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摘要：分析软处理器MicroBlaze的体系结构，给出MicroBlaze内核在软件无线电系统中的应用，实现SOPC（可编程系统芯片）。 关键词：FPGAIPCoreSOPCMicroBlazeCoreConnect软处理器软件无线电 Xilinx公司的MicroBlaze32位软处理器核是支持CoreConnect总线的标准外设集合。MicroBlaze处理器运行在150...[详细]

　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造...[详细]

根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的...[详细]

近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中芯”）大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项...[详细]

北京时间2月29日消息，据国外媒体报道，英特尔日前已决定退出半导体产业的数据收集组织全球半导体贸易统计协会（WSTS）。作为半导体产业的中流砥柱，英特尔的退出，让业内开始怀疑全球半导体贸易统计协会未来能否提供高质量的数据。在英特尔之前，该公司在处理器市场的竞争对手AMD在去年年底退出了全球半导体贸易统计协会。全球半导体贸易统计协会每月从芯片制造商会员企业收集信息，然后发布关于芯片出货量和营收...[详细]

Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]

电子网消息，据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导，等到细节敲定后，东芝就出售芯片业务达成广泛协议，将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。报导指出，此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元)，该联盟包括西部数据，日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。此前消息指出，包括西部数据在内的财团出价1...[详细]

   2013年半导体产业聚焦在三巨头——台积电、英特尔与三星的产能与技术比拚，以及订单的板块位移态势，三巨头今年的资本支出规模都让市场吃惊，不约而同的维持高资本支出水位，让原本预期资本支出将大减的外界皆有跌破眼镜之感，三巨头不但要力拚先进制程产能的扩增，也都展现出欲在20奈米以下制程与18寸晶圆技术超越对手的企图心。台积电2013年资本支出再度上升至90亿美元规模，而英特尔也逆势增加至130...[详细]

红网时刻1月18日讯（记者黎鑫通讯员任彬彬）17日下午，湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟企业投融资路演会在长沙举行。现场，进芯电子、天羿领航、迈克森伟电子等8家优秀企业参加路演，并获意向投资金额5.1亿元。产业技术创新战略联盟是推进国家技术创新工程的重要载体，在建设技术创新体系、提高产业整体水平和科技成果转化中的重要作用不可替代。自2007年启动联盟试点工作以来，湖南省已设立...[详细]

产、学、研脱节一直是阻碍中国半导体产业持续发展的关键环节，早已成为“老生常谈”，尽管业界有识之士试图改变这一现状，舆论界也反复呼吁，但改变却不尽如人意。今年SEMICON期间举行的中国国际半导体技术大会（CSTIC2010）上笔者采访了耶鲁大学微电子中心主任、电子工程系RaymondJ.Wean教授马佐平（T.P.Ma），从他的口中，可以感受到中、美高校在产、学、研各方面的差别。...[详细]

eeworld网消息：目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后，中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味，还将持...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日上午消息，本周四，三星电子宣布任命新的移动营销主管和中国区总裁，这是继去年该公司总裁因涉嫌受贿被捕后所实施的企业改组行动的一部分。　　三星称，执行副总裁崔炯植(ChoiKyung-sik)被提升为移动部门的战略营销办公室主任。他的前任李圭喆(LeeSangchul)被指派负责该公司的东南亚业务。　　三星的发言人表示，高东镇(KohDong...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600VCoolMOS™S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电...[详细]

摘要：介绍了Altera公司生产的多核架构可编程逻辑器件APEX20K系列芯片的主要特点和结构功能，给出了APEX20K内含的ClockLock以及ClockBoost电路的典型应用实例。 关键词：可编程逻辑器件在系统设计FPGAAPEX20K 1主要特点 APEX20K是Altera公司生产的首款带有多核架构的可编程逻辑器件，密度在30000到1500000门，时钟速度高...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]