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    eeworld网北京时间4月20日晚间消息，西部数据首席财务官（CFO）马克-隆（MarkLong）今日表示，西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”（以下简称“INCJ”）和日本发展银行（以下简称“DBJ”）谈判，希望联合竞购东芝芯片业务。　　马克-隆在接受路透社采访时称：“我们希望找出一个与INCJ和DBJ结盟的途径。”当被问及是否将联合竞购东芝芯片业务时，他说：“这是可能...[详细]

康宁公司今日宣布，2018年中国国际光电博览会将于9月5日至8日在中国深圳举行，届时，康宁将在该博览会上庆祝其ULE零膨胀玻璃推出75周年。从最早的折射式和反射式望远镜开始，康宁材料便为天文学领域取得突破性的发现铺平了道路。康宁纽约州坎顿工厂生产的ULE（零膨胀玻璃）是一款二氧化钛-硅酸盐玻璃，它在极端温度变化下几乎没有任何尺寸变化。因此，凭借卓越的稳定性成为了很多天文学应用的首选材料。...[详细]

酝酿三个月后，万业企业重组方案出炉。公司将从地产业转型半导体行业，也终止了此前持续两年多的双头股东局面。转型半导体根据方案，万业企业拟以12元/股的价格，发行3961万股，作价4.75亿元，以发行股份方式购买上海凯世通半导体股份有限公司（下称“凯世通”）49%的股权。同时以现金4.95亿元收购凯世通51%股份，最终获得标的公司100%股权。本次标的资产估值较其账面价值存在较大幅度的增值。公...[详细]

PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

北京时间7月22日早间消息，据报道，三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的想法。这家韩国公司是存储芯片的主要制造商。在提交的一系列文件中，该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的计划。其中两个工厂将落地奥斯汀，九个将在得克萨斯州的泰勒，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的计划。　　该公司并没有承诺建造新设施，而且“假设”的提议可能会在各种...[详细]

日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新统计数据指出，2018年9月，日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑4.9%至3,528亿日元，6个月来首度陷入萎缩、创近2年来最大减幅。　　虽然近六个月首度陷入萎缩，但月出货额连续第7个月高于3,000亿日元大关、创今年来第3高(低于8月份的3,619亿日元和1月份的3,604亿日元)。　　今年9月，从各区域出货额来看，日本国内的...[详细]

研究人员演示了最新的Rowhammer攻击，利用GPU翻转比特入侵Android手机。Rowhammer攻击是指利用临近内存单元之间电子的互相影响，在足够多的访问次数后让某个单元的值从1变成0，反之亦然。这种现象被称为比特翻转（bitflipping），可被利用获取更高的权限。最新的漏洞利用被称为GLitch（PDF），首次演示了GPU能翻转个别储存在DRAM...[详细]

针对日本单方面贸易制裁的升级，韩国连日加紧制定万亿韩元的专项预算，并酝酿出台反制措施。分析人士指出，日韩贸易争端升级，可能对全球半导体产业产生不小冲击，亟须通过世界贸易组织改革解决相关问题。韩推出多项应对政策韩国2日被日本移出“白色清单”后，韩国官方2日至4日在多场高级别会议上宣布万亿韩元的预算安排，并将调整产业策略和反制措施，以应对此轮贸易争端的冲击。据韩联社报道，韩国执...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)预估，由于下游景气持续不佳，2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%，产值约3,399亿美元。台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，2016年产值将达2.2兆元新台币，较2015年微幅成长2.2%。根据资策会MIC统计，2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%，达3,434亿美元。台湾半导体产业方面，由于终端PC市场...[详细]

据国外媒体报道，消息人士向路透社透露，日本东芝公司旗下芯片业务股权已经获得多家公司的青睐，目前最高报价为4000亿日元（约合36亿美元），此外也有公司给出了2000亿日元的报价。据悉，该消息是由参与该交易的内部人士透露的。意向收购者包括东芝竞争对手SKHynixInc以及MicronTechnology，此外还有诸如BainCapital等金融机构。消息人士称，东芝意欲出售19.9%...[详细]

　　CFIUS审查：中资企业赴美投资首先得过这一关　　2012年，三一集团在美收购遇阻后将时任美国总统奥巴马告上法庭，被一同列为被告的还有CFIUS，即美国外国投资委员会。几经周折，美国政府与三一集团方面最终于2015年达成和解。　　该事件轰动一时，CFIUS也随之进入中国公众视野。CFIUS主要负责审查并调查对美国企业的外国投资，以及解决由该类交易带来的国家安全问题。CFIUS的主要目标...[详细]

由美国通讯晶片大厂高通（Qualcomm）与贵州官方合资成立的华芯通半导体昨（24）日表示，公司进入正式营运，正积极招募人才，首席执行长与工程副总裁等人选预计将在6月到任，同时今年内该厂技术团队也将招募200人。华芯通是专门为中国市场设计与开发伺服器专用晶片的公司，贵州官方与高通分别持有公司股份55％与45％，被视为高通技术换取市场的重要一步，但目前执行长等高阶主管职位依然空缺...[详细]

市场研究机构IHS最新报告显示，拜USBType-C新连接器可兼容各式接口规格的特色所赐，USB3.1(包括Gen1和Gen2)在2017至2021年期间，将是众多有线传输接口中成长最明显的技术，其次为DisplayPort技术；预估至2021年时，全球配备有线传输接口的电子产品出货量将达五十亿台之谱，其中USB3.1接口的搭载率高达37%。...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科6月营收顺利重返200亿元大关，为近七个月高点，使第2季营收落在财测中偏低区间。惟因市占率下滑和非苹阵营需求未显著转强，法人预估，联发科第3季营收季成长幅度约在一成上下，不易大幅拉升。联发科昨（7）日公布6月营收218.94亿元，月增率近18.8%，表现略优于预期，但还是比去年同期衰退一成；整体第2季营收580.8亿元，季增3.6%，落在财测中偏低标。据联发科财测，以...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]