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集微网消息，近日，Intel宣布已完成收购Mobileye相关作业，这意味着该公司将加速实现从汽车到云端（Car-to-cloud）的完整生态系；据悉，该公司计划打造超过百辆自动化程度达等级4（Level4SAE）的自驾车队，首批车队将在今年于美国、以色列及欧洲上路测试。CNBC报导指出，英特尔自驾车属第四等级，仅低于全自驾一等，但远高于自动辅助驾驶（Autopilot），以及其它已商用化...[详细]

据国外媒体报道，由于付款时间和企业治理问题，东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局，东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。一波三折的芯片业务出售东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误，导致东芝亏损十亿美元，甚至陷入资不抵债的境地。据报道，为弥补这一亏损，东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份（约...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％。其中第1季预期将呈现个位数下滑，第2、3季则开始复甦并逐步上扬，第4季又呈现略为下滑的状况。台积电去年营...[详细]

    据电子报道，西湖区举行2017年第二批重点招商项目集中签约暨重大项目集中开工仪式。集中签约的21个项目总投资达254.6亿元，集中开工的21个项目总投资达203.9亿元。　　签约项目之一的北京大学视觉智能芯片产业化项目是由中国工程院院士、北京大学教授、博士生导师高文领衔，主要从事视频解码芯片的研发及产业化。项目拟结合杭州视频大数据产业资源和北大工程实验室视频处理技术，利用杭州互联网云平...[详细]

2018年销售额为59.27万亿韩元，其中季度营业利润为10.8万亿韩元，连续第二年创下年度业绩记录；2019年第一季度中芯片需求将出现疲软，预计下半年将会复苏。三星电子公布了截至2018年12月31日的第四季度和2018财年的财务业绩。其中，公司季度合并营收为59.27万亿韩元，较上年同期下降10％，季度营业利润为10.8万亿韩元，下降29%。2018年，三星公布营收243.77万...[详细]

2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不...[详细]

ICInsights预估，未来五年，微控制器（MCU）平均售价可望缓步回升，产值亦可逐年创历史新高至2020年。ICInsights研究认为，在智能卡与32位MCU带动下，今年MCU市场产值微幅超越159亿美元、出货量更达到221亿套，年成长15%，双双创下历史新高。不过，MCU的产品平均售价（ASP）走势相对较差。ICInsights调查指出，2015年MCU的AS...[详细]

    目前汽车行业处于“辅助驾驶”和“半自动化”阶段，而“有条件的自动化”已有一定的技术储备，预计在2020年前后将迎来高级无人驾驶产业化高潮。有人甚至大胆预测，到2055年，人类开车上路或将受到限制，随处搭乘无人驾驶的新能源汽车将成为日常出行的常态。　　资本市场对此更为反应灵敏。根据不完全统计，2017年上半年无人驾驶领域公开的投融资及并购案例共32起，已知的投融资涉及金额超79亿元人...[详细]

最近，美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下，同意启动对华半导体制造设备出口的管制；后有外媒报道，美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系，禁止美国供应商向华为提供任何产品；拜登政府还准备公布一项行政命令，限制美国对敏感的中国科技行业的投资……2023年开年不久，美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。近年来，美国打击中国“芯”发展的动作从未停歇...[详细]

格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划采用格芯的22FDX®FD-SOI技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M功能的...[详细]

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。　　　新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出适用于2.5V至40V系统的双输入电源优先级排序器LTC4418。为了实现便携性、在欠压期间保持存储器运作、以及在电源缺失时确保平稳的停机，电子系统采用电池和电容器作为备份电源。LTC4418一般使用墙上适配器或主电池等较高优先级主电源来给负载供电，并在主电源欠压或电源缺失的情况下切换至...[详细]

中国本土晶圆代工厂最先进制程为28奈米，中芯国际与华力微电子今年积极冲刺与布局，但面临技术、人才、市场上的直接竞争压力，市占率仍微小，台积电产能市占率高达66.7%，遥遥领先同业，也是推升今年营运成长的主要制程。TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程为28奈米，根据统计，中芯国际28奈米晶圆产品去年的年晶圆产能全球占比不足1%，与28奈米制程...[详细]