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经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从finFET过渡到3nm技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。相对于finFET，纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流。环栅设计改善了通道控制并最大限度地减少了短通道效应。图1：在纳米片晶体管中，栅极在所有侧面（栅极四周）与沟道接触，并且多个片可实现比finFET更高的驱动电流...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldVoiceRecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。恩智浦资深副总裁暨微控制器产品业务总经理GeoffLees表示，整合高质量音频处理，让先进语音设备的开发，成为一项漫长而艰...[详细]

低功耗客制化标准产品的发明者和领先公司QuickLogic公司（纳斯达克股票交易所代号：QUIK）今天宣布把公司的客制化标准产品（CSSP）策略扩大到包括标准的解决方案。标准的CSSP产品是现成的器件，旨在满足客户的共同需求，不需要任何进行进一步的客制化工作。标准的CSSP产品是QuickLogic与它在生态系统领域的合作伙伴共同研制的，这些公司注重迅速发展的移动和嵌入式处理器应用市场。Q...[详细]

数年缺芯之痛，巨大缺口亟待填补：半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器，其生产包含设计、制造、封测三大流程。目前我国封测能力较强，设计和制造环节经过数十年的追赶，涌现出了像中芯国际等优秀企业，但进一步的成长仍受到装备水平和材料工艺的制约。半导体产品中，集成电路(IC)占比超过80%，是最主要的细分品类，其广泛应用于信息、通信、计算机等领域，下游需求庞大(2017年大陆需求超过1000...[详细]

电子网消息，11月22日，据汇顶科技披露，公司股东“汇发国际”和“汇信投资”，将向国家集成电路产业投资基金(“大基金”)合计转让公司股份3020万股，占公司总股本的6.65%，转让价93.69元/股，合计约28.29亿元。具体看，汇发国际拟将其所持公司22,712,917.00股股份（占公司股份总数的5%）转让予受让方大基金。根据目前十大股东看，这笔交易完成后，大基金将排在张帆、“...[详细]

视网膜中对光敏感的感受细胞（光感受器）受光照射产生电信号启动了视觉过程。光感受器一旦损伤或退变（如常见的黄斑变性），由于光感受器不能自行修复，往往会导致失明。用人工方法恢复视网膜的感光能力是神经科学和临床医学面临的大难题。近日，复旦大学脑科学研究院研究员、附属中山医院兼职教授张嘉漪课题组和先进材料实验室教授郑耿锋课题组联手，经过三年不懈努力，将光敏纳米线阵列植入盲小鼠眼底，使其恢复了视觉。...[详细]

电子网消息，HELLAAglaia和恩智浦正着手扩展当前的ADAS汽车视觉平台，预计在2018年加入人工智能(AI)。HELLAAglaia的ADAS平台采用恩智浦的S32和i.MX汽车级处理器，可实现安全、可扩展和全面的NCAP前视功能，支持OEM将ADAS平台部署到量产汽车中。双方合作的下一步是将自动驾驶的人工智能添加到这个创新的模块化平台中。这将为系统集成商和汽车制造商提供前所未有的设...[详细]

电子网消息，全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司(NXP）今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160ASoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。为了能够在网络边缘可信且安全地执行虚拟化云工作负载，新的分布式计算模型正在形成。LX2160A具有16个高性能ARMCortex®-A72核心，工作频率超过2...[详细]

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。由于车用电子以及消费电子的拉动，IC设计企业总体呈增长趋势。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%，在2018年第三季营收及排名中，三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆...[详细]

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着2030年年销售1万亿美元的规模发...[详细]

据新浪科技消息，三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。媒体报道表示，三星为赶超台积电，加码押注3nmGAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。消息称，三星在6月初将3nmGAA工艺的晶圆用...[详细]

全球再生晶圆大厂RSTechnologies28日于日股盘后发布新闻稿宣布，因顾客端积极进行投资、提振12吋再生晶圆产品需求火热，故决议投资11亿日圆对日本三本木工厂、台湾子公司“RSTECSemiconductorTaiwanCo.,LTD.(艾尔斯半导体股份有限公司、见附图)”进行增产投资(其中三本木工厂4亿日圆、艾尔斯半导体7亿日圆)，扩增12吋再生晶圆产能。RS指出，上...[详细]

中国北京与比利时Mont-Saint-Guibert，2014年5月5日——高温及长寿命半导体解决方案方面的领先供应商CISSOID公司，宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。诺卫卡公司现面向中国市场公开销售CISSOID产品。除经销业务外，诺卫卡公司还是碳化硅(SiC)和蓝宝石材料与技术（从基板至组件级）方面公认的专家，主要服务于中...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]