3.0SMCJ64A_R2_00001

    全年生产新能源汽车5.09万辆，新增上牌4.2万辆，同比增长71%，全市新能源汽车保有量突破8万辆；空客A330飞机完成及交付中心建成；全国最大的盾构机再制造基地开工建设；高速铁路轨道板、新一代重型自航绞吸船等一批高端产品填补产业空白；滨海高新区新能源（储能电池）和中新生态城产业转移合作两个国家新型工业化产业示范基地获批，累计达到11家，在重点城市中居第二位；滨海新区机器人和无人机产业聚...[详细]

电子网消息，早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在第三季前开始大规模投产。最新消息是据传在今年第四季发表的小米6C，将会是首部采用澎湃S2处理器的手机，不过暂时还不知道小米会以澎湃S2还是澎湃X1称呼新的处理器。这块处理器有台积电16nm制程生产，有4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2.2GHz和...[详细]

全球半导体产业又一家抛出营运警讯，德国IDM大厂英飞凌（InfineonTechnologies）无预警下修2019年营运展望，营收成长目标由9%下调至5%，营业利润率指标也降至16%，低于2月预估的17.5%。由于英飞凌近年来持续扩大委外代工比重，台厂半导体供应链包括：晶圆代工台积电（2330）、联电、世界先进、前段晶圆薄化升阳半及后段封测日月光、京元电与欣铨等营运恐受波及。...[详细]

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声...[详细]

7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]

北京君正12月1日晚公告，公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威（Ominivision）100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权，交易价格126.22亿。交易后，公司将控制思比科94.29%股份。同时向刘强、员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.55亿。北京豪威及思比科均来自全球图像传感器芯片设计领域，将使公司快速进入CMOS图像传感器芯片领域，布局智能系统生态圈。...[详细]

投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip总裁兼首席执行官GaneshMoorthy表示：...[详细]

在广东华快光子科技有限公司（以下称“华快”）的展厅里，摆放着一系列3D打印模型和激光器切割打磨的样品。工作人员正在调试8寸晶圆皮秒激光切割系统，在这样一个系统中激光器是其核心部件。“我们最近在火炬区租了一万平方米的厂房，新厂房年底投入使用后一年可量产3000至5000台超短脉冲光纤（皮秒、飞秒）激光器，成为国内领先的激光器生产线之一。”华快董事长梁崇智说，这也意味着在华快在几年的孵化后正式...[详细]

　　每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初对市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%，...[详细]

    新浪科技讯11月1日晚间消息，500彩票网（纽交所代码：WBAI）今日宣布公司董事和董事长、紫光集团联席总裁齐联离任公司董事会，于2017年11月1日生效。　　紫光集团常务副总裁、执行副总裁张永红被任命为500彩票网董事和董事长，于2017年11月1日生效。张永红将加入薪酬委员会，同时加入战略委员会并担任该委员会主席。　　资料显示，张永红在1993年于中国科学技术大学获得机械制...[详细]

晶圆代工龙头台积电14日召开季度例行董事会，会中决议通过资本预算约1,298亿元（新台币，下同），其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出，正式启动5纳米新厂的建厂计划。设备业者指出，台积电位于台湾地区南科园区内的5纳米新厂总投资金额上看2,000亿元，要赶在2019年上半年完成建厂、下半年进入试产，2020年正式量产。台积电昨天召开董事会，会中决议核准资本预算约新台币1298亿元，包括...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

　　从无线蓝牙耳机到无线充电的应用，手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少，无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日，美国Keyssa 公司在深圳举行了2017Keyssa KSS104M/KSS104M-CW新产品及“ConnectedWorld”计划发布会，推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　替代传统...[详细]

经济观察报记者黄一帆仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微电子”）招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。在业绩高增长的...[详细]

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能...[详细]