3.0SMCJ7.0A

IC设计5月营收陆续出炉，多较上月小幅增温，其中表现较佳为智原（3035）5月合并营收月增1.61％，来到21个月新高，盛群（6202）创13个月新高，凌通（4952）月增6.6％，营收创近10个月新高，法人预估，智原、盛群、凌通第二季合并营收季增有10％以上的实力，不过，由于全球半导体景气前景有杂音，IC设计产业第三季传统旺季能见度目前仍不高，业者均表示需要时间再观察。智原今日将召开股...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

全球技术领导者安富利近日发布了截止至2018年6月30日的公司第四季度及全年财报。第四季度销售额同比增长10％，受业务转型驱动营运现金流高达2.36亿美元，创近五年新高。第四季度财报亮点销售额高达50.6亿美元，同比增长9.8％，以固定汇率计算销售额同比增长6.7％；GAAP营收利润率为2.5％，调整后非GAAP营收利润率同比增长3.7％；持续营运带来的GAAP每股盈余为0.49...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月21日上午消息，本周早些时候，《韩国先驱报》的一份报告显示，2018年，三星电子将再次成为所谓iPhone智能手机A12芯片的供应商2018年，此前在2016年和2017年，这一部分订单全部被台湾半导体制造公司抢走。据DigiTimes报道，如今业内观察人士预测，2018年，台积电仍有可能继续保持A系列芯片唯一制造商的地位。　　在今天的报道中，台积电的集成式...[详细]

美国总统特朗普昨（14）日指示商务部应“尽速”让中兴通讯恢复营运。法人认为，若美国解除对中兴的零组件禁售管制，将对联发科、联亚、稳懋、南亚科等与中兴往来的台湾厂商有利。中兴上月因违反伊朗制裁条款，遭美国商务部禁止七年内与美国企业有任何包括零件、商品、软件和技术等业务往来，台湾国贸局随后也要求国内出货中兴业者需先申请，获准后才能与中兴有业务往来。中兴曾表示，美国封杀恐造成该公司营运停摆...[详细]

电子网消息，至纯科技8日晚间公告，公司拟以货币方式出资人民币3,000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），基金总募集规模为人民币30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元人民币，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。该基金有限合伙人还有耐威科技、韦尔股份等。10月31日，韦尔股份、耐威科技分别宣布将参与由青岛城市建设投资(集团)有限责任公主导投资设立的产业投...[详细]

近日湖南国科微电子股份有限公司(股票代码：300672)推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。SSD(Soild-State-Drive，固态硬盘)做为一种新型存储装置越来越多的被运用到各类电子信息产品、计算机、服务器等设备中，应用范围越来越广泛。存储设备的安全，关乎国家、企业、个人的信息安全。但目前...[详细]

手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量...[详细]

主要特点：基开环霍尔原理，Asic芯片技术，额定测量值：4A到30A的DC、AC或脉冲电流2xIC封装，SMD自动装配，高性价比抗外部干扰能力极强优秀的零漂和增益误差工作温度范围宽：-40~+125℃绝缘测试电压达到3000VRMS 莱姆推出GO系列传感器，拓宽了小体积集成电路型传感器范围，用于AC和DC电流的隔离测量，带宽可达300KHz。GO...[详细]

美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问...[详细]

12月30日，“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在双流举行。据悉，该项目是世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中电子）继8．6代液晶面板生产线后在成都启动的第二个重点项目。作为成都电子信息产业的重要载体，成都芯谷项目首批将迎来集成电路领域的7个重量级项目入驻。据了解，到2020年，“成都芯谷”集成电路产业有望达到200亿元，将打造国家级集成电路示范园区，为成都集成电路产业注...[详细]

由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。此次论坛是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快提升国家集成电路自主替代能力，促进集成电路人才培养，加快我国集成...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]