3.0SMCJ75C-AU_R2_000A1

芯片短缺在行业内早已不是新闻，不过在产业链的不断调整和优化之下，这一情况已经有了好转的迹象。而且从业内人士的分析来看，未来芯片行业的前景依然很乐观。近日，光刻机巨头阿斯麦CEO便给出了十分积极的预测：芯片产能在这十年中将会大幅增长。这不是阿斯麦官方第一次对未来表达乐观的估计。一年多前，芯片短缺问题仍然严峻之时，阿斯麦便选择了大幅上调财务预测。其表示，由于市场对产品的需求旺盛，预计到2030...[详细]

据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如ICInsights经常指出的那样，尽管自2005年以来中国一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部IC产量将大幅度增加。如图1所示，2020年中国的IC产量占其1,434亿美元IC市场的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，ICInsight...[详细]

谈到比亚迪，大家更熟悉的是其汽车。尤其是最近几年推出的几款电动车，因而其汽车制造商的名头更为大家所熟知，但其实比亚迪是靠做电池起家的。根据比亚迪财报，他们还从事二次充电池及光伏业务、手机部件及组装业务、以及包含传统燃油汽车及新能源汽车在内的汽车业务。最让笔者佩服的是，为了推进业务的发展，比亚迪在更上游的芯片领域也有不少的布局。据笔者了解到，比亚迪在2003年前后就通过旗下的比亚迪微电...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋接受外媒专访表示，台积电打造3nm新厂的投资金额预估多达逾二百亿美元，估计未来五年台积电资本支出将以百分之五到十的幅度成长；他并表示，中国大陆业者尚需数年时间才有机会达到台积电的技术水平。张忠谋还预言未来十至廿年内将出现无人驾驶出租车，而未来人工智能（AI）将取代许多医生，台积电「将参与其中」，物联网、汽车业、高效运算和移动运算是台积电已确认的四大成长平台。张忠...[详细]

康强电子（002119）2017年度业绩网上说明会周一下午在全景网举行。关于2017年业绩增长的原因，公司董秘赵勤攻表示，受益于所处半导体行业持续回暖，公司集中精力回归制造主业发展。预计公司制造业板块主要产品产销量及销售收入较上年有较大幅度增长；公司对内强化管理，促进高效运营，提升产品质量，降本增效显著；上年同期因公司厂房搬迁处置报废了部分老旧设备。资料显示，康强电子2017年公司实现营业总收...[详细]

美国商务部表示，华为技术有限公司临时许可延长45天，原本所提禁止这家公司从部分美国供应商采购零组件的禁令因而延后。美国商务部在一封电子邮件通知中提到，延长是为了让农村地区的电信提供商在寻找华为替代方案的同时安全地运行现有网络。美国官员此前表示这家中国公司构成间谍风险。总部设在深圳的华为否认其构成安全风险。然而，在对华为延长临时许可对的同时，美国司法部还对华为及其分公司提出新指控...[详细]

1、屏蔽的必要性一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。(言下之意屏蔽是最后一招)对于PCB应注意以下两点：1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体)2、使...[详细]

EEWORLD电子资讯犀利解读 技术干货每日更新 众所周知，现在科技行业的发展一定与芯片离不开关系，因为在科技行业中需要用到芯片的地方实在是太多太多，基本上只要是电子产品都需要芯片的支持才能正常运转，但是在芯片中也分为低端芯片与高端芯片。目前我国虽然是一个芯片大国，但并不是一个芯片强国，因为我国能够自主研发并生产出来的芯...[详细]

据《日本经济新闻》9月3日报道，日本大型半导体企业瑞萨电子确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司（IntegratedDeviceTechnology，IDT）的方针，目前已进入最终谈判，收购额预计为60亿美元左右。据了解，IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞...[详细]

波士顿2017年2月28日电/美通社/--全球第二大独立电子元件分销商FusionWorldwide在2016年取得了创纪录的增长，营收增长17%。同时，公司的员工数量和客户群也所有增长。FusionWorldwide员工增长了14%，这让该供应商得以进一步扩大全球业务版图。随着全球资源的拓展，该公司的业务范围扩大到了多个行业，客户群扩大了16%，总交货量增长了1...[详细]

Android是谷歌应对Symbian、WindowsMobile等操作系统而开发的智能手机基础系统软件，谷歌在Android项目上和高通、中国移动、HTC(宏达)、T-Mobile结成了战略联盟，可以为终端手机提供操作系统、用户界面以及相应的应用软件。和其它智能操作系统不同的是，谷歌Android是一款基于Linux平台的开源操作系统，从而避开了阻碍市场发展的专利壁垒，是一款完全免费的...[详细]

最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。XR1包括了一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的，不过具体价格还不清楚。...[详细]

美高森美公司祝贺美国国家航空航天局和喷气推进实验室成功实现好奇号火星探测器的历史性着陆。美高森美的数款太空产品在火星探测器发射和飞行期间用于关键性任务应用，并将继续支持在火星表面的任务。这些应用包括发射系统、航空电子设备、遥感勘测、导航、驱动控制、任务计算机、摄像机，以及其它的仪器仪表。美高森美总裁兼首席执行官JamesJ.Peterson表示：“我们拥有向开创性美国太空项目提供高可靠性...[详细]

业内人士日前透露,美国金士顿科技公司(KingstonTechnology)预付了1亿美元给韩国海力士半导体公司以购买其2010年需要的内存和NAND闪存.　　此外,该业内人士还表示,总部在台湾的威刚科技(a-datatechnology)正在寻求途径,增加其2010年的芯片供应商数量并且保证能通过预付款的方式获得足够多的芯片供应,而威刚所需要的内存此前主要来自韩国供应商....[详细]

在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。总经理柯必杰表示，工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量，工厂建设如期推进。　　首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备，由5台气垫车装载运进厂区。此外，大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用，综合办公大楼也将启用。　　在国际金融危机和美国...[详细]