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上海2016年3月15日电/美通社/--随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些黑马。近日，盛美半导体设备（上海）有限公司潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破--解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。...[详细]

    处理器作为一部手机最重要的组件，它的整体性能如何将决定一个产品的体验，以及它所在的层次。就目前的安卓阵营而言，华为麒麟970芯片和高通骁龙845芯片是目前当之无愧的旗舰芯片，可以说单以基础性能而论，两者代表着当今手机芯片的最强性能。但武无第二，究竟谁更强呢?今天我们就通过另一个重要的一部分——AI，来分个高下。通过鲁大师的AI专项测试，可以明显看出搭载麒麟970芯...[详细]

4月15日消息，根据安世半导体（Nexperia）官网公告，其NexperiaIT服务器在今年3月遭遇未经授权的第三方访问（黑客攻击）。安世半导体总部位于荷兰奈梅亨，由恩智浦收购飞思卡尔后分拆而来，主营半导体标准产品业务，年收入24亿美元（IT之家备注：当前约174.24亿元人民币）。安世半导体目前由电子设备制造大厂闻泰科技所有。根据闻泰方面去年的说法，安世目前约一半的...[详细]

面对后PC时代，台湾的电子业者正积极推动业务转型，发展新的应用产品。而车载、医疗与量测设备，则是目前亚德诺(ADI)在台湾的客户群中，转型成效最快展现出来的应用范畴。台湾电子OEM/ODM业者积极转型，也为亚德诺在台湾的业务带来新的发展机会。亚德诺台湾区业务总监徐士杰表示，回顾2016年，该公司在台湾有许多客户发表了重要的新产品。例如工业自动化大厂研华便利用亚德诺提供的芯片解决方案，...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

电子网消息，第12届研电赛暨集成电路专业赛决赛于8月7-9日在北京圆满举办。Synopsys作为研电赛暨集成电路专业赛指定的EDA工具赞助商，大力支持了本届赛事。“中国研究生电子设计竞赛”由教育部学位与研究生教育发展中心、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会共同主办，旨在通过竞赛的方式，为电子设计人才培养尤其是研究生阶段的创新型人才培养提供实践和创新平台，进而为我国电子设计产业的迅...[详细]

高通周四称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。但高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之处，以及给予更佳保障。高通股价在消息公布后升1.4%，博通升1.9%博通在周一上调了收购要约价格，从此前的每股70美元调高至每股82美元。...[详细]

本文来源微信公众号“半导体行业观察”，作者李飞。在日前举行的Computex2018媒体发布会上，AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布，公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGAGPU，以及使用7nm的Zen2处理器。目前，7nmVEGAGPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU，现在已经开始样品出货，预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少，也打...[详细]

全球领先的电子元器件及解决方案分销商e络盟母公司PremierFarnell日前宣布将向KidsCodeJeunesse提供10万台BBCmicro:bit以支持加拿大CanCode计划。通过KidsCodeJeunesse主导的多方协议，加拿大全国青少年都将有机会收到BBCmicro:bit。KidsCodeJeunesse是一家加拿大双语非营利机构，旨在帮助加拿大各省和各地...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

日前，英飞凌在深圳第一次召开了Oktobertech线下峰会，在会场上，英飞凌与合作伙伴共同展示了多款极具创新的Demo，下面为大家介绍其中一些酷炫的产品。本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及“能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。...[详细]

与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。目前，达博科技已...[详细]

2015年相比成长2.4%，台湾以97.9亿美元市场规模，连续第七年成为全球最大半导体材料买主。根据SEMIMaterialMarketDataSubscription报告显示，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。台湾作为眾多晶圆制造与先...[详细]

May22,2018----在万物即将相连的时代，大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建设。放眼未来5-10年，数据量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算(edgecomputing)等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外，扮演运...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]