使我们...[详细]

eeworld网消息，中国，北京—2017年3月30日—Maxim推出MAX20310超低静态电流(IQ)电源管理集成电路(PMIC)，支持原电池供电可穿戴及健身产品设计，方案尺寸大幅减小50%，有效延长电池寿命。可穿戴产品的PMIC需要支持低至0.7V的输入电压，适用于新型高能量密度电池架构，例如锌空气电池或氧化银电池，以及越来越普及的碱性电池架构。随着个人及远端监测需求的市场推动，减小方案尺...[详细]

2016年6月7日，最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布荣获由其制造商合作伙伴颁发的超过17项优秀企业奖项，以表彰Mouser在2015年的卓越表现。贸泽在以下各方面表现优异并获得了制造商的认可：销售额呈两位数增长、新产品导入(NPI)速度最快、库存丰富、成功的营销活动、客户增长率、出色的POS增长速度、全球业务拓展速度及团队合作精...[详细]

大陆首颗自主设计制造窄频物联网(NB-IoT)商用芯片正式迈入量产。大陆晶圆代工巨头中芯国际28日宣布与中兴微电子共同发布大陆首颗自主设计并制造的基于蜂巢式网路的NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。该芯片采用中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式快闪存储器(55nmULP+RF+eFlash)制程平台制造。中兴微与华为海思被视为大陆NB-IoT商用芯片两大要角，华为海思的Bo...[详细]

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]

摘要：介绍了为PET（正电子发射断层扫描仪）的前端电子学模块提供时间基准而设计的一种新型高频时钟扇出电路。该电路利用FPGA芯片来实现对高频时钟的分频与分配，并用LVDS传输标准对生成的多路时钟信号进行传输，从而最大程度地减少了输出各路时钟之间的延时偏差，同时利用低压差分信号的传输特性增强了信号的抗干扰能力。文章给出了采用VHDL语言编写的时钟电路程序代码。 关键词：FPGA；高频时钟；VHD...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。最新张量处理单元(TPU)有助于谷歌改进AI应用，在录音过程中识别言语，在照片和视频中发现目标，在书面文本中洞察潜在情绪。而且，它还能够取代英伟达公司的图形处理单元(GPU)。而且，如果新版TPU3.0能够像其前代芯片，它还便于第三方开发者通过谷歌公共云服务使用，可能有...[详细]

据媒体消息称，美国《芯片和科学法案》补贴细节本月将出炉，该法案将为美国半导体产业提供520亿美元资金。报道援引美国政治新闻网站“Politico”14日的报道称，去年时任美国众议院议长佩洛西率团来台访问，台积电创办人张忠谋在8月3日午宴上告诉佩洛西和其他美国议员，若美国认为靠花大钱就可以进入世界上最复杂的芯片制造市场，那就太天真了。据外媒politico报道，91岁的芯片制造巨头台积电（T...[详细]

3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]

环保署今天召开新竹科学工业园区宝山用地扩建计划环境影响说明书专案小组初审，这是台积电先进制程3纳米建厂及研发中心用地，环评小组要求5月底前补充断层影响等资料再审。台积电为了冲刺先进制程3纳米建厂及研发中心需求，向竹科管理局提出土地需求。开发单位科技部新竹科学工业园区管理局今天表示，此开发案在新竹市东区与新竹县宝山乡交界处，包含东侧园区29.5公顷，西侧社区3.22公顷，合计32.7...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。此外，瑞萨电子正致力于打造包括PIM（内存处理）的系统IP，该技术首次在2019年6月的会议论文中提出，作为AI（人工智能）加速器引起广泛关注。利用...[详细]

陷入困境的德国芯片厂商英飞凌（Infineon）已宣布该公司开始从纽约交易所（NewYorkStockExchange）退市,并将法兰克福交易所（Frankfurtstockexchange）定为其主要交易市场。根据英飞凌的新闻稿，该公司已经就从纽交所自愿撤出其美国存托股份（ADS）一事提出了申请。整个退市计划在2009年4月24日生效。此外，该公司还计划尽快注销登记并...[详细]