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据报道，消息人士8月18日透露称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向美国政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。　　格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家...[详细]

根据英特尔院士，ITRS主席兼英特尔技术及制造部集团董事PaoloGargini日前表示，英特尔迄今为止，仍未研制出能够节能一至两个数量级的低漏电器件。“也许到2025年，我们才可以克服一切困难。”Gargini表示。因此，在未来的十年内，传统的光刻技术还将存在，“我们仍然可以遵从摩尔定律至10nm甚至更小，但到了1nm、2nm或3nm时，也许一切都将改变。过去20...[详细]

电子网消息，据台湾工商时报报道，矽力杰今年下半年营运将可望逐季增长，本季受到非苹智能手机阵营下单偏向保守，以及工业用SSD因缺货让出货受到压抑，不过今年第四季可望因为各项产品出货表现开始放量出货，全年合并营收将冲上年成长2成的高水平表现。目前矽力杰最受瞩目的产品线莫过于先前并购恩智浦（NXP）的LED照明IC部门及美信（Maxim）智能电表及能源监控部门，业界表示，硅力-KY原先进攻中高功率L...[详细]

7月29日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入HighNAEUV光刻技术。▲ASMLEXE:5000HighNAEUV光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于2026下半年量产。从目前消息来看，在A16上台积电仍将采用传统的Lo...[详细]

    中国证券网讯4月9日晚间，韦尔股份(40.30+5.11%,诊股)披露了2017年年度报告。报告期内，公司营业总收入24.06亿元，较2016年同比增长11.35%；公司归属于上市公司股东的净利润为1.37亿元，比2016年同期略降3.20%。年报显示，为进一步建立健全公司长效激励机制，公司于2017年底实施了股权激励计划，若剔除限制性股票股权激励摊销费用影响，归属上市公司股东的净利...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]

美国川普政府正在加强对企业活动的干预。继对钢铁和铝的进口限制之后，3月12日签发了叫停半导体巨头博通（Broadcom）收购同行高通的命令。在担心败给竞争对手中国企业的危机感之下，美国以安全保障为由显示出强硬姿态。不过，保护国内企业等效果能在多大程度上提升充满不确定性。 「对于针对高通的敌意收购导致的空隙，中国试图迅速填补的可能性很高」，美国外国在美投资审查委员会（CFIUS）显露出对...[详细]

凤凰科技讯据《纽约时报》北京时间11月10日报道，苹果可能决定博通斥资1050亿美元收购高通交易的成败。与苹果之间的iPhone专利使用费纠纷，使得高通面临被对手恶意收购的风险。如果苹果与高通化干戈为玉帛，高通可能能够保持公司独立——但这取决于苹果认为规模更大的博通会更致力于为其提供元器件，还是会更不友好。苹果和高通之间的纠纷起源于高通收取手机专利使用费的方式。苹果和高通均未披露后者收取...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]

   在同方系内部进行的首单分拆上市落地，就让同方股份价值增厚约16.5亿元　　理财周报记者吴爱妆宋佳燕/深圳报道　　暴雨席卷深圳南山科技园。南一道上6层高的国微大厦被旁逸斜出的树枝和千缠万绕的爬山虎重重包围，神秘得就如同楼内有着千丝万缕联系的10家“国微系”公司。　　位于6楼的深圳市国微电子股份有限公司(下称国微电子)，两个多月前已被同方国芯锁定为换股并购对象。多年隐没其后的股东终于...[详细]

使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京，2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Q...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

据ICInsights最新报告预估，2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。到2021年时，车用芯片的销售金额将达429亿美元，比2016年成长200亿美元；物联网相关芯片的应用则可望从2016年的184亿美元增加到342亿美元。在2016到2021年间，车用IC与物联网IC芯片销售额的复合年增率(CAGR)将分别为13.4%与13.2%，同期整体芯片...[详细]

     里昂证券发布太阳能行业报告指出，尽管需求疲软，但里昂证券的中国现实研究认为中国多晶硅工厂没有出现生产放缓的迹象。另外，更多工厂计划的产能扩张看来大部分保持完好。随着产出增加以及新订单增长放缓，现货市场的供给将增加，进一步打压价格。长期来看，价格下跌将有利于大多数中国大陆和台湾地区的太阳能企业。但从中期来看，过剩供给将导致供应链的价格下跌和更多库存减记的风险恶化。里昂证券仍然对该行业保...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]