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中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。国际半导体产业协会（SEMI）调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年...[详细]

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下，总部...[详细]

CNBC报道称，全球最先进的光刻机厂商荷兰AMSL公司正在开发一种新版本的EUV光刻机，将成为世界上最先进的芯片制造设备。中国现在连EUV光刻机都买不到，所以，对于这种更新型的光刻机，更要警惕。这种光刻机被称为HighNA（高数值孔径）。据称，第一台高NA机器仍在开发中，预计从2023年开始提供先行体验，以便芯片制造商可以更快地开始验证并学会如何使用。然后，客户可以在2...[详细]

  德国媒体称，围绕中国廉价太阳能电池板的争端可能重燃。欧盟委员会宣布调查结束。根据欧洲光伏行业给出的消息，中方被确定存在多处违规行为。欧盟支持太阳能组织(EUProSun)27日在布鲁塞尔说：“欧盟委员会证实了中国对光伏产品生产商的大规模非法补贴。”不过，欧盟委员会不愿就调查结果发表任何看法。   德国《商报》网站8月28日报道指出，EUProSun由德国和其他欧洲国家的光伏产...[详细]

近期在台北电脑展的线上交流环节中，英伟达CEO黄仁勋再次谈及400亿美金收购Arm交易。黄仁勋表示，对这笔交易最终达成很有信心，因为英伟达与Arm是互补的，二者走到一起会迸发出更多创新，这有利于促进竞争，是政府愿意看到的。同时，黄仁勋预计这笔交易将需要18个月完成，也就是今年年底或者明年年初。对此，欧盟相关官员表示担忧。主管欧盟内部市场的欧委会委员布雷顿在接受美国媒体...[详细]

22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。22FDX平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。虽然某些设备...[详细]

日前美国半导体测试设备商Xcerra称，美国外资投资委员会（CFIUS）阻止该公司以5.8亿美元出售给中国政府支持的半导体投资基金湖北鑫炎，并购双方一致协商后决定终止此次并购。湖北鑫炎收购Xcerra一案已经历了诸多波折。尽管Xcerra自身并不生产芯片，而是供应用于半导体生产的测试设备。2017年4月，Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的Un...[详细]

中国可谓电子产品大国，每年都会生产大量的智能手机、电脑和网络设备。但现在，中国开始转变发展重点，集中精力设计和生产这些电子产品的大脑——芯片。中国正在奋力追赶国际竞争对手。去年，中国进口了2320亿美元半导体产品，甚至超过了石油进口额。为了填补这一巨大空缺，中国政府启动了众多项目，加大政府投资，并从海外芯片企业积极引入专业技术。专家表示，芯片行业将成为事关中国国家安全的行业之一。政...[详细]

Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDIX1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。LimataX1000系统平台X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商...[详细]

    C919首飞、万吨级驱逐舰首舰下水，松江海尔智谷、青浦华为研发中心、徐汇AI产业生态联盟、重型燃机等项目落沪……“上海制造”逐渐走出了最困难的时期。记者昨天从市经信委获悉，2017年上海全年规模以上工业增加值增长6.8%，工业总产值、利润等指标均创七年新高。　　制造业触底反弹　　过去几年，上海制造业占GDP比重曾呈现出逐年下降的趋势，一度引发外界担忧。既要保持制造业高端化发展...[详细]

台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]

物联网(IoT)、人工智能(AI)蓬勃发展，数据处理需求不仅日益庞大，也越来越多元化；尤其以AI应用来说，现行CPU/GPU硬件配置越来越难因应算法进化、多元情境转换，现场可程序逻辑门阵列(FPGA)进而逐渐成为发展智能联网的另一选项。为此，英特尔(Intel)自2015年收购Altera起持续投入FPGA研发，近来则陆续推出各种相关解决方案，协助微软(Microsoft)、亚马逊(Amaz...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田...[详细]

安森美半导体推出X-Class平台和XGS8000/XGS12000图像传感器，扩充工业摄像机设计的产品阵容更快、更好、更便宜——多年来，这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外，因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。最简单的方法之一是使用杠杆摄像机设计——一个单一摄像机的基本架构可用于支持多种终端产品。多年来，安森美半导体一直...[详细]

2017年4月19日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]