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12月12日下午，“成都市人民政府、紫光集团、新华三集团战略合作签约仪式”在锦江宾馆举行。签署仪式上，成都市政府与紫光集团签署了《紫光IC国际城项目合作框架协议》，与新华三集团签署了《成都市政府新华三集团战略合作协议》；成都高新区与新华三集团签署了《云计算运营总部及研发中心投资合作协议》。成都市政府与紫光集团将合作建设成都IC国际城项目，预计项目总投资超过2000亿元，双方将在集成电路制造...[详细]

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下芯片的设计制造，大体分这三个阶段。 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）—2018年2月27日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。  新款芯片有助于解决在尺寸极...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司法人说明会19日登场，台积电第4季营运向上成长态势应无意外，明年7纳米业绩贡献料将成为法人关注焦点。台积电受惠苹果（Apple）处理器订单挹注，10纳米出货放量，带动第3季营收攀高到新台币2521.08亿元，季增17.89%，表现优于市场预期的季增16%水准；台积电前9月营收6998.76亿元，年增2.07%。台积电董事长张忠谋先前预期，今年美元营收应可较...[详细]

当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日)起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。“财务报表...[详细]

【台湾新竹】亚洲第一家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(AndesTechnologyCorporation，TWSE:6533)近日宣布2016年的统计数字，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过4.3亿颗，总累计出货量超过19亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、touchscreencontroller、sensor...[详细]

华立企业（3010）6月自结合并营收传出捷报；6月合并营收创下今年新高，达到37.02亿元，较去年同期成长5.94%，并较上月成长11.55%，今年上半年合并营收达到193.03亿元新台币，较去年同期成长1.39%；同时2017年第2季营收展现强劲成长动能，较第1季成长10.08%。随着人工智能、云端运算及物联网的新科技发展，今年又适逢iPHONE手机发表十周年，万众瞩目的多款新机将于下半年陆...[详细]

本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。小到一点灰尘都会对最终产品造成无法弥补的损害。几十年来，该行业开创了许多流程，其他工业制造商最终将在几十年后采用这些流程。随着越来越多的产品、设备和系统依赖计算能力和复杂的纳米架构来运行，对晶圆的需求预计只会增长。但是，这种工业制造业不可...[详细]

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高...[详细]

2014年5月21日，北京讯，德州仪器近期公布了第五届德州仪器创始人社区服务奖（CSA）的获奖名单。十位个人和五支团队凭借在社区服务中的突出表现赢得了本次社区服务奖。针对每一个奖项，德州仪器将以获奖者的名义为其所服务的非营利机构捐献一千美元。今年，共计1万5千美元的善款将用于美国、亚洲和欧洲德州仪器公司所在地周边的社区建设。德州仪器首席公益事务官TrishaCunnin...[详细]

历经20个月紧张而有序的建设，合肥综合保税区企业、安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）日前竣工。作为合肥市首个100亿元以上的集成电路项目，其投产标志着合肥市打造“中国IC之都”成为现实。　　目前，园区招商引资、项目建设、业务办理等各项工作进展顺利，一大批保税加工、保税服务和保税贸易项目落地建设。据合肥综合保税区管理办公室副主任柳伟介绍，已落地综保区...[详细]

纯度要求达到99.999999999%的电子级多晶硅终于量产。记者6日从江苏鑫华半导体材料科技有限公司获悉，经过一系列严格验证、检测，近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料，过去中国市场上的集成电...[详细]

太阳能矽晶圆厂中美晶（5483）母以子贵，在旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆（6488）助阵之下，去年营收双双站上历史新高峰。法人预期，环球晶今年业绩仍有机会逐季走高，持续刷新历史纪录，并带旺母公司。中美晶去年12月合并营收达52.68亿元，虽然月减1％，不过全年累计合并营收达592.56亿元，年增87.5％。环球晶圆去年12月合并营收为42.98亿元，月增2.2％，创单月历史新高，全年累...[详细]

中国，上海——7月11日~13日，国家会展中心（上海），业内领先的电子元器件独立分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“CytechSystems”），携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”)，齐聚2023慕尼黑上海电子展6.2号馆-F221号展位，与1650家参展展商一起，在超过100,000平米的盛大行业舞台上共探产业周期...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]