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　　今年各大科技公司收购大戏不断上演，截至2017年12月，全球半导体产业共发起并购案超过55起，数量上较2016年多。2017年发生了史上最大的半导体并购案“通(博通)通(高通)合并”，虽然此次交易目前还面对着重重困难，能不能并购成功也是未知数。但也让看官过了把瘾，只等这次合并什么时候落地。此外涉及资金最大的是SK海力士180亿美元收购东芝存储器业务。　　英特尔也来凑凑热闹，如今的英特尔早已...[详细]

　　18日下午，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元，在海沧建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。　　按照协议，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导...[详细]

　　据报道，美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心。　　据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的520亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了...[详细]

11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGXH20、L20PCle和L2PCle。用于AI模型训练的HGXH20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上，整体算力要比英伟达H100GPU芯片降80%左右。...[详细]

日刊工业新闻报导，日本模拟半导体厂，如SIISemiconductor、TorexSemiconductor、RicohElectronicsDevices等，目前逐一在日本名古屋地区开设营业据点，锁定汽车产业发展，希望带动企业成长。 这些厂商朝名古屋发展的原因，在于日本家电产业的衰退，让家电市场的功率半导体需求难望大幅成长，但汽车业却因电动车与自动驾驶技术的发展，需要的半导体产品日...[详细]

过去的一年，受疫情后经济恢复不及预期、需求疲软等多重因素影响，全球半导体产业遭遇周期低谷，行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多数半导体人最关心且探讨最热烈的话题。虽然短期内存在一定的不确定性，但有一点是确定的，即身处行业周期下行之际，对未来的坚定信心有助于我们更好地朝着既定目标前进。宏观层面...[详细]

武汉新芯集成电路制造有限公司（下称武汉新芯）董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杨士宁博士，新任长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）CEO，因工作需要，提出辞去武汉新芯CEO职务。武汉新芯董事会在10月25日召开的第二届董事会第一次会议上，接受了杨士宁博士的辞呈，并对公司...[详细]

　　据科技新报报道，SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告，2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与5月最终数据的22.7亿美元相比，增长0.8%，相较于去年同期17.2亿美元同比增长33.4%，连续5个月持续增长，创下2001年3月以来历史新高。今年上半年北美半导体设备制造商出货金额达到126.1亿美元，上半年出货金额较去年同期大增50%。SEMI预估，2018...[详细]

英特尔前段时间取得ARM技术授权震惊了不少人，因为这样一来意味着英特尔可以为2018年款旗舰iPhone的处理芯片作准备了。然而，英特尔并不是唯一一家有可能会加入苹果芯片供应阵营的新厂商。当全球芯片代工产业逐渐迈向10nm制程时代时，芯片代工大厂GlobalFoundries可能会选择跳过这一周期，直接研发7nm制程技术。根据《电子时报》的报道，10nm制程的...[详细]

市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

2016年，贵阳市大数据产业规模总量达到1300亿元，同比增长41.9%；主营业务收入达到698亿元，占全省比重超过50%；大数据及关联企业超过4000家；全市电子商务交易额预计达到700亿元，同比增长31.6%……通过高新技术打造大数据健康产业的贵阳，有了“中国数谷”这张新面孔。从无到有：大数据催生多个第一当前，人类正由IT时代步入DT时代。谁能在中国抢占大数据的“硅谷”，谁...[详细]

    6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式。来自京东方、台湾瑞鼎、日本东丽（Toray）和日本牛尾（USHIO）等国内外行业知名厂商的代表现场见证这一历史时刻。   邳州市委书记陈静在致辞中表示，邳州近年来大力实施“工业立市、产业强市”发展战略，...[详细]

台湾微控制器（MCU）厂商盛群看好今年无线充电市场爆发，已将原定的无线充电模组出货目标，从1,000万套拉高到2,000万套、足足翻了一倍，相较于去年度的90万套出货量，更是暴增21倍。受惠于无线充电、电竞、健康量测、智能家庭等需求持续成长，其中又以无线充电的爆发性最强，盛群总经理高国栋期许今年营运更上层楼、超越去年水准。MCU在各领域的应用范围愈来愈广，是盛群对今年营运看法乐观的主...[详细]

eeworld网消息，韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心业务，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC，以及显示驱动IC等，将委由南韩境内8寸（200mm...[详细]

全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案领先供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码NYSE:FCS)报告，在与PowerIntegrations公司的长期专利诉讼中，联邦上诉法院撤销了针对飞兆半导体公司几乎所有1290万美元的损害赔偿金要求。在3月26日发布的59页的裁决中，美国联邦巡回上诉法院(UnitedStatesCourtofAppealsforFederalCirc...[详细]