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    日前，国务院印发《新一代人工智能发展规划》（以下简称《规划》），提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标、重点任务和保障措施，部署构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。　　人工智能，被认为是互联网产业的下一个风口。近年来，科技界的焦点完成了从个人电脑向移动端的切换，而国内外科技巨头在人工智能领域也早已掀起并购大战，谷歌在今年上半年就...[详细]

eeworld网晚间报道：全球第三大半导体设备制造商ASML于4月28日表示，已对尼康（Nikon）提出反诉。ASML解释该事件的来龙去脉，ASML和Nikon在2004年签订了一项专利交叉授权协议，部分专利已获永久授权，其他专利的授权日期已于2009年12月31日结束，双方同意互不采取法律移动的过渡期也在2014年12月31日结束。ASML总裁暨执行长PeterWennink强调，在过去...[详细]

　　1月22日晚间，TCL集团发布公告，公司于当日收到董事长李东生先生的通知，基于对公司核心主业发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，董事长李东生拟自公告披露之日起十个交易日内，通过集中竞价方式增持公司股份，目标增持金额为人民币3000万元。　　实际上，TCL集团及相关主体对公司股票的增持行为，自2018年年底以来就接连不断。2018年12月17日，公司董事长李东生宣布拟以自有资金1500万...[详细]

电子网消息，中芯国际周一收市后宣布委任梁孟松博士为联合首席执行官。交银国际表示，由于近月此事已获媒体报导，认为此委任在一定程度上已为市场所预期。梁博士是世界知名的半导体处理和研发专家。因此认为消息对公司前景利好。在晶圆代工行业，经营、研发和产能规划是成功的三大支柱。交银国际又认为，梁博士的专业技能能够与赵博士的经营知识相辅相成。然而，短期而言，预期中芯国际2017年3季度业绩仅符合指引，并预期...[详细]

东芝半导体(Toshiba)近日宣布推出两款三相无刷电机驱动IC，适用于12V电源--TC78B015FTG和24V--TC78B015AFTG，其支持家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。服务器风扇等散热风扇兼具体积小与高转速的特点，确保高散热能力。其两款新IC采用小型封装，除了减少了小型电机的有限电路板空间外，运用单传感器驱动和无电阻电流检测，也轻松实现减少外部组件。单传感器驱...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

据调研机构ICInsights在今日公布的最新报告，今年整体MPU（微处理器）销售额将达1037亿美元，按年增长14%，将首度突破1000亿美元，创下历史新高。该报告还指出，手机应用处理器销售单价、出货量的强劲成长，导致了微处理器销售额在今年突飞猛进。ICInsights还预计，今年微处理器的出货量将达25亿颗，年增11%，整体销售单价也将上涨4%，此次报...[详细]

过去的一两年中，内存及闪存两大存储芯片价格暴跌，如今2TB容量的SSD可以做到500出头，价格跌成白菜价了，这也让依赖存储芯片出口的韩国遭遇重创，2月份出口再次暴跌。据韩国产业通商资源部周三表示，韩国2月份出口同比下降7.5%，至501亿美元，连续第五个月下降，主要原因是经济放缓导致全球半导体需求疲软；由于需求下降和芯片价格下跌，韩国主要出口产品半导体的出口下降了42.5%，当月录得贸易逆...[详细]

电子面对无线芯片应用已从过往的移动装置产品，快速走入消费性电子、物联网(IoT)、穿戴式装置、智能家庭、车用、工业自动化等新兴应用领域，耕耘多年的台系IC设计公司也开始看到好的成果，其中，立积、络达、笙科、宏观2017年营运成长表现多有不俗演出，并认为在新产品持续出货贡献，加上新客户、新市场及新应用不断被开发出来下，公司后续营运成长展望理应可以偏多看待，比起其他找不到成长动力来源的台系IC设计同...[详细]

据日经报道，主要的iPhone组装商富士康周一表示，它计划与印度自然资源集团Vedanta合资建立一个芯片工厂，使这家台湾公司成为第一家响应这个南亚国家将芯片生产转移到国内的号召的主要外国科技制造商。这家iPhone组装商表示，两家公司同意为该项目成立一家合资企业，富士康投资1.187亿美元并持有40%的股份。Vedanta董事长AnilAgarwal将担任该合...[详细]

电子网消息，亚太优势微系统股份有限公司(APM)宣布，为因应智能、物联网（IoT）时代，提供不同领域的客户快速、高灵活度微机电组件开发生产解决方案，针对压力传感器，将提供类标准化平台,被称之为－APMSupportofAssistingProcessinPressureSensor()。客户所需微机电压力感测组件，搭配此类标准化平台，设计只需极少或无须修改，就可以在数个月内实...[详细]

合并后的公司将：成为销售额20亿美元的用于嵌入式系统的微控制器、专用存储器的全球领导者在NORFlash存储器领域居于全球首位成为全球SRAM存储器首屈一指的公司合并后，每年可通过协同效应节省1亿3千5百万美元，显著提升每股收益Cypress和Spansion的股东分别拥有合并后公司50%的股票向所有股东支付每股0.11美元的季度股息Cypress的T.J.R...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutionsGmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中，包括奥迪A82018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案，同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商，e.solutions...[详细]

NVIDIA的显卡依然处于高位，除了挖矿需求大，还有显存价格攀升的因素。我们知道，GeForce这类游戏卡是不允许用于挖矿的，主要是长期高强度负荷会造成显卡保内出故障，给AIC们制造麻烦。不过，从NVIDIA的态度来看，专业矿卡依然是大有可为，而且还乐于为相关用户打造顶级产品。据cryptominingblog报道，基于GP102-100核心的矿卡曝光，图中的设计来自映...[详细]

据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]